短短兩三年的時(shí)間,千元機(jī)、甚至百元機(jī)中大量機(jī)型搭載了指紋識(shí)別技術(shù),一時(shí)間,指紋識(shí)別技術(shù)已逐漸成為智能手機(jī)的標(biāo)配。此外,指紋識(shí)別的功能也由之前的單一解鎖,到現(xiàn)在的解鎖、支付以及啟動(dòng)各種應(yīng)用等功能,方便用戶使用的同時(shí)也“做到”保護(hù)用戶信息的安全??梢韵胂螅诓痪玫膶?,指紋識(shí)別技術(shù)必將得到進(jìn)一步的發(fā)展和影響;本文就介紹一下手機(jī)指紋模組的相關(guān)知識(shí);
根據(jù)收集指紋的方式不同,指紋識(shí)別模塊目前主要分為光學(xué)式指紋模塊、電容式指紋模塊、射頻式指紋模塊。
光學(xué)式指紋模塊是利用光線反射成像識(shí)別用戶指紋,該類型指紋模塊對(duì)使用環(huán)境的溫度濕度都有一定的要求,并且在識(shí)別準(zhǔn)確度上并不理想,再加上這種模塊一般會(huì)占用更大的空間,使其難以在手機(jī)端有所作為。
利用硅晶元與導(dǎo)電的皮下電解液形成電場(chǎng),指紋的高低起伏會(huì)導(dǎo)致二者之間的壓差出現(xiàn)不同的變化,借此可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的指紋測(cè)定。該方式適應(yīng)能力強(qiáng),對(duì)使用環(huán)境無 特殊要求,同時(shí),硅晶元以及相關(guān)的傳感原件對(duì)空間的占用在手機(jī)設(shè)計(jì)的可接受范圍內(nèi),因而使得該技術(shù)在手機(jī)端得到了比較好的推廣。目前的電容式指紋模塊也分 為劃擦式與按壓式兩種,前者雖然占用體積較小,但在識(shí)別率以及便捷性方面有很大的劣勢(shì),這也直接導(dǎo)致廠商全都將目光鎖定在了操作更加隨意、識(shí)別率更高的按 壓式電容指紋模塊。
現(xiàn)階段包含無線電波探測(cè)與超聲波探測(cè)兩種,原理與探測(cè)海底物質(zhì)的的聲納類似,是靠特定頻率的信號(hào)反射來探知指紋的具體形態(tài)的。射頻指紋模塊技術(shù)是通過傳感器 本身發(fā)射出微量射頻信號(hào),穿透手指的表皮層去控測(cè)里層的紋路,來獲得最佳的指紋圖像。這一類指紋模塊最大的優(yōu)點(diǎn)便是手指無需與指紋模塊相接觸,因而不會(huì)對(duì) 手機(jī)的外觀造成太大影響。基于這一點(diǎn),射頻指紋模塊也成為了未來指紋識(shí)別的主要發(fā)展方向之一;
目前手機(jī)類產(chǎn)品大多數(shù)使用的是電容式指紋模塊,本文重點(diǎn)介紹的也是此類模組的結(jié)構(gòu)及應(yīng)用;
手指平放在設(shè)備上可獲取指紋圖像按壓式的優(yōu)點(diǎn)是客戶體驗(yàn)好,缺點(diǎn)是成本高,集成難度大,一次采集圖像面積相對(duì)較小,沒有足夠的特征點(diǎn),需要用復(fù)雜的圖像比對(duì)算法進(jìn)行識(shí)別,按壓式會(huì)成為主流。
1.材質(zhì)及規(guī)格參數(shù):SUS303/SUS304,厚度:0.15mm;
2.成形工藝要求:采用板材沖壓成形,折彎內(nèi)R角0.05mm,外R角0.2mm。折彎外R角最小1T(料厚),稍大于一倍料厚有利于外觀質(zhì)量。
3.表面處理工藝:1)必須拋光處理,拋掉厚度~20u。拋光可以在沖切口成形弧面,并使bezel上便面更薄,讓指紋模組觸摸手感更加順滑。外觀也更圓潤(rùn);
2)PVD電鍍著色,bezel表面處理后必須需有良好導(dǎo)電性及焊接性,利于防ESD。
4.bezel與LGA側(cè)邊間隙:最小間隙0.4mm,但目前設(shè)計(jì)主要因要留出bezel外露寬度,此尺寸一般較大。太小會(huì)影響點(diǎn)防水膠溢膠等問題,需小心評(píng)估;
5.bezel與機(jī)殼搭接寬度:最小距離0.3mm,計(jì)算時(shí)需減去R角寬度,避免bezel的圓弧角外露,引起外觀不良。
6.bezel 開口尺寸: LGA外形(L-0.25*2)mm。如1021標(biāo)準(zhǔn)封裝10.2*9.2,bezel做方形開后尺寸:9.7mm*8.7mm;同時(shí)需滿足外觀和人體工學(xué)要求。
7.AA外露區(qū)域:開口必須盡量露出sensor AA區(qū),建議AA區(qū)外露面積比例S1/S>=95%
8.bezel 外露機(jī)殼寬度:一般0.7~1.1mm,建議1mm。對(duì)下陷式設(shè)計(jì),此寬度直接影響用戶手指觸摸舒適性和手指能否與sensor接觸得充分,非常重要.
9.bezel平面度:平面度按0.05mm管控,避免組裝后與LGA存在間隙不良,接觸阻抗不穩(wěn)定等。
1.LGA周圈點(diǎn)防水膠,
2.與機(jī)殼泡棉膠/點(diǎn)膠密封,
3. 模組先裝機(jī)殼避免密封不好,避免與機(jī)殼存在間隙影響外觀,
1. 指紋模組后蓋開孔盡量大會(huì)便于手指更好的與指紋sensor面接觸;
2.指紋模組下沉深度0.55mm,組裝bezel高度要能保證bezel上表面與機(jī)殼縫隙配合;
3.帶bezel設(shè)計(jì)的方案,組裝定位設(shè)計(jì)應(yīng)該以bezel形狀來定位,所以模組設(shè)計(jì)的時(shí)候 FPC補(bǔ)強(qiáng)等需做內(nèi)縮設(shè)計(jì);
4.外圍元件定位需要考慮和sensor定位的關(guān)系,一般bezel定位后,使FPC部分彎折盡量小,避免FPC拉扯撕裂;
5.指紋模組組裝一定要牢固,下面支掌一般靠屏蔽罩,要求板厚0.20以上,屏蔽罩和模組直接加緩沖鋼絲絨接地;
6.當(dāng)整機(jī)為塑料機(jī)殼時(shí),建議采用帶bezel設(shè)計(jì);
7. 指紋模組不帶Bezel時(shí),LGA與金屬機(jī)殼接觸面需要周圈鐳雕,利于導(dǎo)走靜電;
8.增加有效放電路徑,模組sensor補(bǔ)強(qiáng)和2050補(bǔ)強(qiáng)均接地,并通過導(dǎo)電布和整機(jī)機(jī)殼地導(dǎo)通。
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