1、目的
保證公司產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)有計劃、有控制地進(jìn)行，確保開發(fā)規(guī)范，達(dá)到產(chǎn)品的預(yù)期要求
2、適用范圍
適用于公司自主產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計。
3、角色和職責(zé)
4、項目啟動準(zhǔn)則
項目立項：輸出《項目立項報告》
在立項報告中，需要包含如下內(nèi)容：應(yīng)用背景，立項的目的，產(chǎn)品預(yù)售價格，成本預(yù)算，競爭對手的產(chǎn)品對比，產(chǎn)品開發(fā)周期；項目成員組成等；
5、流程圖
6、開發(fā)流程
此過程主要包括以下活動：市場需求定位、嵌入式軟件設(shè)計與開發(fā)、硬件設(shè)計與開發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計與開發(fā)、樣機(jī)聯(lián)調(diào)、測試、驗收等。
6.1、市場需求定位
目的是通過調(diào)查與分析，獲取用戶需求并定義產(chǎn)品需求，包括：需求獲取，需求分析和需求定義。目的是在用戶與項目組之間建立對產(chǎn)品的共同理解。
6.1.1 需求獲取
需求獲取的目的是通過各種途徑獲取用戶的需求信息，結(jié)合自身的開發(fā)環(huán)境輸出《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》。
需求來源，獲取技術(shù)包括但不限于：
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；
競爭對手的產(chǎn)品說明書、技術(shù)說明書、宣傳手冊等資料；用戶訪談與用戶調(diào)查；可由公司市場部產(chǎn)品組負(fù)責(zé)組織、實施，并反饋給研發(fā)部門。
6.1.2 需求分析
在完成需求獲取資料的分析與整理后，項目經(jīng)理組織進(jìn)行產(chǎn)品的需求分析工作。建立需求之間的關(guān)系，明確分配給產(chǎn)品的需求（包括嵌入式軟件、硬件及結(jié)構(gòu)）。
6.1.3 需求變更
無論最初的需求分析有多么明確，開發(fā)過程中的需求變化也還是不可避免的。
6.1.4 需求跟蹤
需求跟蹤的目的是保證在產(chǎn)品開發(fā)過程中每個需求都被實現(xiàn)，且項目的其它工作產(chǎn)品與需求保持一致
6.2、嵌入式軟件設(shè)計與開發(fā)
該過程主要包括設(shè)計與開發(fā)兩個活動。
設(shè)計是指設(shè)計軟件系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、模塊等，在需求和代碼之間建立橋梁；
開發(fā)是指軟件工程師按照系統(tǒng)設(shè)計去編碼開發(fā)，并進(jìn)行單元測試、代碼檢查優(yōu)化等。
6.2.1、設(shè)計原則
設(shè)計工作應(yīng)遵循以下原則：
1)正確、完整地反映《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》的各項要求，充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。
2)保證設(shè)計的易理解性、可追蹤性、可測試性、接口的開放性和兼容性，考慮健壯性（易修改、可擴(kuò)充、可移植）、重用性；
3)采用適合本項目的設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術(shù)，需提前進(jìn)行準(zhǔn)備；考慮選用合適的編程語言和開發(fā)工具；
4)吸取以往設(shè)計的經(jīng)驗教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題；
5)對于重要的和復(fù)雜度較高的部分要求有相當(dāng)經(jīng)驗的設(shè)計人員擔(dān)任；
6)考慮從成熟項目中進(jìn)行復(fù)用。
6.2.2、設(shè)計方法
軟件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上，依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》選用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計方法
