作者：唐和明(Ho-Ming Tong)，賴逸少(Yi-Shao Lai)，［美］汪正平(C.P.Wong) 主編
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孫道恒 高俊川 杜江 江毅文 陶巍 王凌云
摘要：
流體點(diǎn)膠是一種以受控的方式對流體進(jìn)行精確分配的過程，它是微電子封裝行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前，點(diǎn)膠技術(shù)逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。本文從微電子封裝過程的應(yīng)用出發(fā)，對點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了概述；在對比各種點(diǎn)膠方式的同時，重點(diǎn)介紹了無接觸式噴射點(diǎn)膠技術(shù)，以及其中所涉及的關(guān)鍵技術(shù)，并提出了評價點(diǎn)膠品質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)。
引言
流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進(jìn)行精確分配，可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接，該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前，國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料，并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備，使其能精確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置，以獲得均勻的膠點(diǎn)，同時實現(xiàn)對膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。
隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里，接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展，能實現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，并能獲得直徑小到100μm的膠點(diǎn)，但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差；無接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn)，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。然而，無接觸式噴射點(diǎn)膠尚處于起始階段，其噴射膠點(diǎn)相對較大，且準(zhǔn)確性也有待提高。本文結(jié)合國內(nèi)外微電子封裝行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r及趨勢，對各種點(diǎn)膠技術(shù)特點(diǎn)進(jìn)行對比分析，對未來點(diǎn)膠技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望，并提出了點(diǎn)膠品質(zhì)的評價標(biāo)準(zhǔn)。
1 點(diǎn)膠技術(shù)概述
