對(duì)高通來說，今起（12月3-5）舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)具有標(biāo)志意義。
高通總裁Cristiano Amon此前透露，'全新驍龍平臺(tái)將在驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相'。如無意外，這將是外界猜測(cè)多時(shí)的集成高通自家X55基帶的兩款5G SoC：騎龍865和驍龍735。
此時(shí)，雖然蘋果、展銳仍在移動(dòng)處理器5G SoC這條道上趕路，不過，當(dāng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為正式湊齊，意味著全球移動(dòng)處理器戰(zhàn)場(chǎng)，四大玩家在5G SoC重開戰(zhàn)局。
公開市場(chǎng)，高通雙模5G移動(dòng)處理器的業(yè)界地位仍將無法撼動(dòng)，但變數(shù)是聯(lián)發(fā)科是否推出中端5G SOC阻擊高通以及如何阻擊高通；而在非公開市場(chǎng)，首先仍將是華為、三星和蘋果之間的戰(zhàn)爭(zhēng)，但顯而易見的是，高通仍將攜其高端5G SOC及其5G手機(jī)與華為、三星、蘋果打一場(chǎng)群架。
實(shí)際上，即便2020年，移動(dòng)處理器之間的5G SOC戰(zhàn)爭(zhēng)也只是一場(chǎng)初戰(zhàn)。移動(dòng)處理器5G SOC的深度洗牌甚至高通的江湖地位，終將取決于華為、三星的變數(shù)，既包括各自手機(jī)的全球市場(chǎng)份額，也包括各自處理器轉(zhuǎn)向公開市場(chǎng)的選項(xiàng)。
高通的歸來：或驍龍8系7系6系并發(fā)
在5G芯片戰(zhàn)場(chǎng)，高通是第一個(gè)進(jìn)場(chǎng)的玩家。不過，高通此前發(fā)布的5G處理器一度讓外界大跌眼鏡。其在2018年12月和2019年7月發(fā)布的驍龍855、驍龍855 Plus平臺(tái)，既是外掛5G基帶，即并沒有被集成在處理器平臺(tái)當(dāng)中，也只能支持NSA單模組網(wǎng)。
因此，市面上已在開售的大多數(shù)5G手機(jī)均為搭載驍龍855、驍龍855 Plus處理器平臺(tái)的手機(jī)，均不支持SA/NSA雙模組網(wǎng)。
但，這絕不意味著高通不行了。相反，高通走的正是一條巡序漸進(jìn)的路子：先是讓驍龍855、驍龍855 Plus處理器平臺(tái)率先預(yù)熱，但真正的大招放在后頭。
12月3-5日期間，驍龍技術(shù)峰會(huì)正在舉行。高通總裁Cristiano Amon此前透露，'全新驍龍平臺(tái)將在驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相'。如果沒有什么特別意外，本次亮相的就是將X55基帶集成到驍龍?zhí)幚砥鞯母咄ㄊ卓罡叨?G SoC，即驍龍865平臺(tái)。與此同時(shí)，5G SoC還將延伸到它的中端處理器平臺(tái)驍龍7系和驍龍6系，至少此前被猜測(cè)多時(shí)的驍龍735這一次也將一并發(fā)布。
這從哪里印證？今天，小米首款雙模5G手機(jī)Redmi K30曝出消息，稱其采用'高通最新5G處理器'。此前一段時(shí)間，OPPO Reno 3也被傳是驍龍735的首發(fā)機(jī)型。這些即便不是驍龍735，但也可能是驍龍7系S0C的5G升級(jí)版。
事實(shí)上，高通并不是第一個(gè)推出5G SoC的移動(dòng)處理器玩家。不過，當(dāng)高通歸來的時(shí)候，當(dāng)高通的高端、中端移動(dòng)處理器并發(fā)之時(shí)，這才是高通在移動(dòng)處理器界的本來模樣，高通在移動(dòng)處理器界的江湖地位依然沒有被撼動(dòng)的明顯跡象。
聯(lián)發(fā)科阻擊：天璣的首發(fā)和中端的加推
不過，在手機(jī)單芯片的公開市場(chǎng)，顯而易見的變數(shù)來自聯(lián)發(fā)科。事實(shí)上，4G手機(jī)這些年幾乎是聯(lián)發(fā)科失去的幾年，但同樣地說，聯(lián)發(fā)聯(lián)也有低谷逆襲的時(shí)候。