6.2.3、軟件設(shè)計過程
需要編寫《軟件方案設(shè)計說明書》。《軟件方案設(shè)計說明書》應(yīng)包括以下內(nèi)容：模塊描述、功能、參數(shù)說明、性能、流程邏輯、算法等。
《軟件方案設(shè)計說明書》以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評審。
6.2.4、編碼
進(jìn)入編碼階段。
編碼規(guī)范：(軟件人員確認(rèn))
6.2.5、單元測試
編碼完成的系統(tǒng)各模塊應(yīng)經(jīng)過單元測試。
6.2.6、代碼檢查
最好安排其他軟件人員進(jìn)行。
6.3、硬件設(shè)計與開發(fā)
該過程包括硬件方案設(shè)計與開發(fā)兩個活動。
1)硬件方案設(shè)計是指對硬件整體架構(gòu)的設(shè)計，包括硬件平臺的設(shè)計與關(guān)鍵器件選型等，由硬件工程師完成；
2)開發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB，并進(jìn)行BOM 單、軟硬件接口文件等的編制。
6.3.1、方案設(shè)計原則
方案設(shè)計工作應(yīng)遵循以下原則：
1)正確、完整地實現(xiàn)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項功能需求的硬件開發(fā)平臺，充分考慮項目要求、性能指標(biāo)及其它需求；
2)綜合對比多種實現(xiàn)方案，選擇適合本項目的設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新技術(shù)，為了確認(rèn)該新技術(shù)，可以采用搭建實驗板方法或購買開發(fā)板進(jìn)行技術(shù)預(yù)研；
3)考慮從成熟產(chǎn)品中進(jìn)行復(fù)用，吸取以往設(shè)計的經(jīng)驗教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題；
4)對于重要的和復(fù)雜度較高的部分要參考其它同類產(chǎn)品的實現(xiàn)方法或要求有相當(dāng)經(jīng)驗的設(shè)計人員擔(dān)任；
5)進(jìn)行對外接口的設(shè)計，考慮運行的安全性、用戶使用的方便性與合理性。
6.3.2、硬件設(shè)計
硬件設(shè)計是指硬件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中的相關(guān)要求，分析與設(shè)計出硬件電路的總體方案。
針對各電路模塊的功能、各模塊之間的關(guān)系以及可能使用的主要新器件的選型等方面編寫《硬件方案設(shè)計說明書》。方案設(shè)計中如有外包物料的需求進(jìn)行加工訂制。《硬件方案設(shè)計說明書》以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評審。
6.3.3、電路原理圖開發(fā)
電路原理圖設(shè)計是硬件工程師通過采用具體的元器件符號和電氣連接方式實現(xiàn)《硬件方案設(shè)計說明書》中各功能模塊的過程。原理圖設(shè)計應(yīng)遵循以下原則：
能正確、完整地實現(xiàn)《硬件方案設(shè)計說明書》中各功能模塊要求；
充分考慮到電路可靠性等方面設(shè)計要求；
原理圖中元器件封裝必須正確，要與實際引腳一致；
原理圖中元器件名稱、型號字符標(biāo)示清楚，相互之間不能重疊；
借鑒以往電路設(shè)計經(jīng)驗和采用電路原理圖復(fù)用；
電路原理圖設(shè)計以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評審。
6.3.4、新物料采購申請
原理圖設(shè)計完成后，硬件工程師要向采購提交新物料采購申請單，以便采購進(jìn)行樣機(jī)所用新物料的申請和準(zhǔn)備活動。
新使用的物料可以讓供應(yīng)商提供，前期提供過的物料可以考慮適當(dāng)購買；
6.3.5、PCB 圖開發(fā)
PCB 開發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導(dǎo)電連接、焊接元器件的電路板圖形的過程。硬件工程師依據(jù)電路原理圖和規(guī)定的電路板尺寸大小及器件封裝繪制出能反映電路原理圖導(dǎo)電性能及器件連接的印制板圖。
PCB 圖設(shè)計應(yīng)遵循以下原則：
