400G硅光模塊有多強(qiáng)？
400G硅光模塊的發(fā)布，對(duì)超100G光傳送網(wǎng)市場(chǎng)未來(lái)意味著什么？
文 | 通信產(chǎn)業(yè)報(bào)(網(wǎng)) 高超
硅光技術(shù)是光電融合技術(shù)的“金字塔”。硅光技術(shù)的成熟，直接關(guān)系通信傳輸帶寬與效率的“天花板”。
3月26日，亨通光電量產(chǎn)版400G DR4硅光模塊正式亮相。
一同亮相的還有國(guó)內(nèi)首臺(tái)基于硅光技術(shù)的3.2T板上光互聯(lián)樣機(jī)，和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊。
隨著上述產(chǎn)品的發(fā)布，亨通光電進(jìn)一步拓展了400G光通信全產(chǎn)業(yè)鏈，助力超大型數(shù)據(jù)中心建設(shè)，為硅光技術(shù)應(yīng)用于未來(lái)超400G全光傳送網(wǎng)建設(shè)奠定基礎(chǔ)。
400G硅光模塊有多強(qiáng)？
亨通光電早在2020年光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)（OFC）上就已經(jīng)向業(yè)界演示了這款硅光模塊的性能。而如今的量產(chǎn)版產(chǎn)品在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行了新的改進(jìn)和優(yōu)化。
據(jù)悉，量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊采用業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，產(chǎn)品的功耗低于9瓦。同時(shí)，它相較于傳統(tǒng)模塊節(jié)省10%～30%的成本，能夠滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨(dú)特工藝制造，光纖和硅光芯片之間使用無(wú)源耦合，利于量產(chǎn)和降低制造成本。
這款400G硅光模塊之所以擁有上述優(yōu)勢(shì)，是因?yàn)槭褂糜?guó)洛克利小型化的硅光芯片和電芯片。
硅光子芯片是實(shí)現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法，特別是400G硅光芯片是解決超大容量數(shù)據(jù)交換的先進(jìn)技術(shù)，具有超強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，功耗低、容積小、成本相對(duì)低，易于大規(guī)模集成等優(yōu)點(diǎn)。
隨著新一代信息技術(shù)的不斷發(fā)展，帶來(lái)了數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，該款產(chǎn)品方案有望取代傳統(tǒng)方案，并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時(shí)代，硅光將成為最優(yōu)選擇。
正是看到這樣的發(fā)展趨勢(shì)，亨通光電于2018年與英國(guó)洛克利合資成立了亨通洛克利科技有限公司，主要從事于硅光芯片及硅光器件的開(kāi)發(fā)。量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊可以說(shuō)是亨通洛克利在硅光領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。未來(lái)，亨通洛克利將進(jìn)一步加快推動(dòng)400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產(chǎn)化工作。
不僅如此，亨通基于硅光技術(shù)的3.2T板上光互聯(lián)樣機(jī)也采用定制化的硅光芯片以及電芯片，重用成熟的光模塊硅光芯片設(shè)計(jì)及工藝線，實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗。該樣機(jī)通過(guò)128路×25Gbps實(shí)現(xiàn)3.2T交換，還可擴(kuò)展至512路×100Gbps，實(shí)現(xiàn)51.2T交換。
可見(jiàn)，憑借提前布局、研發(fā)，亨通已走進(jìn)了硅光領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。
亨通集團(tuán)副總裁崔巍表示，三十年來(lái)，亨通始終把“科技創(chuàng)新”作為第一動(dòng)力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。圍繞通信與電力能源兩大主產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，持續(xù)加快高端技術(shù)的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)未來(lái)持續(xù)發(fā)展的新增長(zhǎng)。
硅光技術(shù)未來(lái)廣闊
硅光子模塊是硅光技術(shù)在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用落腳點(diǎn)之一。硅光技術(shù)憑借諸多特性，已經(jīng)成為業(yè)界追逐的下一個(gè)目標(biāo)。
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、博士生導(dǎo)師余金中表示，以光子為信息和能量之載體，集材料、結(jié)構(gòu)、器件、性能、功耗、小型化、可靠性之大成，實(shí)現(xiàn)高速率光信息的產(chǎn)生、傳輸和探測(cè)等功能。
北京大學(xué)教授周治平則表示，硅光子繼承了微電子的尺寸小、耗電少、成本低、集成度高等特點(diǎn)，同時(shí)還具備多通道、大帶寬、高速率、高密度等優(yōu)勢(shì)。
正因?yàn)檫@些特性，硅光子為航空/航天、傳感器、自主交通和高性能計(jì)算提供關(guān)鍵組件，在相關(guān)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，推動(dòng)硅光子芯片有著廣闊的市場(chǎng)前景。
據(jù)預(yù)測(cè)，硅光子芯片年增長(zhǎng)率將高達(dá)40%以上。到2025年，硅光子芯片規(guī)模將達(dá)5億美元，硅光收發(fā)器約40億美元。另外，到2024年，光模塊的市場(chǎng)總額達(dá)到160億美元，其中數(shù)據(jù)通信光模塊的營(yíng)收將達(dá)到120億美元。
顯然，硅光在未來(lái)數(shù)通市場(chǎng)的重要性不言而喻，進(jìn)而推動(dòng)市場(chǎng)掀起了硅光技術(shù)的收購(gòu)與整合熱潮。
據(jù)了解，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨擎思科先后收購(gòu)了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia，華為收購(gòu)了比利時(shí)硅光子公司Caliopa，諾基亞收購(gòu)了Elenion……這些并購(gòu)案總價(jià)值達(dá)40美元。這充分顯示了硅光技術(shù)在光通信領(lǐng)域占據(jù)的地位越來(lái)越重要，并逐步開(kāi)始規(guī)?；M(jìn)入市場(chǎng)。
目前，100G硅光方案已經(jīng)規(guī)模商用多年，多廠家正在角逐400G硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模商用，亨通光電就是其中之一。
崔巍表示，唯有加快創(chuàng)新能力，不斷自我更新，企業(yè)才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發(fā)展。
未來(lái)，亨通將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，強(qiáng)化關(guān)鍵核心領(lǐng)域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價(jià)值鏈系統(tǒng)集成服務(wù)商，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展。
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