電磁干擾 (EMI) 與我們當(dāng)今使用的每個(gè)電子設(shè)備都有關(guān)。如果您同時(shí)打開(kāi)收音機(jī)和電視，您將體驗(yàn)到電視干擾無(wú)線電信號(hào)的嘈雜干擾，反之亦然。當(dāng)我們登上飛機(jī)并被機(jī)組人員要求關(guān)閉電子設(shè)備時(shí)，我們也會(huì)遇到這種情況。這是為了避免移動(dòng)和電子設(shè)備信號(hào)與飛機(jī)導(dǎo)航信號(hào)的干擾。由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求量很大，因此必須考慮 EMI 的影響。如果一個(gè)人走在人行道上用手機(jī)通話對(duì)其他人的音頻設(shè)備造成干擾，那將是非常令人討厭的。完全擺脫 EMI/EMC 是不可能的，但我們肯定可以策劃我們的PCB 設(shè)計(jì)服務(wù) 使它們不易受到 EMI/EMC 影響。
電子系統(tǒng)由印刷電路板 (PCB)、集成芯片、互連和 I/O 電纜組成。在取決于互連長(zhǎng)度和導(dǎo)體承載的電流的高頻下，互連往往充當(dāng)天線，導(dǎo)致 EMI。這些 EMI 輻射會(huì)干擾附近存在的其他設(shè)備。有限制排放水平的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。因此，測(cè)量電磁輻射并控制這些輻射非常重要。
因此，任何帶有電線/走線并在高頻下運(yùn)行的產(chǎn)品都有輻射無(wú)線電波的趨勢(shì)。這就是為什么 EMI/EMC 研究和分析很重要的原因。您產(chǎn)品的輻射是否會(huì)干擾附近的其他設(shè)備？是否在既定標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)？是否達(dá)到了IPC CISPR等相關(guān)EMI標(biāo)準(zhǔn)？在本文中，我們將介紹可以控制/避免 EMI 和 EMC 的 PCB 設(shè)計(jì)指南。
目錄
1.什么是 PCB 中的 EMI 和 EMC？
2.符合 EMC 的 PCB 設(shè)計(jì)
3.EMI 的來(lái)源是什么？
4.降低 PCB 中 EMI 和 EMC 的設(shè)計(jì)指南
4.1. 走線間距和布局
4.2. 地平面
4.3. 屏蔽
4.4. PCB 層的排列
4.5. 隔離敏感組件
4.6. 去耦電容
4.7. 傳輸線設(shè)計(jì)的受控阻抗
5.在 PCB 設(shè)計(jì)中測(cè)試 EMI/EMC
6.符合 EMI/EMC 標(biāo)準(zhǔn)（CISPR、FCC 第 15 節(jié)）
電磁兼容性 (EMC) 是電子系統(tǒng)在電磁環(huán)境中令人滿意地運(yùn)行而不會(huì)在附近的設(shè)備/系統(tǒng)中產(chǎn)生無(wú)法忍受的 EMI（電磁干擾）的能力。EMC 確保系統(tǒng)必須在定義的安全措施下按預(yù)期運(yùn)行。
EMI 是一種電磁干擾，其中能量通過(guò)輻射/傳導(dǎo)從一個(gè)電子設(shè)備傳輸?shù)搅硪粋€(gè)電子設(shè)備，并破壞信號(hào)質(zhì)量，導(dǎo)致故障。EMI 側(cè)重于測(cè)試要求和相鄰設(shè)備之間的干擾。它可以發(fā)生在任何頻率范圍內(nèi)，比 DC 更重要。通常，它發(fā)生在50MHz以上。 閱讀了解 PCB 中的信號(hào)完整性。
每當(dāng)設(shè)備偏離定義的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，EMC/EMI 就會(huì)主導(dǎo)系統(tǒng)性能。因此，在 PCB 設(shè)計(jì)的初始階段控制 EMI 至關(guān)重要。在后期生產(chǎn)階段控制 EMI 在成本方面可能存在風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于 EMC 友好的電路板設(shè)計(jì)，您的主要關(guān)注點(diǎn)應(yīng)該是元件選擇、電路設(shè)計(jì)和PCB 布局設(shè)計(jì)。要上市，您的產(chǎn)品必須通過(guò)規(guī)定的 EMI/EMC 標(biāo)準(zhǔn)。