PCB 圖尺寸和PCB 圖上接插件尺寸滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱等其他方面的要求；
PCB 圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接；
PCB 圖及相關(guān)文檔的評審由項目經(jīng)理組織，一般情況下可由硬件工程師按個人復(fù)查的方式進(jìn)行。
6.3.6、PCB 加工
PCB設(shè)計完成后，硬件工程師將評審?fù)ㄟ^的PCB圖以及《PCB板外包技術(shù)要求》移交給采購工程師，選定廠家進(jìn)行加工制作。
6.3.7、PCB 焊接
PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準(zhǔn)備好的打樣物料匯總寄給指定的代工廠進(jìn)行代工焊接，并及時記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工藝問題，避免后期改版遺漏；
6.3.8、樣板測試
PCB樣板加工完成后應(yīng)進(jìn)行樣板測試。硬件工程師對做回的裸板進(jìn)行電氣連接及其他方面的測試。
檢查電路板尺寸與厚度是否與《PCB 板外包技術(shù)要求》要求一致。
檢查電路板上絲印是否清晰。
檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，重點檢查各電源與電源之間、電源與地之間的連接是否短路。
裸板測試合格后，硬件工程師視電路板的復(fù)雜程度可采用功能模塊焊接測試法或整板焊接測試法進(jìn)行焊接測試，該測試主要是測試電路板上不同電氣回路之間是否存在短路現(xiàn)象。
功能模塊焊接測試法：硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分，在焊接完一功能模塊對應(yīng)的元器件后即對該模塊進(jìn)行電氣測試，在測試合格后再對其他功能模塊進(jìn)行焊接測試。
整板焊接測試法：直接焊接完整板元器件后再進(jìn)行測試。
6.4、結(jié)構(gòu)設(shè)計與開發(fā)
該過程是滿足《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項需求的產(chǎn)品外形、結(jié)構(gòu)、包裝等方面的設(shè)計活動。結(jié)構(gòu)設(shè)計是建立整個產(chǎn)品的外形體系，主要包含產(chǎn)品的外觀、外殼結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的包裝三個方面，其總的原則是運用合理的結(jié)構(gòu)來體現(xiàn)產(chǎn)品的美觀性、易操作性。
6.4.1、產(chǎn)品的外觀設(shè)計
在充分了解需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項要求，結(jié)構(gòu)工程師初步設(shè)計多種外觀方案提交給項目經(jīng)理，由項目經(jīng)理在項目組內(nèi)外廣泛征求意見，并充分考慮市場部門的意見與建議，最終將收集的意見反饋給結(jié)構(gòu)工程師。
結(jié)構(gòu)工程師統(tǒng)一整理所收集的意見，并根據(jù)大家的意見對外觀效果圖做適當(dāng)?shù)男薷暮筇峤豁椖拷?jīng)理，項目經(jīng)理選擇組內(nèi)評審、書面輪查、個人復(fù)查中的一種評審方式進(jìn)行評審。
6.4.2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計
結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖中各項需求，對產(chǎn)品進(jìn)行大體的結(jié)構(gòu)布局，建立初步的實現(xiàn)方案（包括所用材料和加工工藝）。根據(jù)PCB圖設(shè)計外殼的零部件圖紙，使所有的PCB板、端子，按鍵等能方便的固定；
初步估算產(chǎn)品的大概重量，依據(jù)估算結(jié)果和產(chǎn)品本身的外形尺寸，設(shè)計合理的包裝和紙盒。項目經(jīng)理選擇書面輪查、個人復(fù)查中的一種評審方式進(jìn)行評審。
結(jié)構(gòu)設(shè)計原則：符合《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖要求、滿足 PCB板和端子接插件等的安裝要求。
