云計(jì)算時(shí)代的來(lái)臨,讓服務(wù)器的設(shè)計(jì)和構(gòu)造都發(fā)生了變化。ThinkServer RD650服務(wù)器是聯(lián)想在2014年針對(duì)云計(jì)算數(shù)據(jù)中心推出的一款最新產(chǎn)品,基于英特爾至強(qiáng)E5 v3系列處理器。擁有出色的存儲(chǔ)密度、超可靠性等特點(diǎn)。
除了高可靠性、高存儲(chǔ)密度等特點(diǎn),ThinkServer RD650在設(shè)計(jì)上更加注重產(chǎn)品的靈活性,整個(gè)服務(wù)器采用了免工具設(shè)計(jì),不需要利用任何工具,僅憑雙手,就能將RD650服務(wù)器拆卸完畢。下面就讓我們來(lái)看一下ThinkServer RD650整個(gè)拆解過(guò)程。
ThinkServer RD650 首先我們需要拆開(kāi)RD650的第一道防線:機(jī)箱上蓋,只需要將頂蓋黑色的鎖扣,將后蓋向上提拉,就能夠?qū)⒑笊w拆卸下來(lái)。
拆下后蓋 ThinkServer RD650支持混合機(jī)箱配置,允許組合使用2.5英寸和3.5英寸驅(qū)動(dòng)器,適合于創(chuàng)建分層存儲(chǔ)環(huán)境。可以選擇使用兩款企業(yè)級(jí)M.2固態(tài)硬盤(pán)(SSD)來(lái)提供安全啟動(dòng)服務(wù),并使用SD卡來(lái)提供管理程序啟動(dòng)服務(wù)。
硬盤(pán)拆卸 ThinkServer第五代產(chǎn)品均采用動(dòng)態(tài)環(huán)保散熱設(shè)計(jì)。憑借精巧的內(nèi)部架構(gòu),與高可靠性特性的ECC內(nèi)存、熱插拔的磁盤(pán)和固態(tài)硬盤(pán)、熱插拔的冗余電源和散熱部件的完美配合。
產(chǎn)品:RD650(Xeon E5-2609 v3) ThinkServer 服務(wù)器
2ThinkServer RD650內(nèi)部概覽
內(nèi)部概覽 將風(fēng)扇垂直向上拉動(dòng),整個(gè)散熱風(fēng)扇會(huì)被拉出,如下圖所示。各風(fēng)扇單元都可獨(dú)立拆卸,也可以整體拆下。
散熱模塊 ThinkServer RD650內(nèi)部處理器與內(nèi)部插槽并排擺放,而且內(nèi)存的方向與風(fēng)扇吹的風(fēng)向相同,最大程度的散熱,同時(shí)智能能效管理技術(shù)能夠幫助用戶輕松管理數(shù)據(jù)中心能耗。
導(dǎo)風(fēng)罩 我們會(huì)看到有一個(gè)黑色的導(dǎo)風(fēng)罩,將導(dǎo)風(fēng)罩輕輕拿下就能看到如上圖的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
PCIe Riser卡 擰松螺栓即可徒手卸下的PCIe Riser卡。
PCIe Riser卡細(xì)節(jié) PCIe Riser卡主要是幫助服務(wù)器提供更多的擴(kuò)展接口。
產(chǎn)品:RD650(Xeon E5-2609 v3) ThinkServer 服務(wù)器
3ThinkServer RD650網(wǎng)絡(luò)模塊
電源模塊與PCIe網(wǎng)卡 電源模塊與PCIe網(wǎng)卡是服務(wù)器中非常重要的兩個(gè)模塊,我們只要按住黃色的按鈕直接就能夠拉出來(lái)電源模塊。RD650采用了冗余的電源設(shè)計(jì)。多達(dá)四個(gè)10GB以太網(wǎng)端口和四個(gè)光纖通道端口,卻無(wú)需占用任何PCIe插槽,令配置的三個(gè)PCIe插槽用于其他用途。
Any Raid模塊 松開(kāi)兩個(gè)螺栓,即可將Any Raid模塊與硬盤(pán)艙背板斷開(kāi)。
Any Raid模塊細(xì)節(jié) Any Raid模塊可以幫助用戶搭建硬盤(pán)模式,提供了更多選擇。
主板 藍(lán)色的RD650主板免工具拆卸把手
主板細(xì)節(jié) 借助左右兩側(cè)的把手,RD650主板可以快速卸下
拆卸完畢 好了,整個(gè)ThinkServer RD650的拆解過(guò)程就已經(jīng)完成了。相信對(duì)于大多數(shù)網(wǎng)友來(lái)說(shuō)這個(gè)拆卸過(guò)程已經(jīng)看明白了,畢竟這個(gè)過(guò)程還是非常簡(jiǎn)單的。這樣設(shè)計(jì)的服務(wù)器也將能滿足電信、互聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的供電需求,成為云時(shí)代的絕佳選擇。
4ThinkServer RD650(Xeon E5-2609 v3)詳細(xì)參數(shù)
ThinkServer RD650(Xeon E5-2609 v3)詳細(xì)參數(shù)
基本參數(shù) | - 產(chǎn)品類別機(jī)架式
- 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)2U