根據(jù)點(diǎn)膠原理不同，點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無接觸式點(diǎn)膠，如圖1所示。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸，延時一段時間使膠液浸潤基板，然后點(diǎn)膠針頭向上運(yùn)動，膠液依靠和基板之問的黏性力與點(diǎn)膠針頭分離，從而在基板上形成膠點(diǎn)。這項點(diǎn)膠技術(shù)的最大特點(diǎn)是需要配置高精度的高度傳感器，以準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。無接觸式點(diǎn)膠則以一定方式使膠液受到高壓作用，由此獲得足夠大動能后以一定速度噴射到基板上，噴射膠液過程中，針頭無Z軸方向的位移。
近年來，點(diǎn)膠技術(shù)正在經(jīng)歷一場由接觸式向無接觸式的轉(zhuǎn)變，國外已有公司從事無接觸式點(diǎn)膠設(shè)備的研究和開發(fā)，例如Asymtek公司和EFD公司都推出了各自的產(chǎn)品;然而，目前國內(nèi)超過70％的點(diǎn)膠系統(tǒng)仍然采用傳統(tǒng)的接觸式針頭點(diǎn)膠，并且主要是時間/壓力型;無接觸式(噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)的市場份額不足10％，其發(fā)展和應(yīng)用尚處于起始階段。因此，針對目前我國點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，研究具有自主知識產(chǎn)權(quán)、高精度、高可靠性的流體點(diǎn)膠技術(shù)勢在必行。
2 接觸式點(diǎn)膠
2.1 大量式點(diǎn)膠
大量式點(diǎn)膠包括針轉(zhuǎn)移式點(diǎn)膠和絲網(wǎng)印刷式點(diǎn)膠，如圖2所示。這種傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式點(diǎn)膠速度快，主要用于印刷電路板(PCB)大規(guī)模生產(chǎn)線上，但其缺乏柔性，點(diǎn)膠精度不高，一致性差，并且膠液直接暴露在空氣中，容易吸水和揮發(fā)。針轉(zhuǎn)移式點(diǎn)膠適應(yīng)性較差，不同膠點(diǎn)樣式須更換針板，并且點(diǎn)膠過程中，膠液反復(fù)加熱，使用壽命短。絲網(wǎng)印刷式點(diǎn)膠只適用于比較平整的表面，遺憾的是集成電路一般表面都是四凸不平的，這使其應(yīng)用受到了限制。
2.2 針頭式點(diǎn)膠
2.2.1 計量管式點(diǎn)膠和活塞式點(diǎn)膠
繼大量式點(diǎn)膠之后，經(jīng)過長期探素和研究，相繼出現(xiàn)了計量管式點(diǎn)膠和活塞式點(diǎn)膠等新型點(diǎn)膠方式。如圖3a、圖3b所示，它們都是通過壓力驅(qū)動膠液流出，可獲得直徑較小的膠點(diǎn)。計量管式點(diǎn)膠由螺桿旋轉(zhuǎn)提供連續(xù)壓力，迫使膠液從針頭流出，能容易地畫出線和圓等連續(xù)圖案，但點(diǎn)膠量大小與螺桿幾何參數(shù)有關(guān)，不易控制;活塞式點(diǎn)膠靠活塞推動腔體內(nèi)膠液的流出，該裝置點(diǎn)膠一致性好，但膠量也難控制，且清洗復(fù)雜，密封要求高。
2.2.2 時間/壓力型點(diǎn)膠
目前應(yīng)用最廣泛的點(diǎn)膠方式是時間/壓力型點(diǎn)膠，其最早是被用于SMT（表面貼裝技術(shù)）中，它通過脈動的氣壓擠壓針管內(nèi)活塞，將流體通過底部針頭擠出至基板，如圖3c所示。
該點(diǎn)膠技術(shù)適用于中等粘度的流體，膠點(diǎn)的大小取決于氣體壓力和作用時間，這種設(shè)備便宜、操作簡單、維護(hù)方便、適用性好、方便清洗。但他對流體黏度敏感，氣壓反復(fù)壓縮釋放過程易使流體溫度升高，影響流體的流變特性，點(diǎn)膠速度難以提高，同時影響形成的膠液直徑大小的一致性，相對其他點(diǎn)膠方式一致性差（表1）。另外，隨著針筒內(nèi)的膠量改變，膠點(diǎn)的大小會隨著變化，響應(yīng)速度變慢。