將最佳 EMC 實(shí)踐應(yīng)用于 PCB 設(shè)計(jì)有助于以比更高集成級(jí)別的替代 EMC 措施低得多的速度實(shí)現(xiàn)符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)。什么時(shí)候可以稱 PCB 設(shè)計(jì)符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)？嗯，EMC 兼容性取決于三個(gè)方面：
它不應(yīng)該干擾其他系統(tǒng)。
它不應(yīng)表現(xiàn)出對(duì)來(lái)自其他系統(tǒng)的排放的敏感性。
而且，最重要的是，它不應(yīng)該對(duì)自身造成干擾。
EMI 包括共模和差模輻射。
有兩種類型的電磁輻射；傳導(dǎo)和輻射發(fā)射。傳導(dǎo)發(fā)射通過(guò)電源輸入線和電纜進(jìn)入系統(tǒng)。同時(shí)，輻射發(fā)射由于來(lái)自電力和通信線路、開(kāi)關(guān)設(shè)備和靜電放電的電磁波而發(fā)生。它從電子設(shè)備和連接線通過(guò)空氣傳播，以干擾其他電子系統(tǒng)。例如，干擾飛機(jī)電子設(shè)備的移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦。通過(guò)引入連接在電源輸入附近或連接器附近的線路濾波器，可以減輕傳導(dǎo)干擾。另一種減少傳導(dǎo)干擾的有效方法是使用鐵氧體磁芯/鐵氧體環(huán)。鐵氧體磁芯利用鐵氧體陶瓷中的高頻電流耗散來(lái)構(gòu)建高頻噪聲抑制裝置。
使用鐵氧體磁芯/鐵氧體環(huán)可以減少傳導(dǎo)干擾。
高頻走線也可能產(chǎn)生電磁輻射。同樣，由于去耦方法不佳，它們可以從電源層和接地層產(chǎn)生。這也會(huì)導(dǎo)致意外電流，例如共模 (CM) 和差模 (DM) 電流。
糟糕的去耦做法會(huì)導(dǎo)致意外的共模 (CM) 和差模 (DM) 電流。
你能回憶起以前上課的法拉第定律嗎？法拉第定律指出線圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)與線圈的面積和電流成正比。
E = di/dt∝線圈面積∝電流通過(guò)線圈
現(xiàn)在，首先變得至關(guān)重要的是，減少線圈/回路面積. 當(dāng)該回路面積減小時(shí)，磁通量也將減小?，F(xiàn)在，問(wèn)題是，我們?cè)撛趺醋?？假設(shè)我們?cè)陧攲?PCB 層上有一條走線，我們可以通過(guò)在走線/信號(hào)正下方放置一個(gè)地平面來(lái)減少環(huán)路。因此，當(dāng)我們這樣做時(shí)，電流會(huì)通過(guò)跟隨設(shè)備的走線并通過(guò)接地層返回。PCB 的厚度約為 3 密耳（一英寸的 3000 分之一），因此面積變得非常小。這就是將地平面放置在走線正下方以減少 EMI 的方式，因?yàn)樗鼫p少了要穿過(guò)的總面積。
第二件事是最小化電流變化率因?yàn)楦叩碾娏鲿?huì)導(dǎo)致更多的排放。因此，如果降低電流，也可以降低 EMI。保持低上升時(shí)間，即使您的 PCB 以高頻運(yùn)行，也有助于降低 EMI。
避免阻抗不匹配：設(shè)計(jì)合理的系統(tǒng)始終具有匹配的從源到傳輸線和負(fù)載的阻抗。它提供了最大的功率傳輸并最大限度地減少了反射。傳輸線上的反射會(huì)增加諧波，從而增加輻射。不匹配的阻抗會(huì)導(dǎo)致數(shù)字信號(hào)中的振鈴和過(guò)沖，從而導(dǎo)致更多的輻射。需要正確匹配的阻抗，因?yàn)樗鼈兛梢詼p少設(shè)備的輻射發(fā)射。想更多地了解為什么阻抗控制/匹配至關(guān)重要？請(qǐng)閱讀為什么受控阻抗真的很重要.