包裝設(shè)計原則：包裝能通過規(guī)定的跌落試驗。
設(shè)計內(nèi)容：結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。
輸出：圖紙及評審報告。
6.4.3、結(jié)構(gòu)打樣
結(jié)構(gòu)設(shè)計完成后，結(jié)構(gòu)工程師將評審?fù)ㄟ^的圖紙以及加工要求移交給采購工程師，選擇廠家進(jìn)行加工制作。
6.5、樣機(jī)聯(lián)調(diào)
軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來后，即可進(jìn)行樣機(jī)聯(lián)調(diào)，樣機(jī)聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過程。由項目經(jīng)理指定項目成員負(fù)責(zé)《樣機(jī)聯(lián)調(diào)計劃》編寫，包括聯(lián)調(diào)的順序、策略、環(huán)境以及人員和時間安排等，并經(jīng)過項目組內(nèi)評審。
聯(lián)調(diào)過程中應(yīng)注意以下幾點：
在聯(lián)調(diào)之前需要對聯(lián)調(diào)的接口進(jìn)行檢查（可通過評審的方式），確保能夠順利地集成。
依照《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》對各功能模塊進(jìn)行詳細(xì)測試，以證明其功能與性能滿足設(shè)計要求。測試中發(fā)現(xiàn)的問題應(yīng)及時記錄與改進(jìn)。
對于有規(guī)約開發(fā)要求的，應(yīng)在聯(lián)調(diào)計劃中包含出與上位機(jī)軟件的集成計劃。
聯(lián)調(diào)階段，項目經(jīng)理應(yīng)安排《說明書》等用戶文檔的編寫。
樣機(jī)聯(lián)調(diào)結(jié)束后，應(yīng)輸出《聯(lián)調(diào)測試報告》。項目經(jīng)理應(yīng)組織整機(jī)評審，評審?fù)ㄟ^才可以進(jìn)入測試階段，可以采用組內(nèi)評審或書面輪查的方式。
集成調(diào)試階段修改完成的代碼、原理圖、PCB圖，結(jié)構(gòu)圖紙應(yīng)進(jìn)行存檔管理。
6.6、測試
測試工程師負(fù)責(zé)組織測試活動。該過程的主要活動有準(zhǔn)備測試、執(zhí)行測試、缺陷管理。
6.6.1、 準(zhǔn)備測試
6.6.1.1、 編制測試計劃
一般在需求評審?fù)瓿芍螅瑧?yīng)輸出《總體測試計劃》，由測試工程師負(fù)責(zé)編制。《總體測試計劃》需要定義以下內(nèi)容：
a）實施測試活動的測試環(huán)境、測試工具、測試人員安排
b）測試策略：策劃產(chǎn)品將要經(jīng)歷的測試階段，以及不同階段的測試工作要求：測試重點、進(jìn)行的測試類型、測試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)和測試的參與人等。
c）測試用例編寫規(guī)則，缺陷管理與分析的規(guī)則如與標(biāo)準(zhǔn)做法不同，應(yīng)在總體計劃中進(jìn)行說明。
d）測試進(jìn)度計劃：實施測試活動、時間及人員安排
e）測試工作匯報方式：匯報內(nèi)容、頻度和匯報人。其中在項目里程碑點時，測試工程師應(yīng)提供測試工作階段報告，可利用管理平臺進(jìn)行報告。《總體測試計劃》需要由項目經(jīng)理審核和部門負(fù)責(zé)人審批。
6.6.1.2、編寫測試用例
A）在項目進(jìn)入設(shè)計階段，測試工程師組織根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》編寫測試用例，測試用例需要包括以下要素：測試描述、測試步驟、預(yù)期結(jié)果、實際結(jié)果。測試用例編制時可參考行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，也可直接討論確認(rèn)。
B）測試用例需要經(jīng)過評審，由測試工程師組織，評審方式可以采用書面輪查或個人復(fù)查方式。
C）測試用例可以用管理平臺進(jìn)行管理。
6.6.1.3、準(zhǔn)備測試環(huán)境
根據(jù)測試計劃要求搭建測試軟、硬件環(huán)境，并盡量獨立的、穩(wěn)定的模擬用戶真實環(huán)境，并且記錄下硬件的配置。
