華為P30 Pro
華為P30Pro，不僅搭載了麒麟980處理器，在使用6.47英寸水滴曲面屏設(shè)計的同時，還配備了4200mAh大電池和40W快充及15W的無線充電。當然，提到這款手機，有一個地方就不得不提，那就是它的后置萊卡四攝相機，4000萬f/1.6光圈的廣角鏡頭+2000萬f/2.2光圈的超廣角鏡頭+800萬f/3.4光圈的潛望式長焦鏡頭+TOF鏡頭，10倍混合變焦、50倍數(shù)碼變焦以及一景雙畫錄視頻的功能，從功能性上來說，符合它面向政商人群的商務(wù)旗艦風格，全新的攝影時代已經(jīng)開啟，智能手機攝影領(lǐng)域由于華為P30系列的出現(xiàn)也變得更加豐富多彩。在未來的發(fā)展中，華為也將進一步加深P系列在攝影領(lǐng)域的綜合實力，通過對ISP算法、鏡頭、模組、傳感器等方面進行全新的升級，深化P系列對于偏重攝影、拍照用戶的需求，進而把Mate系列和P系列打造成為面向不同人群、滿足不同需求的華為旗艦產(chǎn)品。
三星S10+
三星Galaxy S10+整體設(shè)計偏方正，這與之前的外觀設(shè)計很明顯地區(qū)別了開來。當然，這與全面屏的設(shè)計有很大關(guān)系。三星在屏幕技術(shù)方面的實力有目共睹，Galaxy S10+所使用的這塊屏幕是世界上最好的屏幕也不為過。它支持超高色彩準確度、HDR10+高動態(tài)范圍圖像，分辨率為3040*1440，這是目前并不多見的QHD+屏幕，顯示效果細膩。并且擁有超寬廣的可視角度。全面屏一直是近幾年來智能手機領(lǐng)域的關(guān)鍵詞，各家為了實現(xiàn)更高的屏占比、更佳的正面觀感不遺余力地開發(fā)新技術(shù)。但無論怎樣，前置相機總是一個無法繞開的難點。最開始出現(xiàn)的異形屏可以算作是全面屏手機的最初形態(tài)，比如劉海屏、水滴屏等。但為了進一步提高屏占比，實現(xiàn)正面全是屏的真全面屏視效，有的進而采用滑蓋設(shè)計、彈出式前置鏡頭設(shè)計、滑軌鏡頭設(shè)計。S10+作為十周年的重磅產(chǎn)品，無論在外觀、配置還是功能交互等各個方面都不負用戶所期。它集目前最新前沿科技于一身，屏內(nèi)打孔技術(shù)、驍龍855旗艦處理器、超聲波指紋識別、后置三攝組成的超視覺拍攝系統(tǒng)等都是Galaxy S10+作為行業(yè)標桿的資本。尤其在屏幕技術(shù)方面，三星更是有著深厚的技術(shù)積累，行業(yè)領(lǐng)先。而這一切，都為Galaxy S10+極致的軟硬件體驗。
iPhone XSmax
6.5英寸的iPhone XS Max選擇，采用OLED材質(zhì)，升級到Super Retina Display，解析度達到458ppi的水準，更加精細。iPhone XS/XS Max由于是“S”升級，除頂部和頂部加了天線，外觀幾乎沒變化，與iPhone X最大辨識之處，自然就是新增的金色配色了，這個配色據(jù)稱原計劃在iPhone X上就推出，但因為量產(chǎn)問題而放棄，現(xiàn)在看來，更可能是蘋果怕今年大家分不出新舊的不同，才故意留到今年作為區(qū)分特性，當然這只是個人戲言。無可否認的是，這個金色還是給到了足夠的“premium”，很高調(diào)，顏色比此前iPhone 5s開始有的香檳金更深一些，但真機不會讓你覺得俗氣，所以如果不是非常非常抵觸，這里建議大家買iPhone XS系列，一定要買這個色。硬件性能是如今每一代新iPhone都不會讓你失望的地方，iPhone 7上的A10 Fusion即使放在今年也仍是個顆比較強悍的芯片，iPhone X的A11 Bionic性能同樣冇得頂（無敵）！所以毫無疑問地，iPhone XS/XS Max的A12 Bionic又是一次強上加強的升級，這是全球首款7nm芯片，由臺積電代工，擁有69億個晶體管，這是目前旗艦級芯片的主流規(guī)模了。作為智能手機，iPhone XS/XS Max絕對是處于目前最頂級、最優(yōu)秀的位置，縱使別家品牌的新手機跟隨著賣高價，又在發(fā)布會上各種調(diào)侃、秒殺、數(shù)落不是，他們其實都會嫉妒和羨慕如今的iPhone，如今的蘋果。
小米9
小米9配備了一塊6.39英寸2340*1080分辨率的水滴屏，AMOLED材質(zhì)，90.7%屏占比，號稱擁有“最美下巴”小米9背部三顆攝像頭最上方一顆采用了全息幻彩天使眼設(shè)計，在來電和信息時會有顏色漸變的流動效果，雖然噱頭大于實用，因為也沒有誰會專門盯著這個。全曲面玻璃設(shè)計使得背面沒有一塊直面，與邊框過渡處采用了大弧度收邊設(shè)計，不僅保證了優(yōu)秀的手感，而且從側(cè)面看整機也會非常纖薄，小米9整機厚度達到了7.61mm，還是比較纖薄的。小米旗艦產(chǎn)品從來都沒讓人失望過，此次小米9搭載了驍龍855處理器，采用了臺積電7nm工藝，由4顆Kryo485和4顆Kryo 385構(gòu)成，最高主頻2.84GHz，單核性能提升45%，而1+3+4的組合可以在應(yīng)付各種場景時更加靈活，達到性能和功耗的平衡。小米9的的確確是帶著誠意而來，無論在配置、外觀、拍照、功能上，都是一款合格的旗艦機型。
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