如何設(shè)計(jì)低電磁干擾或絕對(duì)零電磁干擾的電路板？嗯，這不是不可能的。以下設(shè)計(jì)實(shí)踐將確保您不會(huì)創(chuàng)建會(huì)發(fā)射電磁能量的天線。這些做法將減少可能增加不需要的電磁輻射的潛在信號(hào)返回路徑的長(zhǎng)度和面積。多層堆疊將發(fā)揮關(guān)鍵作用，尤其是在高功率和數(shù)字應(yīng)用中。從組件到處理器的信號(hào)走線應(yīng)該正確布線，以避免任何返回路徑，這可能導(dǎo)致共模信號(hào)生成。
使用表面貼裝器件代替引線器件將進(jìn)一步減少 EMI/EMC 問(wèn)題。與射頻能量相比，表面貼裝技術(shù)提供了更低的電感。此外，由于組件放置更近，SMD 可提供更高的密度。這在兩層或四層電路板中尤為關(guān)鍵。然而，PCB 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，會(huì)產(chǎn)生更多與線間距或走線間距相關(guān)的問(wèn)題。SMD 的密集物理尺寸將提供更有效的噪聲控制。在本文中收集有關(guān)表面貼裝器件的更多信息，表面貼裝技術(shù)（SMT）的優(yōu)缺點(diǎn)。
具有較高電感的引線組件將產(chǎn)生超過(guò) 100MHz 的諧振頻率。因此，不建議采用大量通孔元件，因?yàn)樗鼈儠?huì)產(chǎn)生過(guò)大的噪音。PCB設(shè)計(jì)沒(méi)有硬性規(guī)定。某些設(shè)計(jì)規(guī)則適用于某種類型的電路板，但不適用于其他類型的電路板。盡管如此，還是有一些通用設(shè)計(jì)規(guī)則，適用于所有電路板類型。
走線是將電流從驅(qū)動(dòng)器傳送到 PCB 上的接收器的導(dǎo)電路徑。當(dāng)這些跡線遇到任何彎曲或交叉時(shí)，它們就形成了一個(gè)完全輻射的天線。一些常見(jiàn)的走線設(shè)計(jì)規(guī)則是：
1 走線分離：所有信號(hào)（時(shí)鐘、視頻、音頻、復(fù)位等）必須與其他走線分開(kāi)。一般規(guī)則是走線之間的間隔應(yīng)該是 3W，其中“W”是走線的寬度。這種做法有助于減少同一 PCB 層上相鄰走線之間的串?dāng)_和耦合。差分走線是此規(guī)則的一個(gè)例外。請(qǐng)閱讀如何避免HDI基板中的串?dāng)_.
PCB 層上的走線分離 注意：圖像不符合比例
2 避免直角，采用45°轉(zhuǎn)彎：當(dāng)走線遇到90°彎曲時(shí)，電容增加，導(dǎo)致特性阻抗值發(fā)生變化，從而導(dǎo)致反射?？梢酝ㄟ^(guò)將急彎替換為 45° 轉(zhuǎn)彎來(lái)避免這種情況。
用 45° 轉(zhuǎn)彎代替急彎可以避免反射。
3 緊密布線差分走線：它增加了耦合系數(shù)并使噪聲保持在共模狀態(tài)。例如，讓我們假設(shè)兩條電線彼此靠近放置。任何干擾這兩條走線的外部噪聲都會(huì)在兩條走線上增加相同數(shù)量的干擾。如果走線 1 為 1 V，走線 2 為 1.5 V，則差值為 0.5 V。假設(shè)兩條走線上的外部噪聲相同，例如 0.1 V。因此，走線 1 將變?yōu)?1.1 V，走線 2 將變成 1.6 V。當(dāng)你計(jì)算差異時(shí)，它仍然是 0.5 V。所以，噪音實(shí)際上會(huì)抵消。這就是為什么高速信號(hào)優(yōu)選作為差分對(duì)路由的原因。需要更多關(guān)于高速 PCB 布線的見(jiàn)解？請(qǐng)閱讀11 種最佳高速 PCB 布線實(shí)踐.