6.6.2、 執(zhí)行測試
在樣機(jī)評審結(jié)束后，可進(jìn)入測試階段，依據(jù)《總體測試計劃》進(jìn)行。
測試目的是確保產(chǎn)品能夠達(dá)到《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》規(guī)定的功能要求、性能要求等，確保產(chǎn)品在要求的硬件和軟件平臺上工作正常。
模擬用戶真實的使用環(huán)境，驗證所測試的產(chǎn)品是否滿足需求，將測試結(jié)果記錄在《測試報告》，測試發(fā)現(xiàn)的問題納入缺陷管理。
6.6.3、 缺陷管理
1)缺陷的提交：在OA的禪道中，將發(fā)現(xiàn)的缺陷均提交給項目指定人員（可以是項目經(jīng)理或者具體開發(fā)人員），
2)提交缺陷須填寫：缺陷的描述、優(yōu)先級、嚴(yán)重性、缺陷的狀態(tài)、發(fā)現(xiàn)缺陷的階段等信息。這些信息由提交缺陷的人負(fù)責(zé)填寫。
3)缺陷的原因分析與處理：
指定開發(fā)人員接收到缺陷提交后，應(yīng)作出相應(yīng)回應(yīng)：
對于嚴(yán)重問題，必須立即修復(fù)且尚在修改過程中的，先將缺陷狀態(tài)修改為：正在處理；
對于缺陷已經(jīng)確定，但是不在當(dāng)前版本的解決，將缺陷狀態(tài)改為：延后處理；問題已經(jīng)解決的，并經(jīng)程序員自測和代碼走查的，將缺陷狀態(tài)改為：解決待關(guān)閉；同時填寫“缺陷原因分析和解決方案”。并通知測試人員（缺陷提交者）進(jìn)行回歸驗證測試。
開發(fā)人員要明確缺陷的類型，主要是為了用于將來的缺陷統(tǒng)計分析。
4)缺陷的驗證與關(guān)閉
測試人員對“解決待關(guān)閉”的缺陷進(jìn)行回歸測試，驗證通過后修改狀態(tài)為關(guān)閉，否則修改狀態(tài)為重新打開，并填寫相應(yīng)內(nèi)容。
6.6.4、測試完成
依據(jù)《總體測試計劃》，達(dá)到測試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)時，即可結(jié)束測試，測試工程師輸出《測試報告》，并對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
項目經(jīng)理組織測試階段的評審，一般為組內(nèi)評審的方式。
測試通過后，需要進(jìn)行試產(chǎn)的，依據(jù)實際情況進(jìn)行試產(chǎn)前的準(zhǔn)備。
7、試產(chǎn)
產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包括物料采購（包括PCB與結(jié)構(gòu)模具的采購）、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測試、試用、問題反饋及修改維護(hù)。
需要試產(chǎn)的情況：
1）全新開發(fā)的產(chǎn)品必須進(jìn)行試產(chǎn)。全新開發(fā)指采用新的硬件平臺或新的軟件，復(fù)用模塊非常少。
2）軟件升級可以不組織試產(chǎn)。一般情況下，重大電路變化、重大結(jié)構(gòu)變化、或更換重要的第三方模塊（如電源）時應(yīng)組織試產(chǎn)。項目負(fù)責(zé)人與技術(shù)人員進(jìn)行溝通，綜合評估后提出申請，并經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)。
采購工程師負(fù)責(zé)試產(chǎn)產(chǎn)品的物料采購。
7.1、試產(chǎn)前的工作
7.1.1、試產(chǎn)前，必須完成相應(yīng)的測試工作，確保產(chǎn)品沒有遺留測試問題。
7.1.2、項目負(fù)責(zé)人提前了解市場需求情況，在確定試產(chǎn)數(shù)量與型號時，適當(dāng)加以考慮。
7.1.3、采購工程師應(yīng)與項目負(fù)責(zé)人及時溝通，了解試產(chǎn)計劃，對于新物料或采購周期較長的物料，提前下單采購。
7.1.4、項目負(fù)責(zé)人提前給生產(chǎn)下發(fā)電子版BOM單（含電子器件與結(jié)構(gòu)件），列明計劃的數(shù)量與型號，讓代工廠提前準(zhǔn)備排期，確保試產(chǎn)進(jìn)度。
7.1.5、
7.2.1、試產(chǎn)評審前需要提供正式BOM單、位號圖、鋼網(wǎng)文件，坐標(biāo)文件等生產(chǎn)技術(shù)文件至生產(chǎn)廠家，最好能提供樣機(jī)給代工廠。
