先來個大流程圖,有個基本了解:
清洗工藝,我們之前的文章有講過,這個工序基本上不需要太強力的清潔單元(如HPMJ等)。
比如,EUV+BJ+普通噴淋+AK+烘干,即可。
HMDS
因為光刻膠是疏水性的,直接涂覆在親水性較好的膜層表面上時,光刻膠與基板表面的密著性較差,容易產(chǎn)生涂覆不均的現(xiàn)象。所以在涂覆之前,選擇性的涂覆HMDS(六甲基二硅氮烷)。
為什么是選擇性涂覆,因為金屬膜層(Mo除外)是疏水性的,無需涂覆HMDS。
光刻膠涂覆
一般有旋轉(zhuǎn)涂覆和狹縫(slit)涂覆兩種模式,不過現(xiàn)在基本都是Slit模式了。
下面介紹一下常見的Slit模式構(gòu)造:
①Coating head
狹縫式噴嘴,用于噴涂光刻膠;
②Interference detection bar
在涂覆時,如果平臺上有異物,有可能干擾甚至損壞噴嘴。
因此,使用干擾檢測單元監(jiān)視工作臺上的情況。如有異常,立刻停止;
③Panel thickness measurement sensor
涂覆前,測量玻璃厚度,根據(jù)測量數(shù)值,自動補正(非接觸式測量)。保證Head和玻璃平行;
④Head washer nozzle
用于清洗涂覆噴嘴;
⑤Uniformer
涂覆前,Head在轉(zhuǎn)動的滾筒上預(yù)噴;
⑥Head height measurement sensor
涂覆過程中,測量并矯正,保證Head同Table水平;
⑦Panel detection sensor
通過橫向檢測,玻璃上下時,檢查有無破損;
光刻膠
組成:感光劑+酚醛樹脂+溶劑+添加劑;
光刻膠有正負之分,
正性光刻膠:光刻后的圖形與掩膜版相同圖形,保留未曝光部分。
負性光刻膠:光刻后的圖形與掩膜版相反圖形,保留曝光部分。
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