4 像專業(yè)人士一樣使用過(guò)孔：過(guò)孔在多層 PCB 中用于信號(hào)走線。一個(gè)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)師必須知道每個(gè)過(guò)孔都有其電容和電感效應(yīng)。因此，應(yīng)盡可能避免過(guò)孔，關(guān)鍵走線應(yīng)在同一層上布線。由于寄生電容和過(guò)孔中的電感，過(guò)孔和走線之間存在阻抗不匹配，這會(huì)產(chǎn)生反射. 當(dāng)無(wú)法避免過(guò)孔時(shí)，應(yīng)確保接地過(guò)孔靠近信號(hào)過(guò)孔放置。這將確保信號(hào)以連接的接地為參考，并減少特性阻抗值的變化，從而減少反射。在差分對(duì)中，當(dāng)無(wú)法避免過(guò)孔時(shí)，應(yīng)在兩條走線上放置相同數(shù)量的過(guò)孔。
提示：避免差分走線中的過(guò)孔。如果必須，則使用由兩個(gè)過(guò)孔共用的反焊盤(pán)以最小化寄生電容。
5 避免敏感和高頻走線中出現(xiàn)Stubs（短截線）：短截線會(huì)產(chǎn)生反射，并有可能在電路中增加分?jǐn)?shù)波長(zhǎng)天線。要了解via Stubs是如何添加到反射的，請(qǐng)查看這篇關(guān)于via Stubs及其效果的文章。
6 對(duì)時(shí)鐘線使用保護(hù)和分流走線：在時(shí)鐘電路中，去耦電容對(duì)于抑制沿電源軌傳播的噪聲非常重要。保護(hù)和分流走線用于保護(hù)時(shí)鐘線免受 EMI 源的影響，否則，此類時(shí)鐘信號(hào)將在電路的其他地方產(chǎn)生問(wèn)題。
保護(hù)和分流走線用于保護(hù)時(shí)鐘線免受 EMI 源的影響。
在 PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中，低電感值的接地是緩解 EMC 問(wèn)題的關(guān)鍵因素。增加電路板上的接地面積會(huì)降低系統(tǒng)中的接地電感，從而降低電磁輻射和串?dāng)_。當(dāng)我們需要將信號(hào)接地時(shí)，有幾種方法可用，但哪種方法最好？在跳到最佳設(shè)計(jì)方法之前，讓我們討論一下什么是完全不可接受的？切勿隨意將電路板組件連接到接地點(diǎn)。那么，推薦的設(shè)計(jì)方法是什么？
1 使用全地平面和地網(wǎng)：使用整個(gè)接地層，因?yàn)楫?dāng)信號(hào)從負(fù)載返回源時(shí)，它提供最小的電感值。
在兩層 PCB 中，設(shè)計(jì)人員使用接地網(wǎng)格，其中接地網(wǎng)格的電感取決于網(wǎng)格之間的距離。
兩層 PCB 的接地網(wǎng)
2 避免長(zhǎng)返回路徑：根據(jù)法拉第定律，信號(hào)如何通過(guò)系統(tǒng)接地返回完全不同。當(dāng)信號(hào)經(jīng)過(guò)更長(zhǎng)的路徑時(shí)，它會(huì)形成一個(gè)接地回路，形成一個(gè)輻射天線。較短的返回路徑具有較低的阻抗，從而提供更好的 EMC 性能。長(zhǎng)返回路徑會(huì)導(dǎo)致更大的相互耦合，從而導(dǎo)致串?dāng)_。因此，返回路徑盡可能短，環(huán)路面積盡可能小。應(yīng)精確處理當(dāng)前的返回路徑。要了解有關(guān)此閱讀的更多信息如何處理電流返回路徑以獲得更好的信號(hào)完整性.
