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來源 | 物聯(lián)網(wǎng)智庫（ID：iot101）
近日，物聯(lián)網(wǎng)智庫正式發(fā)布《中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全景圖譜報告2020》（以下簡稱“報告”），據(jù)悉，這是物聯(lián)網(wǎng)智庫連續(xù)第4年推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全景圖譜。該報告結(jié)合上一版本的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖譜，對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)核心企業(yè)和機構(gòu)繼續(xù)進行調(diào)研，對原有圖譜中細(xì)分內(nèi)容進行更新，希望業(yè)界能夠“一張圖了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全貌”。
報告指出，“下沉”和“擴展”是今年物聯(lián)網(wǎng)市場的主流方向，同時也是未來整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢。同時。對于物聯(lián)網(wǎng)整體而言，需要處理各種不同類型的海梁的數(shù)據(jù)，進而催生了不同的芯片需求，5G芯片、AI芯片、量子芯片等成了新的增長點。
報告如下
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