3 無接觸式點(diǎn)膠
電子封裝向高密度、超小型、超高集成度和三維封裝的方向發(fā)展；流體分配的速度需要大于45000點(diǎn)/h；使用的流體材料粘度范圍越來越大，種類也越來越多，尤其是開始使用非牛頓流體材料，非牛頓流體材料復(fù)雜多變的特性使得點(diǎn)膠的性能和品質(zhì)難以保證。這些原因使得傳統(tǒng)的接觸式點(diǎn)膠已不能適用于未來的電子封裝產(chǎn)業(yè)，并在其應(yīng)用過程中逐漸暴露出各種缺陷：針頭與元件靠得很近而容易損傷元件；針頭需做Z向位移運(yùn)動，影響了點(diǎn)膠速度，且設(shè)備需配置高度傳感器精確控制Z向位移；針頭點(diǎn)膠無法到達(dá)空間狹小的地方等。因此，探索和研究新型點(diǎn)膠方案，使其更適應(yīng)電子封裝行業(yè)的發(fā)展與應(yīng)用，已成為當(dāng)前的熱門課題。
最近20年，點(diǎn)膠技術(shù)在控制流體沉積、針頭定位和膠點(diǎn)一致性方面都得到很大進(jìn)步，點(diǎn)角速度也得到了較大的提高，最新點(diǎn)膠方式（由Mydata提出）的速度最高可達(dá)400點(diǎn)/s，點(diǎn)膠技術(shù)也正逐漸從接觸式點(diǎn)膠轉(zhuǎn)化為能高度自動化操作的無接觸噴射點(diǎn)膠。噴射點(diǎn)膠技術(shù)由噴墨技術(shù)演變而來，它的出現(xiàn)為電子封裝行業(yè)帶來了深遠(yuǎn)的影響。
3.1 噴墨技術(shù)
噴墨技術(shù)是將墨水噴涂到基底上的技術(shù)，有熱氣泡式和壓電式兩種（圖4），主要用于印刷、壓電式噴墨，還運(yùn)用于藥劑生產(chǎn)。熱氣泡式噴墨通過熱敏電阻加熱墨水產(chǎn)生氣泡，氣泡爆破使墨水噴出形成墨滴；壓電式噴墨利用壓電材料的壓電效應(yīng)產(chǎn)生機(jī)械力，并以機(jī)械動作將墨水?dāng)D或推出去。早期人們已經(jīng)意識到噴墨技術(shù)可以應(yīng)用于電子封裝工業(yè)，獲得小于10pL的液滴，且可控制噴射速度，在基底上可噴射得到各式各樣的圖案。但電子封裝中使用的液體粘度較高（1~100Pa*s），如圖5所示，而噴墨技術(shù)只能噴射墨水這樣的低黏度流體（通常是0.03Pa*s以下），很難應(yīng)用于除墨水之外的其他流體材料。
3.2 噴射點(diǎn)膠技術(shù)
噴射點(diǎn)膠的研究還在起始階段，技術(shù)相對還不成熟，這項技術(shù)主要是采用瞬間高壓驅(qū)動膠液噴出，使流體材料沉積到基板固定位置上（圖6），每次噴射只能得到一個膠點(diǎn)，通過逐次疊加可以得到其他形式的圖案，其應(yīng)用的流體黏度范圍廣，幾乎可以運(yùn)用于電子封裝中的各種流體，而且噴射速度快，膠點(diǎn)一致性好、適應(yīng)性強(qiáng)。噴射式點(diǎn)膠成功克服了接觸式針頭點(diǎn)膠的缺陷，沒有Z向位移，使得點(diǎn)膠品質(zhì)不受噴頭與基板距離的影響，提高了膠點(diǎn)的一致性，同時，點(diǎn)膠速度也有很大提高，噴射速率可達(dá)50000點(diǎn)/h以上（表1），而且噴射式點(diǎn)膠可以適應(yīng)很復(fù)雜的封裝環(huán)境，實現(xiàn)液滴的準(zhǔn)確定位，但噴射不同大小的液滴需更換噴嘴，操作柔性較差，噴射較高粘度流體時需配置溫控器。近年來，出現(xiàn)了一些能控制液滴大小的噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)，使得噴射點(diǎn)膠的性能得到了進(jìn)一步改善。
