1. SMT生產(chǎn)線三大核心設備

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      SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備，3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下最流行的SMT首件檢測儀等。

     在當下生活中智能電子產(chǎn)品應用越來越多的時代，需要電子制造的產(chǎn)品無處不在，今天小編主要聊聊SMT電子制造行業(yè)中的3大核心生產(chǎn)設備與3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下最流行的SMT首件檢測儀在SMT制程中的生產(chǎn)流程及應用。希望對從事SMT制造行業(yè)的小伙伴們有幫助！謝謝！

        這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、X光檢測技術、電測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件，關系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是最關鍵、最復雜的設備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

      電子廠SMT車間導入全套自動化解決方案，減少人工參與，提升產(chǎn)品品質與一致性。

         SMT工藝制程中錫膏印刷對品質與效率至關重要！

         SMT大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來自于錫膏印刷工藝； 為減少人力成本、追求個人產(chǎn)值：大批量生產(chǎn)制造中，SMT貼片機普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時雙軌PCB進出時間比重接近于0，輔助浪費為0，個人產(chǎn)出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。

      目前，電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。

      高端多功能貼片機，高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有：

一、改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；

二、由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅動系統(tǒng)的高精度來提升部品貼裝前位置識別系統(tǒng)的能力；

三、在貼裝過程中貼片機不會產(chǎn)生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性；

四、強化貼片機的自動校準功能。

    現(xiàn)代的貼片機大多都朝著高速高精度的運動控制和視覺修正系統(tǒng)相結合的方向發(fā)展。

       由于SMT生產(chǎn)線60%以上的缺陷率在印刷設備方面，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設備廠商帶來更大的挑戰(zhàn)：

一、保證工藝要求（0.66的脫模率）將對鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn)，同時需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；

二、無塵度的環(huán)境要求帶來抽風系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；

三、SPI、AOI設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。

       針對SMT技術發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

        SMT起源于20世紀70年代，80年代進入大發(fā)展時期，被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機械、儀表等諸多領域，被稱為“電子生產(chǎn)技術的第三次革命”。

       隨著移動電子設備（如智能手機和可穿戴設備）的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結構越來越復雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。

        PoP和BGA憑借其性能和價格優(yōu)勢己成為封裝技術的主流。隨電子器件小型化高密集化發(fā)展，焊球間距和尺寸越來越小，基板不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數(shù)不斷增多，復雜性也日益增加。

        SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術組成，是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術。

SMT生產(chǎn)線的概念 :

        SMT表面組裝設備主要有錫膏印刷機、點膠機、貼片機、再流焊爐、波峰焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。一般以錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐等主要設備組成SMT生產(chǎn)線或生產(chǎn)系統(tǒng)。 

        SMT焊膏印刷機由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺等構成。網(wǎng)板和印制電路板定位后，對刮刀施加壓力，同時移動刮刀使焊膏滾動，把焊膏填充到網(wǎng)板的開口部位。進而，利用焊膏的觸變性和粘附性，通過網(wǎng)孔把焊膏轉印至印制電路板上。

難得一見的SMT制程關鍵工藝視頻！

焊膏印刷流程步驟：

      將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼網(wǎng)上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過，將錫膏擠壓進鋼網(wǎng)開口，并脫模與基板對應的焊盤上。

高精密全自動錫膏印刷機演示

以下為德國原裝EKRA印刷機型號Serio4000實拍視頻，僅供參考。

（點下方視頻即可請查看）

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業(yè)內專家分析SMT整線生產(chǎn)過程中有超60%以上的缺陷來自于錫膏印刷 ：

說明：

EKRA只有1個型號Serio4000型印刷機，分為3個速度11秒-9秒-7秒，可以向上升級，例如您選擇11秒的Serio4000，以后遇到速度瓶頸了，您可以直接升級到9秒或7秒，無需更換設備，無需改裝設備，只需要更改軟件并增加相應部件。

SMT（貼裝）

將SMD電阻、電容、電感、晶振、濾波器等貼裝器件，通過貼片機貼裝在PCB基板上，如下圖：

下面這個視頻是韓華原裝高速貼片機貼裝實拍視頻，僅供參考。

▼韓華EXCEN PRO 16頭貼片機▼

( 5分07秒 )

（點下方視頻即可播放）

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       SMT技術是surface mount technology的簡稱，為電子表面貼裝技術，主要包括印刷、貼片、焊接三大工藝技術。

       SMT技術是一種知識密集、技術密集、綜合性工程科學技術；貼片機是SMT生產(chǎn)線最為關鍵、技術和穩(wěn)定性要求最高的設備，是機電光等多學科一體化的高技術精密設備。

       現(xiàn)代SMT加工制造行業(yè)，生產(chǎn)安全性要求高、準確性要求強、設備運轉周期長（7X24H）,常需全天候24小時在高速穩(wěn)定高精密運轉，因此對設備震動、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應用性能規(guī)格指標提出特殊要求。

Reflow（回流焊）

將貼裝器件后的PCB基板，通過SMT回流焊設備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。?

錫膏回流焊融化后的焊接效果演示，

僅供參考。

（點下方視頻即可請查看）

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    SMT回流爐又名回流焊爐(也叫'再流焊、再流爐、再流焊爐、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子')，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種加熱焊接設備。

     全熱風回流焊是SMT 大生產(chǎn)中重要的工藝環(huán)節(jié)，它是一種自動群焊過程，成千上萬個焊點在短短幾分鐘內一次完成，其焊接質量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質量和可靠性，對于數(shù)字化的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品的質量幾乎就是焊接的質量。

      回流焊接是SMT生產(chǎn)過程中的關鍵工序,回流焊接工藝過程直接影響電子產(chǎn)品,因此,必須對回流 焊接過程進行嚴格的控制。在設置和調整回流焊接工藝參數(shù)時,需要了解回流焊接的各項工藝參數(shù)對回流焊接溫度曲線的影響作用。

SMT三大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray及SMT首件檢測儀等。

2. SMT貼片焊接標準檢測三大件

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SMT首件檢測儀

+在線3D-SPI錫膏厚度檢測儀

       隨著電子產(chǎn)品的功能復雜化，錫膏印刷也越來越精細化，目前焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比，因為存在著更多的變數(shù)，有些是人為無法去控制的。錫膏 印刷工藝有眾多潛在的不穩(wěn)定性。

      根據(jù)最新研究結果，印刷工藝有著大于60%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝 參數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、 刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。

+ AOI自動光學檢測儀

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AOI檢測儀，檢測良品以及不良品，可以做到自動識別元件種類、焊接效果等。

      最新3D AOI技術，1800像素的側面相機檢測0201元件的浮高、IC引腳的翹曲、元件的虛焊/假焊等最新AOI領先技術。

+ X-RAY射線檢測儀  最近SMT首件檢測儀很火 !