受數(shù)據(jù)中心/超算中心需求及CPO/800G等新技術(shù)滲透率抬升拉動(dòng)，海外科技大廠有大量800G采購(gòu)需求。#人工智能##數(shù)據(jù)中心#

根據(jù)LightCounting 的統(tǒng)計(jì)，全球Top 5云廠商光模塊市場(chǎng)體現(xiàn)出對(duì)高速率光模塊的偏好。2023年800G光模塊需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步替代較低速率光模塊的份額，整體高速率光模塊用量和規(guī)格不斷提升，呈量?jī)r(jià)齊升之勢(shì)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting

光芯片發(fā)展與光通信和光模塊密不可分。

光模塊行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，光子集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)體系初步形成，推動(dòng)了光芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。#光模塊##光芯片##光通信#

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光芯片行業(yè)概覽

光芯片是光模塊的核心器件，附加價(jià)值量彈性更大。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)測(cè)算，光芯片占光模塊市場(chǎng)比重從2018年約15%的水平到2025以后超過(guò)25%的水平，光芯片有望深度受益。

光芯片在降低光纖損耗等方面發(fā)揮了重要作用，在新興領(lǐng)域方面具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

光芯片成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的數(shù)據(jù)逐級(jí)提升，大約分別為20%、50%、70%。

PON 網(wǎng)絡(luò)光模塊和光芯片應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)照?qǐng)D：

資料來(lái)源：索爾思光電

光芯片是實(shí)現(xiàn)光信號(hào)和電信號(hào)之間相互轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體芯片，可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。

光通信產(chǎn)業(yè)鏈：

資料來(lái)源：長(zhǎng)華光芯

行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫(kù) 資料顯示，光芯片產(chǎn)業(yè)鏈大致分為襯底、光通信激光器芯片（外延/芯片設(shè)計(jì)/芯片制造）、有源器件、光模塊、下游最終客戶等幾大環(huán)節(jié)。

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。

其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。

激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測(cè)器芯片，主要有PIN和APD兩類。

光芯片種類：

光芯片市場(chǎng)格局

供給端，海外光芯片廠商具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前10G及以下國(guó)產(chǎn)光芯片已經(jīng)取得了較高的全球市場(chǎng)份額，但是10G 1577 EML，25G及以上光芯片等高端產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率還很低。

10G光芯片主要市場(chǎng)份額：

資料來(lái)源：ICC

根據(jù)源杰科技招股說(shuō)明書，10G PON 下行1577 EML光芯片，由于需要提供更大的傳輸功率、更遠(yuǎn)的傳輸距離、更小的信號(hào)噪聲，使得光信號(hào)傳輸質(zhì)量更高，相關(guān)芯片設(shè)計(jì)與工藝開發(fā)復(fù)雜，國(guó)產(chǎn)化率低，僅博通、住友電工、三菱電機(jī)等國(guó)際少數(shù)頭部廠商能夠批量供貨，國(guó)內(nèi)光芯片廠商中海信寬帶等可以部分實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自用。

2023年國(guó)產(chǎn)25G DFB光芯片有望批量應(yīng)用于100G及以上光模塊市場(chǎng)，進(jìn)入高端數(shù)通光芯片市場(chǎng)。

高速光芯片是作為現(xiàn)代高速通信網(wǎng)絡(luò)的主角之一，其性能直接關(guān)乎到光通信的傳輸效率。

因?yàn)?00G和800G光模塊相繼進(jìn)入規(guī)模部署期，50G PAM EML廣泛用于單通道100G的100G/200G/400G光模塊，目前主流的800G光模塊也采用了8×100G的架構(gòu)。

我國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)參與者主要包括海外頭部光通信廠商、國(guó)內(nèi)專業(yè)光芯片廠商及國(guó)內(nèi)綜合光芯片模塊廠商。

國(guó)內(nèi)專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。

國(guó)內(nèi)綜合光芯片模塊廠商或擁有獨(dú)立光芯片業(yè)務(wù)板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。

目前國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)正在積極開發(fā)25G光芯片產(chǎn)品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關(guān)業(yè)務(wù)布局。

此外，立訊精密、長(zhǎng)電科技等消費(fèi)電子/半導(dǎo)體公司也逐步進(jìn)入光模塊/芯片賽道，有望將成熟技術(shù)應(yīng)用到光芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步降本增效促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。

光芯片競(jìng)爭(zhēng)格局及部分代表廠商梳理：

來(lái)源：源杰科技上市第二輪審核問(wèn)詢函的回復(fù)，國(guó)金證券

光芯片發(fā)展趨勢(shì)

在前沿光通信技術(shù)發(fā)展與高算力需求拉動(dòng)的共同催化下，更高速率的DFB、EML芯片、硅光芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片等將成為更優(yōu)解決方案。

光芯片種類不斷升級(jí)迭代：

資料來(lái)源：源杰科技

2023年國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商加快推進(jìn)400G ONT骨干網(wǎng)測(cè)試入網(wǎng)，這為薄膜鈮酸鋰調(diào)制器提供了加速產(chǎn)業(yè)化的歷史機(jī)遇。

在OFC2023上，多家國(guó)內(nèi)光模塊廠商展出了基于薄膜鈮酸鋰芯片的800G光模塊，2023年薄膜鈮酸鋰調(diào)制器有望實(shí)現(xiàn)突破。2023年運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)推動(dòng)千兆用戶增長(zhǎng)并開始推廣FTTR業(yè)務(wù)，有望推動(dòng)非對(duì)稱PLC芯片需求快速增長(zhǎng)。

由于鈮酸鋰市場(chǎng)空間有限且進(jìn)入壁壘高，目前主要有日本富士通、住友，我國(guó)光庫(kù)科技等鈮酸鋰調(diào)制器廠商。2022 年光庫(kù)科技已經(jīng)發(fā)布了兩款相干調(diào)制器和兩款強(qiáng)度調(diào)制器產(chǎn)品。

C L 70GHz 強(qiáng)度調(diào)制器（AM70）：

來(lái)源：OFC 2023

硅光芯片集成高速光引擎趨勢(shì)確定性強(qiáng)。硅光技術(shù)將硅光模塊中的光學(xué)器件、電子元件整合到一個(gè)獨(dú)立的微芯片中，使光信號(hào)處理與電信號(hào)的處理深度融合，實(shí)現(xiàn)真正意義上的“光互聯(lián)”。硅光集成大規(guī)模應(yīng)用之后，電芯片和硅光集成芯片與光纖連接，形成光引擎。相比分立器件光模塊，硅光器件不需要OSA封裝，具有低成本、高性能的優(yōu)勢(shì)。向硅光芯片集成高速光引擎的發(fā)展趨勢(shì)是目前行業(yè)共識(shí)。#5月財(cái)經(jīng)新勢(shì)力#

硅光芯片集成光引擎結(jié)構(gòu)圖：

硅光及光引擎順應(yīng)光模塊集成大趨勢(shì)，華工科技、源杰科技、立訊精密等廠商有所布局。華工科技積極推進(jìn)硅光技術(shù)應(yīng)用，現(xiàn)已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設(shè)計(jì)能力，800G 硅光模塊已正式面市。源杰科技50G 、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品向商用推進(jìn)，目標(biāo)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。立訊精密800G硅光模塊已在多家客戶完成測(cè)試，小批量交付正在準(zhǔn)備中。

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