由于未來電子封裝密度會大幅度提高，傳統(tǒng)的接觸式針頭點(diǎn)膠已不能滿足應(yīng)用要求，相對其他點(diǎn)膠技術(shù)，噴射點(diǎn)膠技術(shù)更能適應(yīng)這樣的發(fā)展趨勢，具有更好的應(yīng)用前景，他正快速發(fā)展成為電子集成、半導(dǎo)體封裝和平板顯示集成點(diǎn)膠的標(biāo)準(zhǔn)方式。目前，噴射點(diǎn)膠技術(shù)有機(jī)械式和壓力式兩種，壓電式點(diǎn)膠主要用于低、中黏度流體，機(jī)械式點(diǎn)膠則可以噴射黏度較高的流體。當(dāng)配置溫控器時，兩種方式基本上都能應(yīng)用于電子封裝中的各種流體材料。
3.2.1 機(jī)械式噴射點(diǎn)膠
機(jī)械式噴射點(diǎn)膠在電子制造業(yè)中已得到很好地發(fā)展，主要用于噴射高粘度流體。在這種噴射方式下，流體只需要用相對較低的壓力引入到料腔中。通常芯片下填充料粘接劑的壓力小于0.1MPa，液晶之類的低粘度材料需要的壓力在0.01MPa左右。如圖7所示，料筒中的流體通過供料系統(tǒng)壓力作用流入閥腔，當(dāng)閥桿向上運(yùn)動時，流體流入閥腔內(nèi)，由于噴嘴非常小且供料系統(tǒng)提供的壓力足夠，故空氣無法從噴嘴位置抽入到系統(tǒng)中。隨后，閥桿以設(shè)定的速度快速向下運(yùn)動，同時帶動流體運(yùn)動，當(dāng)閥桿與閥座接觸時，迫使一束流體從噴嘴噴射出去。
這種噴射方式中，閥桿前端與閥座恰好接觸時，一定體積的流體被卡在兩者之間的間隙里，并只能經(jīng)過閥座上的噴嘴流出，閥桿運(yùn)動很快從而使這部分流體收到的瞬間壓力非常大。如圖8所示，此時噴嘴處流體的動能急速增加，使得這部分流體可獲得足夠的速度噴出，并到達(dá)基板固定位置上。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于液體在噴嘴位置可以獲得很大的瞬間壓力，因此可以噴射那些粘度很高的流體；缺點(diǎn)是噴射出的膠點(diǎn)尺寸比壓電式或熱氣泡式大很多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且噴射頻率比壓電式的低。國內(nèi)一些研究機(jī)構(gòu)（主要有華中科技大學(xué)、中南大學(xué)和上海大學(xué)）對這類噴射設(shè)備研究較多。其中，華中科技大學(xué)張鴻海等開發(fā)的氣缸式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)的最高工作頻率為30Hz，最小膠點(diǎn)直徑為0.7mm。
3.2.2 壓電式噴射點(diǎn)膠
壓電式噴射點(diǎn)膠利用了壓電材料的逆壓電效應(yīng)，噴射頻率高、設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，而且噴射可以獲得直徑小至10μm的膠點(diǎn)；另一方面，壓電結(jié)構(gòu)的控制精度高，可提高噴射點(diǎn)膠品質(zhì)。但壓電式噴射點(diǎn)膠的流量小，若要提高噴射流量需要采用放大機(jī)構(gòu)或增大噴射裝置的體積；另外，使用的壓電材料都比較脆，容易老化。目前壓電式噴射裝置分為以下兩種類型。
第一類壓電式噴射點(diǎn)膠作為熱噴墨印刷技術(shù)的主要競爭對手出現(xiàn)，應(yīng)用于LED中有機(jī)顏料的注入，工作頻率可達(dá)20KHz。如圖4b所示，壓電式噴射器應(yīng)用壓電 材料的變形，直接推動流體運(yùn)動，流體在內(nèi)外壓力差的作用下加速從噴嘴噴出，形成液滴。這項技術(shù)很大的優(yōu)點(diǎn)在于可以采用噴射器陣列，并且可以以很高的速度噴射材料的小液滴。但只能用于噴射黏度小于0.03Pa*s的流體材料，而且流體中存在的氣泡會導(dǎo)致噴射困難。
