文/小伊評(píng)科技
由于AMD給與的壓力，英特爾在12代酷睿處理器上的表現(xiàn)堪稱是擠了一大管牙膏，用上了全新的架構(gòu)以及全新的工藝，在IPC性能方面進(jìn)步明顯，Zen3架構(gòu)下的銳龍系CPU已經(jīng)完全無(wú)法和當(dāng)下同級(jí)別的12代酷睿做對(duì)抗了，具體跑分如下圖送是，就單核性能而言，1499元的I5 12400F就實(shí)現(xiàn)了默秒全。（多么熟悉的三個(gè)字）。
這樣程度的軍備競(jìng)賽才是我們消費(fèi)者所樂(lè)見(jiàn)的，這也就愈發(fā)的激起了消費(fèi)者對(duì)于AMD下一代核心Zen4的期待。根據(jù)可靠的消息來(lái)看，AMD Zen4架構(gòu)有望在今年三季度也就是7-9月之間發(fā)布，那么關(guān)于Zen4都有哪些值得我們期待的地方？本文就來(lái)做一個(gè)一次性的總結(jié)：
1、全新的臺(tái)積電5nm工藝加持，有望帶來(lái)質(zhì)的提升。
在Zen3時(shí)代，AMD就意識(shí)到了工藝所帶來(lái)的紅利，用上了7nm工藝的Ryzen 5系列處理器在能耗比方面的表現(xiàn)非常令人滿意，相比于同代，同級(jí)別的酷睿CPU在功耗方面有明顯優(yōu)勢(shì)。而Zen4已經(jīng)確定會(huì)采用目前最新的5nm工藝。
這里也需要到單獨(dú)提一句，12代酷睿所采用的英特爾7工藝，雖然本質(zhì)上還是10nm的終極改良版，也就是10nm 工藝，但是單論晶體管密度來(lái)說(shuō)，其很接近于臺(tái)積電標(biāo)準(zhǔn)的7nm工藝，這可能也是英特爾把他命名為英特爾7的一個(gè)初衷。（大家可以參考高通首席技術(shù)官M(fèi)atr Grob的采訪記錄）
蘋(píng)果A10處理器所用的16納米工藝，是臺(tái)積電量產(chǎn)的最尖端工藝（當(dāng)時(shí)），僅相當(dāng)于英特爾的20納米工藝
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當(dāng)下12代酷睿所采用的英特爾7工藝相比于Zen3所采用的臺(tái)積電7nm工藝之間的差距其實(shí)并沒(méi)有太多，具體大家可以參考下圖，這是Digitimes所發(fā)布的芯片制造廠商工晶體管密度的報(bào)告，英特爾的10nm并不弱于臺(tái)積電和三星的7nm工藝。
所以大家不要迷信芯片廠商所發(fā)布的所謂工藝節(jié)點(diǎn)數(shù)字，那就是個(gè)代號(hào)。
不過(guò)，隨著采用5nm工藝的Zen 4架構(gòu)的發(fā)布，AMD很有可能將會(huì)擁有一個(gè)比較明顯的優(yōu)勢(shì)。
因?yàn)楦鶕?jù)目前的資料，臺(tái)積電5nm的工藝每平方毫米可以擁有約173萬(wàn)顆晶體管，這個(gè)數(shù)量就遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了目前英特爾10nm工藝所能達(dá)到的極限值每平方毫米106萬(wàn)顆晶體管的水準(zhǔn)。
晶體管密度的提升，一方面可以帶來(lái)性能的增長(zhǎng)，同時(shí)也很有可能會(huì)帶來(lái)成本方面的降低（密度越高，芯片面積越小，每一塊晶片上所能生產(chǎn)的成品芯片也就越多，成本自然也就越低了）。
英特爾7工藝也許能擋得住7nm工藝的攻擊，但是能不能擋得住5nm的攻擊，就很難說(shuō)了，除非英特爾也能在年底真正攻克自家的7nm工藝節(jié)點(diǎn)，否則的話可能就很難和AMD Zen4做對(duì)抗了。
2、IPC性能提升20%，全核心可以飆到5.0Ghz，性能提升可觀。
Zen2到Zen3，IPC性能提升達(dá)到19%，這個(gè)提升讓Ryzen 5系CPU在單核性能方面擁有比肩同時(shí)代酷睿CPU的能力。而根據(jù)蘇媽最新公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，Zen4相比于Zen3，在IPC性能方面可能會(huì)擁有20%的提升，并且在頻率方面也可以全核心的達(dá)到5Ghz，而目前Zen 3架構(gòu)下最牛逼的處理器R9 5950X的最高頻率也就只有4.9Ghz。
IPC性能提升，頻率大幅提升，這個(gè)提升幅度可是相當(dāng)明顯了，要知道12代酷睿的IPC性能相比于11代也就是提升了16%-18%左右，就已經(jīng)擁有如此巨大的性能提升，Zen4在IPC性能提升20%的基礎(chǔ)上，基礎(chǔ)頻率和睿頻還能大幅提升，并且還支持了AVX-512、BFLOAT16指令集，這性能可以期待。
3、Zen4有望帶來(lái)大小核設(shè)計(jì)？
在早期的報(bào)道中，Zen4不會(huì)采用大小核設(shè)計(jì)，但是根據(jù)最新的說(shuō)法，AMD很有可能會(huì)在今年帶來(lái)采用大小核心設(shè)計(jì)的CPU，難不成Zen5也要馬上來(lái)了么？如果AMD在2022年也能帶來(lái)大小核架構(gòu)的話，很有可能會(huì)在移動(dòng)端對(duì)英特爾造成影響，因?yàn)榇笮『嗽O(shè)計(jì)本身就是為了優(yōu)化功耗而來(lái)的。
4、支持DDR5、128條Pcle5.0通道。主板封裝接口改為AM5，LGA觸點(diǎn)式封裝
這個(gè)消息已經(jīng)是老生常談了，大家都已經(jīng)知道了，這里就不再多說(shuō)了。
5、Zen4系列架構(gòu)將會(huì)首次集成RDNA2核顯。
Zen4已經(jīng)確定集成了RDNA2核顯，RDNA1系列核顯給我們留下了很深刻的印象，單論性能吊打了隔壁英特爾的核顯，譬如RX5600G的核顯性能甚至已經(jīng)和GTX750TI持平。那么RDNA2系列核顯的性能提升幅度根據(jù)目前的傳言來(lái)看基本可以達(dá)到GTX950這個(gè)檔次，性能提升明顯，這對(duì)于缺少顯卡的普通用戶來(lái)說(shuō)，將會(huì)是一個(gè)很好的選擇。
以上就是關(guān)于AMD即將在今年下半年發(fā)布的Zen4系列架構(gòu)一些確切的消息，各位AMD粉可以期待一下了。
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