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處理器 | - CPU類型Intel 至強(qiáng)E5-2600
- CPU型號(hào)Xeon E5-2609 v3
- CPU頻率1.9GHz
- 標(biāo)配CPU數(shù)量2顆
- 最大CPU數(shù)量2顆
- 制程工藝22nm
- 三級(jí)緩存15MB
- 總線規(guī)格QPI 9.6GT/s
- CPU核心六核
- CPU線程數(shù)六線程
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主板 | - 擴(kuò)展槽5×PCI-e 3.0 FHHL x8插槽
3×PCI-e 3.0 LP x8插槽 1×AnyFabric夾層卡插槽 |
內(nèi)存 | - 內(nèi)存類型DDR4
- 內(nèi)存容量2133MB
- 最大內(nèi)存容量768GB
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存儲(chǔ) | - 硬盤(pán)接口類型SAS
- 標(biāo)配硬盤(pán)容量300GB
- 最大硬盤(pán)容量31.2TB
- 內(nèi)部硬盤(pán)架數(shù)26個(gè)
- 熱插拔盤(pán)位支持熱插拔
- RAID模式標(biāo)配R510i陣列控制器,支持SATA/SAS Raid 0/1/10,可選Raid5/50升級(jí)密鑰
- 光驅(qū)超薄DVD-ROM
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網(wǎng)絡(luò) | - 網(wǎng)絡(luò)控制器集成Intel雙千兆網(wǎng)卡
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接口類型 | - 標(biāo)準(zhǔn)接口1×1Gb獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)管理端口
4×USB(2×3.0前;2×2.0后) 2×VGA(1前1后);1×串口 |
管理及其它 | - 散熱系統(tǒng)冗余風(fēng)扇
- 系統(tǒng)管理全新ThinkServer System Management管理系統(tǒng)
- 系統(tǒng)支持Windows Server 2008 R2 SP1 Editions (包括Hyper-V)
Windows Server 2012 Editions(包括Hyper-V) Windows Server 2012 R2 Editions(包括Hyper-V) Windows Storage Server 2012 R2 Windows Multipoint Server 2012 Windows Small Business Server 2011 SUSE Linux Enterprise Server 11 SP3 RedHat Enterprise Linux 6.5 VMware ESXi 5.5 U2 CentOS 6.5 或更高版本 Debian Linux 7.4 Fedora Linux 20 FreeBSD 10.0 兼容操作系統(tǒng) - 隨機(jī)附件服務(wù)器導(dǎo)航光盤(pán)及用戶手冊(cè)
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電源性能 | - 電源類型鉑金單電源
- 電源數(shù)量1個(gè)
- 電源功率550W
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外觀特征 | - 產(chǎn)品尺寸482×87×780mm
- 產(chǎn)品重量16-32kg
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適用環(huán)境 | - 工作溫度10℃-45℃
- 工作濕度8%-80%(相對(duì)濕度),10℃-35℃(非冷凝)
- 儲(chǔ)存溫度-40℃-70℃
- 儲(chǔ)存濕度8%-90%的相對(duì)濕度,25℃-35℃非冷凝
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保修信息 | - 保修政策全國(guó)聯(lián)保,享受三包服務(wù)
- 客服電話800-810-8888
- 電話備注9:00-18:00
- 詳細(xì)內(nèi)容如產(chǎn)品在正常使用和維護(hù)條件下,因材料、工藝或制造問(wèn)題導(dǎo)致性能故障,在保修期內(nèi),我們將按本文件規(guī)定為您提供修理、更換或退貨等保修服務(wù)。在保修范圍內(nèi)修理或更換后的產(chǎn)品或部件,在剩余保修期內(nèi)繼續(xù)享有保修,剩余保修期不足3個(gè)月的按3個(gè)月計(jì)算,但對(duì)初始保修期在1年以下的產(chǎn)品和/或部件,在上述情況下,剩余保修期不足30天的按30天計(jì)算。進(jìn)入官網(wǎng)>>
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