按照服務(wù)器機(jī)柜結(jié)構(gòu)劃分，服務(wù)器可大致分類(lèi)為臺(tái)式服務(wù)器、機(jī)架式服務(wù)器、機(jī)柜式服務(wù)器和刀片服務(wù)器。臺(tái)式服務(wù)器：也稱(chēng)塔式服務(wù)器。部分臺(tái)式服務(wù)器大小與普通立式計(jì)算機(jī)大致相當(dāng)，部分采用大容量機(jī)箱。服務(wù)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單。機(jī)架式服務(wù)器：規(guī)格包括 1U（4.45cm 高）、2U、4U、6U、8U 等。通常 1U 最節(jié)省空間，但性能和可擴(kuò)展性較差，適合一些業(yè)務(wù)相對(duì)固定的使用領(lǐng)域。2U2P 是目前服務(wù)器占比大于 80%的產(chǎn)品。4U 以上的產(chǎn)品性能較高，可擴(kuò)展性好，一般支持 4 個(gè)以上的高性能處理器和大量的標(biāo)準(zhǔn)熱插拔部件，適合大訪(fǎng)問(wèn)量的關(guān)鍵應(yīng)用。機(jī)柜式服務(wù)器：高檔服務(wù)器內(nèi)部設(shè)備較多，有的還具有許多不同的設(shè)備單元或幾個(gè)服務(wù)器按服務(wù)器機(jī)放在一個(gè)機(jī)柜中。證券、銀行、郵電等重要企業(yè)應(yīng)采用具有完備的故箱結(jié)構(gòu)劃分和鼓障自修復(fù)能力的系統(tǒng)，關(guān)鍵部件應(yīng)采用冗余措施，對(duì)于關(guān)鍵業(yè)務(wù)使用的服務(wù)器也可以采用雙機(jī)熱備份高可用系統(tǒng)或者是高性能計(jì)算機(jī)，這樣系統(tǒng)可用性可以得到很好的保證。刀片式服務(wù)器：是一種 HAHD（High Availability High Density，高可用高密度）的低成本服務(wù)器平臺(tái)，是專(zhuān)門(mén)為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計(jì)算機(jī)環(huán)境設(shè)計(jì)的，其中每一塊“刀片”實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)母板，類(lèi)似于一個(gè)個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器。在這種模式下，每一個(gè)母板運(yùn)行自己的系統(tǒng)，服務(wù)于指定的不同用戶(hù)群，相互之間沒(méi)有關(guān)聯(lián)?？梢允褂孟到y(tǒng)軟件將這些母板集合成一個(gè)服務(wù)器集群。在集群模式下，所有的母板可以連起來(lái)提供高速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，可以共享資源，為相同的用戶(hù)群服務(wù)。服務(wù)器的硬件結(jié)構(gòu)主要分為以下五部分：1）CPU（即中央處理器，不同服務(wù)器有雙路、四路等配置）及芯片組（包含主板及芯片組、基板控制器 BMC 等）；2）DRAM（服務(wù)器主板上一般有多個(gè)插槽）；3）固態(tài)或機(jī)械硬盤(pán)（占用較大空間，面對(duì)不同應(yīng)用的服務(wù)器配置差異較大）；4）電源相關(guān)配件；5）結(jié)構(gòu)件及其他。服務(wù)器廠(chǎng)商主要通過(guò)向上游供應(yīng)商采購(gòu)核心零部件，然后根據(jù)下游客戶(hù)需求設(shè)計(jì)、最后進(jìn)行裝配和測(cè)試。在服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中，上游核心零部件廠(chǎng)商集中度較高。三大核心零部件（CPU、內(nèi)存、硬盤(pán)）成本占服務(wù)器總成本的比例接近 80％，并且市場(chǎng)主要由美、日、韓企業(yè)控制，主要廠(chǎng)商市占率均處于壟斷地位，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商整體實(shí)力與國(guó)外龍頭相比具有較大差距。IDC 預(yù)計(jì)，隨著國(guó)家十四五規(guī)劃的推進(jìn)以及新基建的投資，未來(lái)五年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)將保持健康穩(wěn)定的增長(zhǎng)。到 2025 年，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將從 2015 年的 80 億美元升至 410 億美元，2021-2025 年保持 12.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。隨著物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備數(shù)量的激增，以及日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性和安全性需求，在很多行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景，邊緣計(jì)算將成為剛需，例如智慧交通的道路管理和自動(dòng)駕駛、智能制造的質(zhì)量檢測(cè)和設(shè)備監(jiān)控、智慧醫(yī)療的疾病監(jiān)控和輔助診斷等等。邊緣與人工智能的結(jié)合，將成為未來(lái)服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù) IDC 報(bào)告，2020 年我國(guó)邊緣計(jì)算服務(wù)器的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 26.55 億美元，同比增長(zhǎng) 16.3%，預(yù)計(jì) 2019-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22%，高于全球 19.6%的平均增速。人工智能在各行各業(yè)的滲透不斷提高，應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛，已經(jīng)成為企業(yè)尋求業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)、改善用戶(hù)體驗(yàn)、保持競(jìng)爭(zhēng)力的主要話(huà)題。ASIC、NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）及 FPGA 等人工智能芯片，無(wú)論部署在云端還是邊緣端，隨著應(yīng)用場(chǎng)景的逐漸成熟，各種特殊功能將更加清晰，市場(chǎng)需求將越來(lái)越大。此外，它易于開(kāi)發(fā)、低成本、高性能和低功耗的優(yōu)勢(shì)隨著人工智能應(yīng)用場(chǎng)景的落地將逐漸凸顯。IDC 預(yù)測(cè)，到 2025 年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 108.6 億美元。其中 GPU 和非 GPU 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模分別為 82.9 億美元和 25.6 億美元。隨著邊緣計(jì)算、人工智能在各領(lǐng)域的延伸與發(fā)展，邊緣計(jì)算和人工智能服務(wù)器將成為新的增長(zhǎng)動(dòng)力。在金融科技推動(dòng)下，金融企業(yè)積極使用人工智能，區(qū)塊鏈、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)技術(shù)、生物識(shí)別新技術(shù)幫助企業(yè)降低成本、提升效率和提高客戶(hù)體驗(yàn)。銀行正在加快單核心到多核心、集中式到分布式架構(gòu)的建設(shè)，國(guó)有銀行和股份商行加速布局互聯(lián)網(wǎng)金融相關(guān)業(yè)務(wù)。保險(xiǎn)和證券也正在加快多渠道一體化的互聯(lián)網(wǎng)金融平臺(tái)等建設(shè)。在金融行業(yè) IT 支出的高速增長(zhǎng)支撐下，目前我國(guó)金融行業(yè)已經(jīng)成為重要的服務(wù)器需求大類(lèi)。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)金融行業(yè) X86 服務(wù)器出貨量達(dá)到 31.9 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 22%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 25 億美元，同比增長(zhǎng) 30%，位列各應(yīng)用市場(chǎng)的第四位。從增速來(lái)看，金融行業(yè) 2020 年服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模同比增速僅次于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，出貨量增速位列第一，金融行業(yè)已經(jīng)成為中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。免責(zé)申明：本號(hào)聚焦相關(guān)技術(shù)分享，內(nèi)容觀點(diǎn)不代表本號(hào)立場(chǎng)，可追溯內(nèi)容均注明來(lái)源，發(fā)布文章若存在版權(quán)等問(wèn)題，請(qǐng)留言刪除，謝謝。
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