受中國封裝技術(shù)的提升和成本優(yōu)勢影響，中國大陸逐漸承接全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，已成為世界最大的LED封裝生產(chǎn)基地，且市場占比仍在持續(xù)提高。
最新價格報告指出，2018年4月，中國市場大功率LED產(chǎn)品價格維持穩(wěn)定；中功率LED封裝價格下調(diào)，廠商持續(xù)提升產(chǎn)品性能。
LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展。
一、國內(nèi)LED封裝產(chǎn)能世界領(lǐng)先
據(jù)了解，早在2015年，我國封裝產(chǎn)值份額已達(dá)21％，位列全球第一。其次為日本的20％、歐洲的18％，臺灣地區(qū)以15％的市占率居于第四。到了2016年，我國封裝企業(yè)更是提供了全球70％的封裝產(chǎn)量。
當(dāng)前，我國的封裝行業(yè)的規(guī)模仍在不斷地擴(kuò)大。根據(jù)最新研究數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億人民幣增長到737億人民幣，同比增長14％。2017年受LED應(yīng)用市場特別是LED照明市場回暖和小間距市場強(qiáng)勁需求帶動?！?/span>
隨著2017年國內(nèi)LED封裝大廠的擴(kuò)產(chǎn)暫時告一段落，2018年中國LED封裝產(chǎn)值規(guī)模增速將會有所放緩，預(yù)計，2018年中國LED封裝產(chǎn)值增長15%左右，市場規(guī)模將達(dá)1000億元，2018-2020中國LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速，2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)1288億元。
2014年—2020年中國LED封裝市場產(chǎn)值及預(yù)測（單位：億元，％）
二、LED封裝企業(yè)開始向國際封裝巨頭看齊
雖然從產(chǎn)能上來說，我國現(xiàn)處于世界領(lǐng)頭地位，但當(dāng)前國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況卻是千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn)，市場集中度低，技術(shù)和工藝參差不齊。而以木林森、國星光電、鴻利智匯等為代表的一批封裝大廠，則憑著規(guī)模優(yōu)勢，與日亞化學(xué)、科銳、歐司朗等國際封裝巨頭展開了激烈的市場爭奪。
在2013年前，全球LED封裝廠商前十的排名中，完全見不到大陸封裝企業(yè)身影。但到了2013年，木林森一舉從2012年的十四名上升至第十名，成為首家擠進(jìn)全球前十的大陸LED封裝廠。在2014年的中國LED封裝市場營收中，木林森更是成功擊敗了科銳，擠進(jìn)中國大陸市場前三強(qiáng)。
受惠于中國內(nèi)需市場的需求崛起，包括一般照明與顯示屏的需求不斷攀升，因此包括木林森、國星等廠商不斷擴(kuò)充產(chǎn)能，使得營收排名持續(xù)沖高。除此之外，近年來中國地方政府的財政補(bǔ)貼措施，吸引大量的中國LED廠商持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，而廠商借著成本優(yōu)勢，也取得不少海外廠商的代工訂單。因此在第十名之外，也可以見到中國LED廠商的排名不斷往前，2017年中國廠商在全球LED封裝市場的市占率也從2016年的30%提升至35%。
表：2016-2017年全球LED廠商封裝營收排名
三、封裝企業(yè)拼規(guī)模成為常態(tài)
從整個LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程來看，國內(nèi)LED市場在經(jīng)歷了多年的快速成長，到2013，2014年基本處于停滯狀態(tài)，2015年，因受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，行業(yè)整體表現(xiàn)更是十分低迷。2016年，隨著支架、燈珠、芯片、包裝材料、鋁基板等原材料漲價，上游LED芯片價格止跌，少數(shù)廠商更開始提升LED芯片價格，中游的封裝企業(yè)以及下游的終端應(yīng)用企業(yè)，都相繼對產(chǎn)品價格進(jìn)行了調(diào)整。但是，2016年中國LED封裝企業(yè)仍維持2015年毛利率較低現(xiàn)象，只有個別企業(yè)因生產(chǎn)非常規(guī)品而保持較高的毛利率，相關(guān)研究數(shù)據(jù)顯示，2016年中國LED封裝企業(yè)平均毛利率在23．75％，由于LED市場回暖，同比上升1．2％。
在利潤如此低下的情況下，LED封裝廠商，如瑞豐光電、國星光電、木林森、晶臺光電、鴻利光電、廈門信達(dá)、東山精密等紛紛擴(kuò)產(chǎn)。
當(dāng)前階段，通過規(guī)模效益來保證盈利，依然是國內(nèi)封裝企業(yè)的主要競爭方式。未來封裝企業(yè)會不會引發(fā)新一輪的價格戰(zhàn)，還有待觀察，但封裝廠商倚靠拼規(guī)模來保證生存發(fā)展的態(tài)勢，短期內(nèi)將不太可能改變。只有當(dāng)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，不斷整合之后，價格戰(zhàn)問題才有可能休止，封裝廠商才有可能實(shí)現(xiàn)從拼規(guī)模到拼技術(shù)、拼工藝的轉(zhuǎn)變。