第二類壓電式噴射點(diǎn)膠實現(xiàn)噴射的方法是快速的打開和關(guān)閉噴嘴，這類噴射器的典型產(chǎn)品是德國EFD公司的Picdot系列點(diǎn)膠閥，其噴射頻率最高可達(dá)200點(diǎn)/s。如圖9所示，在閥桿與噴嘴貼合時，噴射閥處于關(guān)閉狀態(tài)，此時噴射閥中流體處于相對較大的壓力下（粘度為0.03Pa*s的流體收到的壓力超過0.2MPa，粘度更大的材料所受壓力則會更高），然后打開噴嘴，一束流體在壓力驅(qū)動下從噴嘴迅速流出，然后關(guān)閉噴嘴，快速的關(guān)閉將使流體切斷，這一束流體所獲得的的動能可以使其以一定速度飛離噴嘴而到達(dá)基板上。其中，開關(guān)閥動作由壓電致動器控制，壓電致動器與一個杠桿系統(tǒng)或位移放大機(jī)構(gòu)配合使用，可以實現(xiàn)精確快速的閥門開啟和關(guān)閉動作。為了精確控制從噴嘴飛出液體的量，噴嘴打開和關(guān)閉的動作必須快速且重復(fù)性好。要獲得更小的液滴，需要采用尺寸較小的噴嘴，使流體控制壓力更高，并且開關(guān)閥動作更快。該噴射技術(shù)在電子器件包封的紫外固化粘接劑上的應(yīng)用非常成功。此類噴射設(shè)備國內(nèi)研究甚少，國外的生產(chǎn)廠商有EFD、Delo和Vermes。
4 噴射式點(diǎn)膠關(guān)鍵技術(shù)
如前所述，點(diǎn)膠速度、品質(zhì)以及操作性是評價點(diǎn)膠系統(tǒng)性能好壞的關(guān)鍵，其中點(diǎn)膠品質(zhì)是其評價的重點(diǎn)。噴射點(diǎn)膠具有速度快、操作性好合適應(yīng)性強(qiáng)燈優(yōu)點(diǎn)。
由于電子封裝過程中各個工藝之間相互關(guān)聯(lián)，而且最終的產(chǎn)品性能也不單單取決于點(diǎn)膠，因此點(diǎn)膠品質(zhì)評定也不存在一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)點(diǎn)膠技術(shù)在微電子封裝中的應(yīng)用，本文評價點(diǎn)膠品質(zhì)指標(biāo)是膠點(diǎn)的準(zhǔn)確性與一致性。準(zhǔn)確性指膠點(diǎn)大小符合所需要的尺寸，以及液滴的定位準(zhǔn)確；一致性指噴射一系列膠點(diǎn)直徑和質(zhì)量誤差大小。合格的膠點(diǎn)大小合適，形狀為均勻的正圓，并且膠點(diǎn)一致性好；噴射出的膠點(diǎn)出現(xiàn)大小不合格、“衛(wèi)星滴”或氣泡等都說明點(diǎn)膠品質(zhì)差(圖10)。影響最終噴射點(diǎn)膠品質(zhì)的因素有很多，主要有流體黏度及控制溫度、供料壓力、噴嘴形狀、閥桿行程、脈沖寬等。
4．1 流體黏度及控制溫度
黏度是流體流動性的一種量度，它決定著流體所需要推力的大小，是流體能否形成噴射的關(guān)鍵因素，低黏度的流體容易被噴射出去。當(dāng)流體材料的黏度過大時，流體噴射所需動量增大，會出現(xiàn)流體材料無法噴射出去的現(xiàn)象。因而，一般噴射裝置都會配置溫度控制器，針對黏度較大的流體，可以通過加熱使其黏度下降以達(dá)到噴射的條件，噴射出的膠點(diǎn)大小隨溫度升高而增大(圖11)。溫度控制不當(dāng)會影響最終膠點(diǎn)的品質(zhì)，過低的溫度使得液滴無法噴射，流體堆積在噴嘴附近，以致影響后續(xù)的噴射；過高的溫度則會導(dǎo)致出現(xiàn)“衛(wèi)星滴”，降低噴射點(diǎn)膠準(zhǔn)確度，還會改變流體性能，因此，研究流體材料流變特性及其適宜的噴射溫度很重要。
4．2 供料壓力
供料壓力的作用是使料筒中的流體材料及時補(bǔ)充至噴嘴附近。通常，黏度大的流體材料需要更大的壓力才能使其流動，因此，針對不同的噴射方式和流體黏度，應(yīng)當(dāng)設(shè)置不同的供料壓力。一般情況下，壓電式噴射比機(jī)械式噴射所需的供料壓力大。
供料壓力影響噴射膠點(diǎn)品質(zhì)及膠點(diǎn)尺寸。當(dāng)供料壓力不足時，會出現(xiàn)噴射斷斷續(xù)續(xù)或是無膠液噴出的現(xiàn)象；供料壓力過大將導(dǎo)致得到的膠點(diǎn)過大，甚至?xí)卸嘤嗟哪z液在噴嘴周圍堆積，導(dǎo)致噴嘴不能正常工作。另外，隨著供料壓力增大，相應(yīng)噴射膠點(diǎn)也會增大(圖12)。