11月26日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布其將Helio M70基帶集成到手機(jī)處理器平臺(tái)的首款高端5G SOC天璣1000。當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科技聲稱，天璣1000多項(xiàng)指標(biāo)超越了驍龍855＋和麒麟990 5G版。不過，聯(lián)發(fā)科技此前量產(chǎn)商用的歷代手機(jī)處理器并未被手機(jī)廠商視為高端產(chǎn)品，而以中端或者中低端處理器示人。
那么，在公開市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科天璣1000能否對(duì)驍龍865構(gòu)成正面阻擊？這一擔(dān)心還來源于優(yōu)勢(shì)并不明顯的單價(jià)——今天，天璣1000被曝70美元一顆。
事實(shí)上，3G/4G時(shí)代，手機(jī)廠商對(duì)中端處理器的需求量最大，5G時(shí)代想必不可能例外。在這里，高通的戰(zhàn)法很可能是兩路出擊：騎龍865平臺(tái)吃定若干廠商旗艦手機(jī)，驍龍735則專門用來壓制聯(lián)發(fā)科天璣1000。
那么，聯(lián)發(fā)科技拿什么來阻擊高通的兇猛攻勢(shì)？
其一是將天璣1000降價(jià)降到有吸引力的地步，其二加推中端雙模5G移動(dòng)處理器平臺(tái)。前一個(gè)選項(xiàng)預(yù)計(jì)不會(huì)輕易使用，但后一個(gè)選項(xiàng)可能更為容易。
事實(shí)上，近日另有報(bào)道顯示，聯(lián)發(fā)科透露，2020年年中將會(huì)發(fā)布一款定位中低端5G SOC（MT6873），希望售給大陸的一些安卓廠商。
鑒于驍龍865以及驍龍735平臺(tái)單價(jià)尚未曝光，因此，天璣1000和MT6873在多大程度上與高通正面撕扯仍是一個(gè)未知數(shù)。
洗牌式混戰(zhàn)：系于三星華為的外銷選項(xiàng)
在移動(dòng)處理器這個(gè)公開市場(chǎng)，一直是兩個(gè)半玩家之間的戰(zhàn)爭(zhēng)，即主力操刀手的高通、聯(lián)發(fā)科技和半個(gè)玩家的三星。
不過，到了5G雙模單芯片時(shí)代，移動(dòng)處理器的戰(zhàn)爭(zhēng)或者面臨不確定性走向。
變數(shù)之一源于三星。很早之前，三星Exynos處理器系列轉(zhuǎn)向公開市場(chǎng)。不過，三星略感失望的是，Exynos處理器并沒有那么受歡迎，要不是因?yàn)榕c高通之間的恩怨，Exynos處理器也未必是魅族的菜。
到了5G時(shí)代，三星的轉(zhuǎn)機(jī)依然來了，促成這一轉(zhuǎn)機(jī)的主角即是VIVO。今年9月4日，Exynos 980剛一發(fā)布，不久即從業(yè)界傳出三星和VIVO合作，VIVO至少部分5G機(jī)型采用這一5G SOC。
三星的問題是，基于與高通的戰(zhàn)略合作，一方面不得不在自家旗艦級(jí)5G手機(jī)采用驍龍高端5G移動(dòng)處理器平臺(tái)，另一方面至今也未推出中低端5G SOC面向公開市場(chǎng)。所以，當(dāng)三星5G雙模處理器參與高通、聯(lián)發(fā)科的混戰(zhàn)時(shí)，它能走多遠(yuǎn)，又能占到多大的份額，當(dāng)下仍不便預(yù)計(jì)。
變數(shù)之二就是海思麒麟處理器系列。按照華為以往的說法，麒麟處理器不會(huì)對(duì)外。不過，11月22日，海思公開發(fā)聲：終端側(cè)的5G芯片已經(jīng)向產(chǎn)業(yè)開放，合作伙伴的產(chǎn)品應(yīng)該在今年年底或明年年初就能上市。這是專指它的5G基帶芯片？還是也包括了麒麟處理器？
但，可以肯定的是，當(dāng)華為繼續(xù)采用驍龍和聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)處理器，當(dāng)麒麟處理器依然面臨可能的產(chǎn)能受限，麒麟處理器面向公開市場(chǎng)的這一天不會(huì)來的太早。
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