一、電子產(chǎn)品設(shè)計需要考慮的三個因數(shù)

氣候環(huán)境、機(jī)械環(huán)境、電氣環(huán)境。

二、EMC是什么？

EMC(Electro Magnetic Compatibility)即，電磁兼容性，是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。通俗是指電器回路中由于各種不同原因產(chǎn)生的雜波，這些雜波不僅對電器回路的正常運(yùn)轉(zhuǎn)有妨害，而且其輻射對人體有一定害處，所以各國（尤其是歐盟）對此有各種規(guī)定，既電磁兼容性。

EMC的兩個要求、三個要素

(1)設(shè)備在正常運(yùn)行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值。(EMI電磁屏蔽材料)

(2)設(shè)備對所有環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。(EMS)

三、EMC痛點(diǎn)

EMC問題存在于所有電子產(chǎn)品

我國電子產(chǎn)品EMC形式嚴(yán)峻，發(fā)展迅速。

EMC是個涵蓋多學(xué)科的技術(shù)，包括：電磁場基本理論、無線電技術(shù)基本理論、微波技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、新材料技術(shù)。

具有輻射危害。

四、EMC解決辦法

我們的電子產(chǎn)品電磁輻射問題應(yīng)該怎么解決呢？

針對EMC的2個要求，工程上的解決方法也是針對每個方面的特性進(jìn)行：

(1)改良電子設(shè)備中的電路設(shè)計，采用濾波器件、不同特性元器件分開布局(局部增加屏蔽罩、粘貼金屬箔、也有采用金屬編織網(wǎng)等方法)

(2)在整個電子設(shè)備外殼就具有高電磁波發(fā)射能力的電路和器件周圍，噴涂導(dǎo)電涂料、鍍一層導(dǎo)電金屬箔、增加電磁波吸收材料。

(3) 從小型手持裝置到大型屏蔽室的各種場合，在有滑動摩擦，能較好的用于屏蔽材料放置于屏蔽體的頂部或側(cè)面，容量和閉合壓力有限的場合，并要求良好的貼合性的高性能屏蔽場合，應(yīng)用屏蔽鈹銅簧片、導(dǎo)電泡棉等材料。

(4)在小型及設(shè)計復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦、基站濾波器、射頻模塊、汽車中控系統(tǒng)等等所有會產(chǎn)生電磁波干擾的環(huán)境中應(yīng)用FIP(Form-In-Place)點(diǎn)膠技術(shù)。

(5)在設(shè)計空間狹小，需要解決EMI電磁屏蔽材料接地、電氣連接、機(jī)械緩沖等問題的TV、手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、導(dǎo)航、MP3、顯示器等產(chǎn)品的信號線或接地線上應(yīng)用SMT貼片泡棉。

五、EMI電磁屏蔽材料特性

目前主流的電磁屏蔽解決方案材料有：

六、電磁屏蔽市場概況

七、電磁屏蔽材料發(fā)展趨勢

材料結(jié)構(gòu)優(yōu)化，改進(jìn)成型工藝，采用新型的科技技術(shù)(例如納米技術(shù)、非晶化技術(shù)等)制備電磁屏蔽性能更好的電磁屏蔽材料：

采用綠色技術(shù)，復(fù)合化技術(shù)，開發(fā)低成本、無污染、低密度、高性能的適應(yīng)復(fù)雜電磁環(huán)境需要的新型材料；

功能化與結(jié)構(gòu)化相結(jié)合，既能實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽功能，又能實(shí)現(xiàn)工程結(jié)構(gòu)承重的帶有“智能化”特性的屏蔽材料。

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