5月9日，高通對外公布兩款全新的處理器平臺——驍龍660和驍龍630，分別替代此前的驍龍653和驍龍626并進行了大幅度升級，全線進入14nm，同時將驍龍800系列的諸多特性移植到這兩款處理器平臺上，讓其成為2017年驍龍移動平臺當之無愧的當家花旦。不出意外，今年下半年驍龍660和驍龍630將大量涌入1500-2500元區(qū)間的智能
手機，成為手機廠商新寵。
驍龍660/驍龍630移動平臺發(fā)布
目前基于驍龍600系列移動平臺設(shè)計的手機已經(jīng)超過1000款，其中14nm的625/626以及性能肩比驍龍800系列的652/653大受廠商和市場歡迎，甚至將聯(lián)發(fā)科的高端芯片踩在腳底，甚至連剛剛發(fā)布的錘子Pro也采用了驍龍626移動平臺。
隨著手機市場的變化，高通對驍龍600系列的升級也有所側(cè)重，除了繼續(xù)加強CPU運算能力的提升，拍照、續(xù)航、安全以及連接性能等直接關(guān)乎用戶體驗的功能點升級幅度最大，部分性能甚至將驍龍821甩在身后，同時在835出現(xiàn)的機器學(xué)習(xí)能力也被賦予在了驍龍660身上，繼千元機普及雙攝之后，高通將曾經(jīng)屬于旗艦手機的技術(shù)引入600系列，讓今年的千元機更有看頭。
其中驍龍660是驍龍653的升級版，從參數(shù)上來看，660是對635的全方位升級，并在部分方面實現(xiàn)了對驍龍821的超越，下面這張參數(shù)表可以清晰的看出三者之間的關(guān)系。
驍龍653/660/821對比
驍龍660的升級主要體現(xiàn)在拍照、音頻視覺處理以及CPU/GPU、連接性能的增強：
CPU/GPU的提升：驍龍660是600系列首次引入Kryo架構(gòu)，這顆八核心的SoC采用了大小核設(shè)計，其中4顆大核主打性能，主頻高達2.2GHz，4顆小核兼顧效率。相比驍龍635，驍龍660在CPU性能上提升了20%，GPU提升30%。
驍龍660的SoC架構(gòu)
拍攝：驍龍660針對雙攝進行了諸多優(yōu)化，擁有更高的吞吐量和更好的能效，同時支持光滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對焦以及視頻拍攝的穩(wěn)定性。雙攝和支持向量擴展（HVX）的Hexagon 680 DSP結(jié)合起來實現(xiàn)變焦功能，此前HVX指運用在驍龍820等高端產(chǎn)品上。
全新的ISP和DSP結(jié)合
對于暗光環(huán)境，由Spectra ISP所支持的Clear Sight還能夠讓照片具備更高的動態(tài)范圍、更銳利的畫質(zhì)和更少的弱光噪點。Clear Sight支持了兩個攝像頭，一顆是彩色圖像傳感器，另一顆是黑白圖像傳感器，黑白傳感器中不含上層的彩色濾光片，捕捉光線的能力提高了3倍，這對弱光環(huán)境特別有幫助。
另外景深處理可以做到突出前景或者背景，做到人像的虛化效果。另外驍龍660還為新的攝像頭模組進行了準備。對焦方面660允許廠商根據(jù)環(huán)境光的組合應(yīng)用不同的對焦方式，夜景方面還通過時域補償?shù)姆绞浇档蜆訌埖脑朦c，并結(jié)合ISP讓疊加帶來的影像位移弱化，給我們帶來更為逼真的色彩。
視頻拍攝方面驍龍660還通過基于陀螺儀俯仰角、偏航角以及滾轉(zhuǎn)角修正增強視頻拍攝的穩(wěn)定性。
連接：驍龍660的Modem由之前的X9 LTE提升至現(xiàn)在的X12 LTE ,搭配全新SDR660射頻收發(fā)器,下載速度達到了600Mbps。兩款平臺都集成了先進的射頻前端技術(shù)，包括支持載波聚合的Qualcomm? TruSignal?自適應(yīng)天線調(diào)諧，旨在于各種用戶條件下動態(tài)優(yōu)化信號質(zhì)量，支持廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與更一致的數(shù)據(jù)和語音體驗。
驍龍660和630是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設(shè)備（High Power UserEquipment, HPUE）的支持，可實現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。兩款平臺都支持Bluetooth5，與前代產(chǎn)品相比，終端傳輸數(shù)據(jù)量可翻倍，值得一提的是驍龍821也僅支持Bluetooth4.1。
值得一提的是驍龍660還加入了18:9屏幕顯示的支持，為后續(xù)有打算跟風(fēng)三星、LG的手機廠商留下來一手，可以看出，高通為廠商留下了這些后手，可以幫助它們打一陣子差異化了。
DSP：驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴展（HVX）的Qualcomm? Hexagon? 680 DSP，可支持高性能低功耗的成。兩款平臺還支持Qualcomm All-Ways Aware?技術(shù)，這個技術(shù)的核心是可以做到低功耗，通過把各種傳感器連接到低功耗的DSP上，可以在不用喚醒祝芯片的情況下，感受環(huán)境變化，比如Wi-Fi信號、壓力、溫度、濕度等變化，讓手機真正成為人體另一個器官。
機器學(xué)習(xí)：機器學(xué)習(xí)是高通800系列處理器才具有的功能，它可以充分利用CPU、GPU和DSP通過算法能夠不斷學(xué)習(xí)，相比于傳輸?shù)皆贫说纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)的計算方式，驍龍660可以做到本地運算。高通還為手機廠商提供了SDK，利用機器學(xué)習(xí)的算法為用戶提供新的體驗。
安全：手機越來越多的變成移動支付平臺，安全性也顯得很重要，驍龍660加強了安全措施，有一整套獨立的安全硬件加密運算單元，對于有惡意支付動作的應(yīng)用都可以標記出來，提醒用戶，并可以做到機器學(xué)習(xí)；另外在指紋、聲紋、人臉和虹膜等生物識別都做了支持，也就是說，虹膜識別也很可能在下半年逐漸普及開來。
快充4.0：高通在驍龍600系列用上快充4.0技術(shù)也證明了當前用戶對續(xù)航的渴望，驍龍660和630移動平臺采用了Quick Charge最新的創(chuàng)新技術(shù)，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量。
驍龍630與驍龍660的主要區(qū)別在于仍采用A53的八核架構(gòu)，相比于驍龍625 CPU提升30%，并在CPU性能上提升10%。缺少向量擴展（HVX）的支持，其它方面相差不大。
驍龍626/630/660對比
另外，驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨橐苿悠脚_之后，也意指高通除了提供SoC之外，還提供一整套完整的解決方案，比如這次的660和630，不僅集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片（SoC），還包括包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件，幫助廠商快速的推出新品。
移動平臺
另一個好消息是驍龍660和630移動平臺具有相同的調(diào)制解調(diào)器和攝像頭架構(gòu)，彼此管腳兼容、軟件兼容，使OEM廠商能更簡單輕松地打造、測試并調(diào)校終端。 這樣就意味著手機廠商使用同一套磨具打造高低配版本時成本更低，次旗艦手機選擇也會像旗艦手機一樣呈現(xiàn)多樣化選擇，市場逐漸細分。
驍龍660移動平臺現(xiàn)已出貨，預(yù)計終端本季度上市，驍龍630移動平臺將于本月底開始出貨，下季度會與我們見面，不妨來競猜一下機型和價格。
