一. 雙重頂或M頂構(gòu)造

成交量：雙重頂一般表現(xiàn)為后高點(diǎn)量小于前面高點(diǎn)量，而跌破支撐線一般會(huì)有小反彈，之后形成壓力之后繼續(xù)下跌。

二. 頂部構(gòu)造表現(xiàn)為偏離加巨量

偏離會(huì)引起短線客的恐高心理，巨量是主力自己對(duì)倒制造成交活躍現(xiàn)象吸引跟風(fēng)盤(pán)，對(duì)于漲幅過(guò)高的個(gè)股應(yīng)保持觀望。等待回調(diào)買(mǎi)入機(jī)會(huì)。

三. 成交量變化

股價(jià)上漲需要成交量配合，股價(jià)下跌不需要成交量配合。如果下跌過(guò)程中成交量不能有效放大，容易順延下跌趨勢(shì)，而無(wú)法形成雙頂構(gòu)造。

四. 高位縮量鑄造頂部

高位縮量代表股價(jià)沒(méi)有承接盤(pán)，而在橫盤(pán)過(guò)程中，均線會(huì)由向上發(fā)散走向粘合形成死叉助跌，所以對(duì)于高位橫盤(pán)股謹(jǐn)防大陰線。

五. 大部分主力會(huì)選擇高位橫盤(pán)出貨

六. 頂背離（分為指標(biāo)背離及量?jī)r(jià)背離）

量?jī)r(jià)背離：后高點(diǎn)量不及前高點(diǎn)量

指標(biāo)背離：股價(jià)相同但macd明顯走弱。

指標(biāo)背離以芯片概念為例，是明顯的頂背離，這個(gè)在之前的文章里也提到過(guò)，像現(xiàn)在芯片概念的下跌，那就是司空見(jiàn)慣了。

（注意：以上提及股，僅作為案例教學(xué)，不構(gòu)成買(mǎi)賣(mài)建議。投資者據(jù)此投資，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）