4．3 噴嘴形狀
噴嘴形狀及大小直接影響噴射膠點(diǎn)的品質(zhì)。噴嘴形狀應(yīng)當(dāng)為正圓形，否則將影響點(diǎn)膠的一致性，而且容易導(dǎo)致流體在噴嘴外部堆積，造成無法繼續(xù)噴射；噴嘴尺寸與噴射膠點(diǎn)直徑密切相關(guān)，噴嘴越小，膠點(diǎn)越小，但過小的膠點(diǎn)容易導(dǎo)致固定不牢，而太大的膠點(diǎn)會對鄰近元件形成干擾。因此，設(shè)計加工合格噴嘴是獲得品質(zhì)良好、大小合適的膠點(diǎn)的必要前提。
4．4 閥桿行程
噴射點(diǎn)膠工藝中，閥桿行程大小決定著閥桿推力的大小，小行程能獲得尺寸較小的膠點(diǎn)(圖13)，但過小的行程則會導(dǎo)致閥桿推力小，流體因此不能獲得足夠的動量克服表面張力而噴射出去，而在噴嘴外部形成堆積，故機(jī)械式噴射點(diǎn)膠中，閥桿行程一般不小0.5mm；行程大時，膠液獲得的動量較大，膠點(diǎn)噴射出去的速度很高，甚至?xí)霈F(xiàn)霧化現(xiàn)象，容易在膠點(diǎn)形成許多的“衛(wèi)星滴”。
壓電式噴射點(diǎn)膠中，閥桿行程大小還與流體材料黏度有關(guān)，黏度大的流體應(yīng)設(shè)置較大的閥桿行程，使流體能夠及時補(bǔ)充以維持連續(xù)噴射；黏度小的流體流動性能好，只需設(shè)置較小的行程。
4．5 脈沖寬
機(jī)械式噴射點(diǎn)膠中，脈沖寬指驅(qū)動氣壓作用使閥桿抬起時間的長短；在壓電式中則是指壓電陶瓷導(dǎo)通脈沖寬，即一個周期內(nèi)閥門開啟時間。通常，通過控制脈沖寬時間可以得到尺寸合適、一致性良好的膠點(diǎn)。脈沖寬決定著膠液的補(bǔ)充時間，一方面，它影響噴射膠點(diǎn)的大小，并且與膠點(diǎn)尺寸大小成正比(圖14)，另一方面，它影響了噴射膠點(diǎn)的品質(zhì)，脈沖寬時間太短，會出現(xiàn)膠液堆積在噴嘴處而無法噴射的現(xiàn)象；脈沖寬時間過長會由于膠液補(bǔ)充量大而引起多余膠液滲出。
除了以上參數(shù)，影響點(diǎn)膠品質(zhì)的還有操作電壓、噴嘴孔徑、脈沖頻率等訓(xùn)。噴射點(diǎn)膠工藝實際應(yīng)用中，可以通過調(diào)整以上參數(shù)來改善噴射膠點(diǎn)品質(zhì)。膠點(diǎn)品質(zhì)的好壞一般與多個因素相關(guān)，任何一個參數(shù)的變化都可能會導(dǎo)致膠點(diǎn)其他方面的改變。當(dāng)噴射點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)有缺陷的膠點(diǎn)時，調(diào)整過程要按由點(diǎn)及面的方式進(jìn)行，應(yīng)對這種可能的因素逐項檢查，進(jìn)而排除?？傊谏a(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率。
5 結(jié)語
本文對各種流體點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)綜述，分析了它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)，重點(diǎn)將接觸式針頭點(diǎn)膠與無接觸式噴射點(diǎn)膠進(jìn)行了對比，討論了無接觸式噴射點(diǎn)膠在點(diǎn)膠速度、點(diǎn)膠品質(zhì)以及操作性能等方面所具有的優(yōu)勢。最后，討論了影響噴射式點(diǎn)膠品質(zhì)的相關(guān)參數(shù)，并分析了它們在噴射點(diǎn)膠過程中所起的關(guān)鍵作用。
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