7.3、試產(chǎn)過程
7.3.1、正式BOM單下放給生產(chǎn)后，采購工程師核對所有需要采購的物料，與生產(chǎn)廠家確認(rèn)采購的交期，制定出試產(chǎn)計劃。
7.3.2、需及時與生產(chǎn)溝通試產(chǎn)進(jìn)度情況，出現(xiàn)問題，項目負(fù)責(zé)人與生產(chǎn)廠家一起協(xié)調(diào)解決，必要時駐廠跟進(jìn)處理。
7.3.3、產(chǎn)品生產(chǎn)完成后抽檢一部分產(chǎn)品或?qū)λ性嚠a(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行燒錄測試。
7.3.4、對測試異常的產(chǎn)品應(yīng)封樣保存，占時不做處理。
7.4、試產(chǎn)過程中的變更
7.4.1、所有參與人員在試產(chǎn)過程中若發(fā)現(xiàn)問題點，需第一時間通知項目負(fù)責(zé)人。問題反饋統(tǒng)一匯總，由研發(fā)人員分析原因、提出處理措施，并在《試產(chǎn)問題報告》中進(jìn)行記錄。 研發(fā)人員應(yīng)在規(guī)定時間內(nèi)予以答復(fù)，不能立刻解決的，也應(yīng)答復(fù)預(yù)期的解決時間，以免試產(chǎn)停滯太久。對于軟件的問題，由項目負(fù)責(zé)人轉(zhuǎn)交軟件部門，并督促其解決。
7.4.2、試產(chǎn)產(chǎn)品的硬件電路改變、元器件的改變、軟件版本改變、外觀機(jī)殼改變都屬于產(chǎn)品變更，試產(chǎn)產(chǎn)品的變更要進(jìn)行評審控制,試產(chǎn)產(chǎn)品的變更由項目負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)評審，重大變更或特殊情況要報上級領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)。
7.4.3、所有測試人員提交的測試報告，均需注明被測產(chǎn)品的硬件版本及序列號、機(jī)殼版本、軟件版本等數(shù)據(jù)，換版后未重測的部分要在報告中進(jìn)行標(biāo)識，以利識別。
7.4.5、試產(chǎn)過程中的文件資料應(yīng)進(jìn)行存檔管理。
7.5、試產(chǎn)結(jié)果認(rèn)定
7.5.1、產(chǎn)品生產(chǎn)測試全部完成后，項目負(fù)責(zé)人出具測試報告。
7.5.2、項目負(fù)責(zé)人組織召開試產(chǎn)結(jié)果評審，可以采用會議的方式，評審前應(yīng)將資料提前分發(fā)，各相關(guān)部門進(jìn)行問題反饋，項目負(fù)責(zé)人組織對問題進(jìn)行分析，提出解決方案。
7.5.3、試產(chǎn)中的遺留待改進(jìn)的問題，由項目負(fù)責(zé)人后續(xù)跟蹤驗證。
8、量產(chǎn)
試產(chǎn)通過后，該產(chǎn)品即已經(jīng)完成開發(fā)，在市場出現(xiàn)需求，或預(yù)測需求后，以試產(chǎn)后確認(rèn)的相關(guān)文件，與各各供應(yīng)商確認(rèn)好物料的供應(yīng)，生產(chǎn)指定數(shù)量的產(chǎn)品，
9、維護(hù)
項目試產(chǎn)通過后，即進(jìn)入產(chǎn)品維護(hù)周期。。
維護(hù)來源可以劃分為兩大類：
糾錯性維護(hù)。由于前期的測試不可能揭露產(chǎn)品系統(tǒng)中所有潛伏的缺陷，用戶在使用過程中仍將會遇到缺陷，需要診斷和改正這些缺陷。糾錯性維護(hù)一般工作量不大。
完善性維護(hù)。在產(chǎn)品的正常使用過程中，內(nèi)部及外部用戶還會不斷提出新的
需求。為了滿足用戶新的需求而增加的功能或進(jìn)行的變更統(tǒng)稱為完善性維護(hù)。完善性維護(hù)需要分析用戶痛點，了解市場需求。
10、輸出文件
《用戶需求說明書》
《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》
《軟件方案設(shè)計說明書》、代碼
《硬件方案設(shè)計說明書》、《原理圖》、《PCB圖》、《PCB 板外包技術(shù)要求》、《BOM 單》、元件位號圖，坐標(biāo)文件
《模具部件圖紙》、《絲印圖紙》、《包裝和紙盒圖紙》
《聯(lián)調(diào)測試報告》
《說明書》
《總體測試計劃》、《測試報告》
《測試用例》、缺陷跟蹤
聯(lián)系客服