較短的返回路徑具有較低的阻抗，從而提供更好的 EMC 性能。
建議將設(shè)備地直接連接到地平面。這將減少接地回路。
始終將設(shè)備地直接連接到地平面。
3 使用法拉第籠/保護(hù)環(huán)隔離嘈雜環(huán)境：通過(guò)在 PCB 邊緣添加接地來(lái)創(chuàng)建法拉第籠。目的不是將任何信號(hào)路由到此邊界之外。該技術(shù)將發(fā)射/干擾限制在定義的范圍內(nèi)。
法拉第籠限制了定義區(qū)域內(nèi)的發(fā)射/干擾。
4 將高速電路靠近地面，將低速電路靠近電源層。
5 始終將覆銅區(qū)域接地：浮銅區(qū)應(yīng)始終接地。否則，它可能充當(dāng)天線，導(dǎo)致 EMC 問(wèn)題。
6 檢查多電源要求：當(dāng)一個(gè)電路需要多個(gè)電源時(shí)，最好用地平面將它們隔開(kāi)。但在單層 PCB 中無(wú)法實(shí)現(xiàn)多地平面。這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)為一個(gè)與其他電源分開(kāi)的電源運(yùn)行電源和接地來(lái)解決。它還可以避免從一個(gè)電源到另一個(gè)電源的噪聲耦合。
7 小心裂孔：電源和接地平面中的長(zhǎng)孔和寬通孔的分離孔會(huì)產(chǎn)生不均勻的區(qū)域。這種不均勻性增加了電源層和接地層的阻抗。
屏蔽是一種機(jī)械技術(shù)，它使用導(dǎo)電/磁性（或兩者）材料來(lái)防止系統(tǒng)中的 EMI。機(jī)械屏蔽是一個(gè)與地面相連的封閉導(dǎo)電容器，它通過(guò)吸收和反射部分輻射來(lái)有效減小環(huán)形天線的尺寸。根據(jù)需要，它可以用于覆蓋整個(gè)系統(tǒng)或其中的一部分。EMI/EMC 屏蔽可保護(hù)信號(hào)傳輸免受外部噪聲的影響并防止信息丟失。
EMI/EMC 屏蔽可保護(hù)信號(hào)免受外部噪聲的影響。
電纜屏蔽：傳輸模擬和數(shù)字信號(hào)的電纜會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的 EMI 問(wèn)題。它們的寄生電容和電感因素對(duì)此負(fù)責(zé)?？梢酝ㄟ^(guò)屏蔽這些電纜并將它們前后接地來(lái)防止 EMI。
要了解屏蔽柔性板的最有效方法，查看柔性 PCB 的最佳 EMI 和 RF 屏蔽方法。
PCB 的 EMC 性能還取決于其層的排列。如果是兩層或兩層以上的板，則應(yīng)使用整層作為地平面。對(duì)于四層板，地層以下的一層應(yīng)該作為電源層。四層板的首選疊層是信號(hào)1、地、電源和信號(hào)2。阻抗匹配的走線應(yīng)盡可能在信號(hào)1上。
1如果使用兩層板，并且根本不可能使用整層接地，則應(yīng)僅使用接地網(wǎng)。
2如果不使用單獨(dú)的電源層，則接地走線應(yīng)與電源走線平行，以保持電源清潔。
3當(dāng)超過(guò)四層時(shí)，建議使用PCB層的排列方式，如信號(hào)層→地/電源層→信號(hào)層→地/電源層→信號(hào)層→地/電源層→信號(hào)層. 即使用交替的信號(hào)層和接地層。并且，層數(shù)應(yīng)該是偶數(shù)。永遠(yuǎn)不要分割地平面并始終保持連續(xù)性。
PCB 的 EMC 性能還取決于其層的排列。
對(duì)于 EMC 友好的設(shè)計(jì)，PCB 組件需要根據(jù)它們運(yùn)行的信號(hào)進(jìn)行分組，例如模擬、數(shù)字、電源、低速、高速信號(hào)等。每個(gè)組件組的信號(hào)軌道應(yīng)留在其定義的區(qū)域內(nèi)。每當(dāng)信號(hào)必須從一個(gè)子系統(tǒng)流到另一個(gè)子系統(tǒng)時(shí)，最好使用濾波器。
PCB 組件需要根據(jù)它們操作的信號(hào)進(jìn)行分組。
當(dāng) IC 工作時(shí)，它們以高頻開(kāi)關(guān)電流，這會(huì)導(dǎo)致連接到 IC 的電源軌/走線中的開(kāi)關(guān)噪聲。如果不加以控制，這種噪聲將導(dǎo)致輻射發(fā)射，從而導(dǎo)致 EMI。降低電源軌噪聲的方法是將去耦電容放置在靠近 IC 電源引腳的位置。并且，將電容器直接接地到接地層。使用電源平面代替電源走線也將降低電源噪聲。
