根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會的說法，全球半導(dǎo)體細(xì)分為四個(gè)領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中光電在占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例在7%~10%之間，華為在英國建立的光芯片工廠主要生產(chǎn)光電子通信芯片。我們關(guān)注度比較高的CPU、GPU、手機(jī)處理器等都是屬于集成電路。
光芯片也即光電子通信芯片，是用來完成光電信號轉(zhuǎn)換的。它相當(dāng)于信息中轉(zhuǎn)站，在移動設(shè)備上屬于一個(gè)核心設(shè)備。光芯片是將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓時(shí)產(chǎn)生光束，光束進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，激光束可以驅(qū)動其他硅光子器件。
目前我國已有幾家企業(yè)在研發(fā)光子芯片相關(guān)的項(xiàng)目，像光速的收發(fā)模塊、光處理模塊已取到了突破性進(jìn)展?？蒲袡C(jī)構(gòu)已經(jīng)投入開發(fā)的硅光子芯片平臺，可以完成100bps的光子芯片試制，測試平臺也在搭建中，預(yù)計(jì)2021年可以完成研發(fā)工作。
光芯片是5G技術(shù)的重要樞紐所在，掌握了它基本等同于掌握了5G技術(shù)的機(jī)密，華為如此大費(fèi)心力的研究它，要的就是在5G時(shí)代站穩(wěn)腳跟，明年是5G時(shí)代的技術(shù)元年，我國將在通信方面大有所為，期待華為一定能夠給我們帶來更大的驚喜，就讓我們拭目以待吧。
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