原器件PCB庫制作規(guī)范

anycom 發(fā)表于:2008-7-16 17:24 來源: 半導(dǎo)體技術(shù)天地

元器件PCB庫制作規(guī)范
1）器件的外型尺寸要準(zhǔn)確在絲印層做出來！如果沒有足夠的空間，則在機(jī)械16層描述外型信息，但是BGA和PAD放上器件后看不到的器件一定要在絲印層把外型尺寸絲印出來！
2）絲印線大小要在0.15mm以上！具體尺寸和PCB大小以及器件的尺寸有關(guān)，之間大小成正比！具體值通過經(jīng)驗(yàn)和咨詢獲得！
3）要注明器件1腳位置，標(biāo)記要大于0.5mm*0.5mm以上，如果實(shí)在空間做不了，要出LOCATION文件準(zhǔn)確注明位置！注意如果器件引腳為奇數(shù)，同時(shí)實(shí)際識(shí)別也方便可以不用標(biāo)記1腳！
4）如果有極性的話要把極性在絲印層標(biāo)記出來！
5）一些結(jié)構(gòu)器件要盡可能在板子上把準(zhǔn)確的尺寸標(biāo)記出來，便與產(chǎn)品最終裝配！
6）必要的話要制作SMT焊接定位MARK
7) 所有器件坐標(biāo)中心設(shè)置在器件中心
8）器件的必要信息放置于機(jī)械16層
9）元器件制作要考慮實(shí)際使用和開發(fā)測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)可能存在的問題，并想辦法在前期避免！如：生產(chǎn)，調(diào)試，電氣，力學(xué)，熱學(xué)，實(shí)際客戶使用等等！例如：對(duì)于用戶經(jīng)常插拔的器件如耳機(jī)接口，充電接口，USB接口，卡槽接口，電池接口，要考慮前期設(shè)計(jì)PAD加固，同時(shí)作到后期加固方便！空間考慮和熱學(xué)考慮要對(duì)實(shí)際要加固或調(diào)試的器件和周圍不能承受熱的器件之間要遠(yuǎn)離原則，最好能在器件設(shè)計(jì)器件就把這些經(jīng)驗(yàn)信息體現(xiàn)出來，避免后期出現(xiàn)設(shè)計(jì)硬傷！
10）制作器件是要把根據(jù)器件的SPEC來制作，要從實(shí)際生產(chǎn)和裝配的角度考慮來制作原器件的封裝，包括外觀和引腳！對(duì)于有定位孔的圓器件要根據(jù)器件的具體尺寸大小以及誤差范圍來考濾器件尺寸，常見的手機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值是對(duì)于有定位孔的器件定位孔要在給定的值基礎(chǔ)上加0.2mm，同時(shí)器件庫中要在KEEPOUT層標(biāo)記定位孔！
11）從方便裝配和產(chǎn)品一致性考慮，如果可以最好在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮使用TOUCH式的器件！
12）對(duì)于金手指設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)如下：
1）金手指大小要根據(jù)實(shí)際的情況比裝配器件大！
2）凡是金手指輻射相關(guān)范圍，都要在器件封裝設(shè)計(jì)阻焊層指出來，一定不要在金手指之間存在綠油現(xiàn)象！
3）金手指上不的打機(jī)械過孔，防止長(zhǎng)期使用氧化而導(dǎo)致產(chǎn)品部分功能出現(xiàn)問題！
4）金手指上打的激光孔不要放置在金手指中間，要放在拐角！
5）如果實(shí)際結(jié)構(gòu)限制，導(dǎo)致金手指出現(xiàn)部分不連續(xù)現(xiàn)象，一定要在電氣上制作導(dǎo)線把制作生產(chǎn)和使用中可能出現(xiàn)的不確定的現(xiàn)象避免掉！
13）對(duì)于大的器件一定要把裝配信息在器件庫里體現(xiàn)出來，避免后期布局產(chǎn)生干涉甚至導(dǎo)致后期投入使用時(shí)因?yàn)橛脩羰褂脦淼牟豢蓮?fù)制不可再現(xiàn)的隨機(jī)問題產(chǎn)生！
14）特殊器件，如大的BGA一定要考慮生產(chǎn)裝配和使用帶來的力學(xué)問題，所以最好能夠在設(shè)計(jì)器件時(shí)就能夠把這方面的信息體現(xiàn)出來，避免后期犯錯(cuò)誤，導(dǎo)致設(shè)計(jì)具備不可避免的硬傷
15）器件的PAD設(shè)計(jì)時(shí)要考慮生產(chǎn)情況，如QFN器件要在原來的引腳上加長(zhǎng)0.3/0.4以上的長(zhǎng)度，特殊情況要具體指定設(shè)計(jì)方案。要在器件設(shè)計(jì)和后期鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)共同來解決可能存在的問題！
16）生產(chǎn)廠家可以制作的器件引腳間距為0.2mm，所以設(shè)計(jì)新的器件時(shí)要考慮。甚至后期設(shè)計(jì)PCB時(shí)走線都不得破壞這個(gè)規(guī)則！
17）對(duì)于有散熱和接地PAD的器件，PAD要比實(shí)際的大小制作的要小，同時(shí)制作其他引腳時(shí)也不要放大到可能和接地PAD短路，后期制作鋼網(wǎng)時(shí)也要開的比實(shí)際PAD小，避免短路和實(shí)際產(chǎn)生的力對(duì)加工的影響！注意如果有接地PAD一定要考慮實(shí)際的器件是否對(duì)稱，否則會(huì)產(chǎn)生實(shí)際制作問題！
18）對(duì)于大的器件，根據(jù)實(shí)際的情況，根據(jù)SPEC在有金屬焊接地方制作防掉PAD！對(duì)于破板的器件考慮不的設(shè)計(jì)陰陽板！
19）對(duì)于不對(duì)稱的器件一定要設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)PAD和開鋼網(wǎng)時(shí)都要一致避免產(chǎn)生力碑現(xiàn)象！同時(shí)考慮生產(chǎn)的公差設(shè)計(jì)器件引腳的間距！
20）對(duì)于小的緊密器件要設(shè)計(jì)好PAD，適當(dāng)?shù)募哟笈厘a面積，防止虛焊！