四、LED封裝企業(yè)紛紛進(jìn)軍小間距顯示屏市場
近年來隨著小間距顯示應(yīng)用市場的快速擴(kuò)大，越來越多的LED封裝廠商開始進(jìn)軍這一市場。據(jù)市場調(diào)研機(jī)QYResearch2017年6月發(fā)布的《2017全球小間距市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢》預(yù)測，2022年小間距l(xiāng)ed市場規(guī)模將達(dá)到3600百萬美元。
2016年，P1．7—P2．5產(chǎn)品占小間距LED市場總銷售額的50％，而P1．5以下的小間距LED產(chǎn)品銷售額不足10％。造成這一市場主要是由于，國內(nèi)封裝器件供應(yīng)商擴(kuò)大了2020和2121燈珠的生產(chǎn)，小間距LED產(chǎn)品平均價格不斷下降。P1．5以下小間距產(chǎn)品成本和維修成本都在高價而造成觀望。
2016年以來，國內(nèi)LED封裝廠已經(jīng)快速加大1515、1010燈珠的生產(chǎn)，不少廠家已經(jīng)能夠量產(chǎn)0808小間距封裝器件。截至2017年上半年，有的LED封裝廠已經(jīng)對0606的小間距顯示LED器件實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。同時更有封裝企業(yè)開始了0505小間距顯示器件的研發(fā)，預(yù)計也將會在近期進(jìn)入量產(chǎn)階段。
對LED封裝企業(yè)來說，小間距市場需求量增大是機(jī)遇，但隨著封裝器件尺寸越來越小，封裝的難度也變得越來越大，這對封裝廠商提出了更高的要求。
五、我國LED封裝行業(yè)集中度將會進(jìn)一步提升
2016年以來，LED行業(yè)已經(jīng)發(fā)生了多次漲價潮，LED產(chǎn)業(yè)鏈中能漲價的產(chǎn)品都選擇漲價，由于上游的漲價，中游的封裝企業(yè)以及下游的終端應(yīng)用企業(yè)，都相繼對產(chǎn)品價格進(jìn)行了調(diào)整。但隨著LED企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模不斷地擴(kuò)大，行業(yè)洗牌必將加速進(jìn)行。對此，LED封裝企業(yè)，同樣也將無可避免。
我國LED封裝企業(yè)在高速發(fā)展階段有1000家左右。過去LED封裝企業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平參差不齊、龍頭企業(yè)匱乏，一直是中國LED封裝行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)。如今，隨著行業(yè)的加速洗牌和變動，封裝大佬們的市場占有率迅速擴(kuò)張，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。
與LED行業(yè)龍頭企業(yè)相比，中小型封裝企業(yè)要想擴(kuò)產(chǎn)就要付出較大的成本，加之原材料的漲價，這對中小企業(yè)形成了致命的沖擊。因此，在行業(yè)加速洗牌的情況下，LED封裝企業(yè)大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業(yè)逐漸被吞沒只是時間問題。
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，未來專門從事led顯示屏封裝器件的企業(yè)不會超過10家。
在技術(shù)工藝上，縱觀我國整個LED產(chǎn)業(yè)，上游芯片和外延片市場核心技術(shù)被國外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨(dú)指標(biāo)的最高水平甚至比國際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領(lǐng)域占據(jù)一席之地。
另外，值得一提的還有MicroLED技術(shù)。
MicroLED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)。指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨(dú)驅(qū)動點(diǎn)亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點(diǎn)距離從毫米級降低至微米級。其未來對整個LED行業(yè)，特別是小間距顯示器件會產(chǎn)生何種影響，業(yè)內(nèi)人士當(dāng)前是看法不一。有人將之視為下一代顯示技術(shù)；有人則持懷疑態(tài)度，認(rèn)為MicroLED能否真正發(fā)展起來，還需要時間和市場來驗證。
總而言之，當(dāng)前LED行業(yè)整體上已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。
對企業(yè)來說，如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經(jīng)得到了客戶的認(rèn)可，中國封裝企業(yè)的品牌建設(shè)取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業(yè)在國際上的影響力必將越來越大。
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