通過(guò)將去耦電容器靠近 IC 電源引腳放置，可以降低電源軌噪聲。
當(dāng)電路以高速運(yùn)行時(shí)，源和目標(biāo)之間的阻抗匹配變得至關(guān)重要。如果阻抗匹配和控制不當(dāng)，則會(huì)引起信號(hào)反射和高頻振鈴。由于振鈴和反射而產(chǎn)生的多余射頻能量會(huì)輻射/耦合到電路的其他部分，從而產(chǎn)生 EMI 問(wèn)題。信號(hào)終止策略有助于減少這些不良影響。端接不僅通過(guò)以下方式減輕信號(hào)反射和振鈴受控阻抗測(cè)量但也可以減慢信號(hào)的快速上升沿和下降沿。走線的阻抗還取決于電路板上使用的材料。
適當(dāng)?shù)慕K止策略有助于減少振鈴。
電子系統(tǒng)中的電磁輻射是通過(guò)實(shí)施各種建模技術(shù)來(lái)測(cè)量的。計(jì)算機(jī)模擬通常被認(rèn)為是 EMC 分析的基本方法。計(jì)算機(jī)模擬是通過(guò)積分技術(shù)進(jìn)行的，以獲得對(duì)基本參數(shù)的準(zhǔn)確測(cè)量。遵循以下幾個(gè)步驟來(lái)測(cè)試電子系統(tǒng)中的電磁輻射：
實(shí)施有限差分時(shí)域建模以測(cè)量高壓應(yīng)用期間共模電流的頻率響應(yīng)。
通過(guò)考慮電流模式天線阻抗和分布式電路常數(shù)等因素來(lái)評(píng)估共模電流。
電源層和接地層之間的電耦合也會(huì)影響共模電流。
關(guān)注并私信：PCB 設(shè)計(jì)師的信號(hào)完整性，免費(fèi)領(lǐng)取英文版資料。
EMC/EMI 標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)是保持協(xié)同定位的電氣和電子系統(tǒng)之間的兼容性，以實(shí)現(xiàn)無(wú)故障運(yùn)行。CISPR 標(biāo)準(zhǔn)適用于所有產(chǎn)品、系統(tǒng)和裝置。它們是根據(jù)聯(lián)邦通信委員會(huì) (FCC) 第 15 節(jié)和歐洲國(guó)際無(wú)線電干擾特別委員會(huì) (CISPR) 規(guī)定引入的。
這些標(biāo)準(zhǔn)定義了傳導(dǎo)和輻射發(fā)射的允許限值，并將它們分為住宅、商業(yè)、輕工業(yè)和工業(yè)環(huán)境. 為了滿足 EMC 要求，必須對(duì)設(shè)備進(jìn)行傳導(dǎo)和輻射發(fā)射以及傳導(dǎo)和輻射敏感性測(cè)試。下面給出的圖表顯示了其中一項(xiàng)測(cè)試的示例。此圖有限制，排放水平應(yīng)在圖中提到的值范圍內(nèi)。
EMI/EMC 輻射應(yīng)符合 FCC CISPR 標(biāo)準(zhǔn)。圖片來(lái)源：Maxim Integrated
電子電路由以預(yù)定義方式排列的多個(gè)電子元件組成。如果安排不當(dāng)，則可能會(huì)導(dǎo)致各種 EMI/EMC 問(wèn)題。任何組件的 PCB 設(shè)計(jì)對(duì)其 EMC 性能和產(chǎn)生的 EMI 量都有重大影響。在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，您需要注意每個(gè)組件的 EMI/EMC 效應(yīng)。良好的 EMC 性能只能通過(guò)良好的設(shè)計(jì)實(shí)踐來(lái)實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)人員必須消除干擾源或保護(hù)電路免受其不利影響。最終，目標(biāo)是保持電路板的預(yù)期功能以獲得更好的 EMC。
任何電子電路的電磁兼容性都與電磁噪聲的產(chǎn)生、傳播和接收有關(guān)。電磁噪聲在任何電路板設(shè)計(jì)中都不是受歡迎的特征。我們特別注意確保信號(hào)在走線、過(guò)孔甚至 PCB 一致運(yùn)行時(shí)不會(huì)相互干擾。具有精確設(shè)計(jì)的 EMC 改進(jìn)不會(huì)增加最終產(chǎn)品的額外成本，這就是為什么在初始生產(chǎn)階段建議這樣做的原因。
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