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LED產(chǎn)業(yè)鏈可以分為芯片制造、封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)三部分。

2017 年LED 芯片市場中國產(chǎn)能已經(jīng)占到58%，2016 年前三大廠商（三安光電、華燦光電澳洋順昌）市占率為43%，而由于中小廠商無法獲得有效的地方政府MOCVD 設(shè)備補助，紛紛退出市場競爭。

三安光電所處LED芯片行業(yè)是LED產(chǎn)業(yè)鏈中利潤率最高的一環(huán)，且三安光電是僅有的兩家LED全產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)之一，這也是三安保持遠高于同行利潤率的關(guān)鍵原因。

隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢，以及政策的支持，我國現(xiàn)在已成為世界最大的LED器件封裝生產(chǎn)基地。我國封裝企業(yè)與國際封裝巨頭的差距正在逐步縮小，涌現(xiàn)出了木林森、國星、東山精密、信達、晶臺、瑞豐、美卡樂、新光臺等一批極具規(guī)模的封裝廠商。

雖然從產(chǎn)能上來說，我國現(xiàn)處于世界領(lǐng)頭地位，但當(dāng)前國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況卻是千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn)，市場集中度低，技術(shù)和工藝參差不齊。而以木林森、國星光電、鴻利智匯等為代表的一批封裝大廠，則憑著規(guī)模優(yōu)勢，與日亞化學(xué)、科銳、歐司朗等國際封裝巨頭展開了激烈的市場爭奪。

LED還有在背光源、交通信號燈等的應(yīng)用，屆時會更新。