2019年馬上就要過去，今年各大手機(jī)芯片廠商，也都基本把各自的旗艦芯片發(fā)布完成，例如華為麒麟990、蘋果A13、高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000等，以往安卓陣營(yíng)發(fā)布的旗艦芯片，其實(shí)大致上都差不多，但是今年卻出現(xiàn)了比較差大的差異，因?yàn)檫@涉及到了采用A76架構(gòu)還是A77架構(gòu)，是集成方案還是外掛方案。
大圖模式 華為之前就表示過，A77架構(gòu)在發(fā)熱方面控制的并不好，簡(jiǎn)單來說，就是A77架構(gòu)并不適合當(dāng)下的制造工藝，在芯片領(lǐng)域，性能和功耗往往是難以平衡，有時(shí)候甚至需要作出二選一，顯然A77架構(gòu)就是如此。華為選擇了集成方案暫時(shí)放棄A77架構(gòu)，而高通選擇了A77架構(gòu)但外掛方案，而聯(lián)發(fā)科則是采用降頻的方式，同時(shí)采用集成和A77架構(gòu)，外掛和降頻都是為了降低功耗。
大圖模式 例如高通的外掛方案，雖然SOC內(nèi)功耗降低了，但是外掛的基帶功耗同樣不低，所以手機(jī)的整體功耗變大，而且會(huì)占用更多手機(jī)內(nèi)部空間，很顯然，A77架構(gòu)更適合更先進(jìn)的工藝，也就是下一代的5nm制造工藝。而在5nm制造工藝上，進(jìn)步最為神速的，就是華為和蘋果，之前就報(bào)道出，華為和蘋果的芯片已經(jīng)在5nm工藝下成功流片。
大圖模式 近日又有爆料稱，華為和蘋果幾乎拿走了臺(tái)積電所有的5nm工藝產(chǎn)能，而華為下一代麒麟芯片就是麒麟1020，據(jù)爆料，麒麟1020采用5nm工藝后，利用A77架構(gòu)，性能相比麒麟990 5G版提升了近50%，這么來計(jì)算的話，那么麒麟1020的單核性能有望達(dá)到5700分左右，這樣的成績(jī)已經(jīng)超越了蘋果當(dāng)下的A13.
大圖模式 也就是說，麒麟1020在性能上有望直接向蘋果A14挑戰(zhàn)，或許這也是為何在麒麟990之后，并沒有用麒麟1000或者麒麟1010進(jìn)行命名的原因，因?yàn)樵谛阅苌蠈?shí)現(xiàn)了跨代的進(jìn)步，這樣的話，到是非常期待鴻蒙系統(tǒng)早日可以應(yīng)用到手機(jī)當(dāng)中，因?yàn)轼櫭上到y(tǒng)肯定是比安卓要更加流暢的，屆時(shí)華為將像蘋果一樣，同時(shí)擁有自己的芯片和系統(tǒng)，而且性能讓友商難以企及，我們拭目以待，對(duì)此大家有什么看法嗎？歡迎發(fā)表您的見解。
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