EDI，全稱Electrodeionization，譯名“連續(xù)電除鹽(填充床電滲析)”，是利用混合離子交換樹脂吸附給水中的陰陽離子，同時這些被吸附的離子交換樹脂在直流電的作用下分別通過陰陽離子交換膜而被除去的過程。據(jù)悉，EDI作為純水/超純水裝置的核心部件，一但不穩(wěn)定或無法使用，必將造成拋光混床樹脂的壽命縮短和失效，對此加強(qiáng)對EDI問題的診斷和維修至關(guān)重要。
一、引 起 EDI 膜 塊 故 障 的 原 因
從多年的工程經(jīng)驗(yàn)來看，引起EDI膜塊故障的原因主要有以下幾點(diǎn)：
1、EDI膜塊長期在大電流，小流量運(yùn)行，積聚的熱量得不到散發(fā)，造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形,EDI濃水壓差增大，水質(zhì)和水量都不同程度的下降。
2、EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng)，EDI的膜片和通道結(jié)鈣鎂垢，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流無法調(diào)節(jié)，最終無法使用。
3、EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng)或長期停機(jī)沒有保護(hù)，EDI的膜片和通道滋生有機(jī)物，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流無法調(diào)節(jié)，最終無法使用。
4、采用不合理的清洗和消毒藥劑，直接導(dǎo)致EDI樹脂損壞和破碎，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)和水量全部下降。
5、EDI系統(tǒng)手動運(yùn)行時，在缺水狀態(tài)下加電，直接導(dǎo)致膜片和樹脂的發(fā)熱碳化，清洗無效，無法使用。
6、EDI進(jìn)水前無保安濾器，直接導(dǎo)致異物堵塞EDI通道，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水量嚴(yán)重下降，清洗無效。
7、前處理不佳（軟化器，亞硫酸添加系統(tǒng)，RO等）、控制系統(tǒng)故障/失靈（安全聯(lián)鎖裝置，低流量保護(hù)的問題）、不適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)設(shè)計（RO 初期產(chǎn)水未排放）等。
二、E D I 維 修 工 藝
1、利用專用設(shè)備和工裝對模塊進(jìn)行解體；
2、對解體后的淡室隔板、濃室隔板、極室板進(jìn)行化學(xué)清洗、消毒和純水沖洗，對淡室隔板的布水孔道進(jìn)行沖洗；
3、對離子交換膜進(jìn)行預(yù)處理，處理后對離子交換膜進(jìn)行沖裁；
4、將離子交換膜按次序扣附在濃室隔板上；
5、對離子交換樹脂進(jìn)行預(yù)處理；
6、對處理后的離子交換樹脂進(jìn)行稱量、混合；
7、利用專用工裝對模塊進(jìn)行重新裝填，裝填過程中嚴(yán)格控制樹脂的裝填量、離子交換膜的次序等指標(biāo)；
8、裝填完畢后，利用裝有設(shè)備對模塊進(jìn)行封裝；
9、接電源線、封閉進(jìn)出管口。
1具體內(nèi)容
在收到返修的EDI模塊(CEDI膜堆)后，專家會拆開EDI模塊(CEDI膜堆)，對CEDI模塊(EDI膜堆)內(nèi)的產(chǎn)水室，濃水室，鏍桿，塑料鏍桿套，端板，電極板，接線盒和電源轉(zhuǎn)接線進(jìn)行檢查。
如果CEDI模塊(EDI膜堆)的硬件都完好，CEDI模塊將被新的離子交換膜 、新的O型圈、 新的離子交換樹脂等更換，從而達(dá)到客戶要求的或量身定做的模塊性能。
3維修效果
二級RO產(chǎn)水作為進(jìn)水水源，EDI產(chǎn)水水質(zhì)可達(dá)到16M以上，修復(fù)后的產(chǎn)水水質(zhì)、流量、壓力均達(dá)到原廠新品的性能指標(biāo)產(chǎn)水和濃水水量達(dá)到新膜塊的水平
目前市場上主流的純水/超純水工藝有：砂+碳+RO+EDI+拋光混床 ；砂+碳+軟化器+RO+EDI+拋光混床；砂+碳+RO+RO+EDI+拋光混床；砂+碳+軟化器+RO+RO+EDI+拋光混床；盤濾+UF+RO+RO+EDI+拋光混床。EDI作為純水/超純水裝置的核心部件，一但不穩(wěn)定或無法使用，必將造成拋光混床樹脂的壽命縮短和失效，對EDI問題的診斷和維修，是延長EDI模塊(CEDI膜堆)使用壽命的有效手段。
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