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傳聞蘋果今年將會發(fā)布3款iPhone，除了萬眾矚目的“iPhone 8”之外，還會有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。

最近幾個月被曝光較多的iPhone當(dāng)屬“iPhone 8”，但近來關(guān)于“iPhone 7s”的消息也逐漸多了起來。日前，微博用戶GeekBar創(chuàng)始人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的PCB主板，并對多個零部件進行了解析。從圖片來看，“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形設(shè)計，相比iPhone 7 Plus來說雖然布局變動不大，但明顯增加了不少模塊。

從圖中可以看出，“無線充電連接座”以及“充電&無線充電”的字眼，我們或許可以由此進一步確認(rèn)，除了旗艦“iPhone 8”將會支持無線充電外，次旗艦“iPhone 7s Plus”也將會支持無線充電。另外，3D Touch和指紋連接座依然可見，這意味著至少在“iPhone 7s”系列上，Touch ID功能會得到保留。

相比于“iPhone 8”，“iPhone 7s”更被認(rèn)為是小幅度的升級，除了增加一些功能（如無線充電）外，它的外觀設(shè)計可能不會有太大的變化。