據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,MEMS市場步入出貨量快速增長的階段,但利潤反而降低。
在大多數(shù)細(xì)分市場,需要更多的自動化和標(biāo)準(zhǔn)化是一個市場向好的信號。但在MEMS世界,卻不是那么簡單。即使某些器件實(shí)現(xiàn)了自動化,但無法一直正常工作。事實(shí)上,雖說MEMS器件的設(shè)計(jì)、構(gòu)建和制造是超乎想象的困難,但管理業(yè)務(wù)市場更是難上加難。
MEMS器件是電氣和機(jī)械工程結(jié)合后的產(chǎn)物。慣性傳感器,如陀螺儀和加速度計(jì),幾乎所有移動設(shè)備都要配置它們來監(jiān)測用戶的運(yùn)動情況。谷歌的Waze(當(dāng)前流行的點(diǎn)對點(diǎn)GPS應(yīng)用)使用了慣性傳感器,可以在用戶遭遇堵車或正常駕駛時(shí)根據(jù)當(dāng)前交通狀況預(yù)估用戶的行駛速度,以及達(dá)到目的地時(shí)間。此外,電子羅盤、振動傳感器和電容式觸摸傳感器都應(yīng)用于此以保障用戶安全。
每年這類傳感器有數(shù)十億顆的出貨量,未來將持續(xù)保持增長。但所有MEMS制造商都抱怨平均銷售價(jià)格(ASP)下降厲害,銷量增長也無法彌補(bǔ)利潤。近十年,智能手機(jī)逐漸取代功能手機(jī),市場面臨的價(jià)格壓力成為首要問題。
MEMS器件價(jià)格持續(xù)下降
同時(shí),還有其它MEMS器件,如基于壓電材料的MEMS麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器和超聲波指紋傳感器,雖然銷量低于慣性傳感器,但這些傳感器的投資回報(bào)率明顯高于慣性傳感器,只是目前市場需求不夠大,不足以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)。因此,對某些公司來說,盡管這部分市場可能是有利可圖的,但可擴(kuò)展性是有限的,市場競爭也正在加強(qiáng)(見下圖)。
全球新興MEMS細(xì)分市場預(yù)測(來源:Yole)
對于一類的產(chǎn)品組來說,建立更加標(biāo)準(zhǔn)化的制造工藝流程很重要。某些制造技術(shù)是不斷變化,為了達(dá)到利潤最大化,在標(biāo)準(zhǔn)化制造上搶到先機(jī)顯得至關(guān)重要。
工藝標(biāo)準(zhǔn)化
一方面,MEMS市場缺乏標(biāo)準(zhǔn)的工藝設(shè)計(jì)包(PDK)。好主意停留在紙上,實(shí)施起來卻比大多數(shù)人想象的更難。
Globalfoundries公司的MEMS高級總監(jiān)Rakesh Kumar談到,“MEMS器件多樣的物理結(jié)構(gòu)和工藝流程是擺在MEMS制造標(biāo)準(zhǔn)化面前的主要挑戰(zhàn)。但是,可以在同一個傳感器系列里建立一定程度的標(biāo)準(zhǔn)化。例如,慣性MEMS傳感器,如加速度計(jì)和陀螺儀,可以使用一個共同的平臺技術(shù),對差異化的功能再定制部分工藝。這樣的平臺方將有助于降低開發(fā)成本和縮短上市時(shí)間?!?br>
到目前為止,雖然沒有哪家公司能夠像制造ASIC或SoC那樣利用單一的工藝設(shè)計(jì)包完成加速度計(jì)或陀螺儀的生產(chǎn)。但很多行業(yè)專家認(rèn)為,如果說ASIC或SoC的標(biāo)準(zhǔn)化工藝清單是經(jīng)過嚴(yán)格審核和高度提煉的“菜單”,晶圓代工廠提供的MEMS制造清單看起來更像一份調(diào)整余地更大的“菜單”。例如,這份“菜單”可能包括特殊的刻蝕工藝,沉積工藝?yán)镉惺虻腃VD工藝或者鋁薄膜生長工藝?!安藛巍眱?nèi)容更多是工藝步驟次序,而不是一套用來控制研發(fā)成本的規(guī)則。
UMC公司的高級區(qū)域營銷經(jīng)理Yan Qu說:“雖然一些晶圓代工廠已經(jīng)使用標(biāo)準(zhǔn)PDK來制造慣性傳感器,但對于一些設(shè)計(jì)公司來講,要建立一套設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)如設(shè)計(jì)規(guī)則、工藝流程、TLR(topological layout rules,拓?fù)洳季忠?guī)則)和DRC(design rule checking,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查),仍需要一段時(shí)間。對晶圓代工廠來說,建立標(biāo)準(zhǔn)化工藝有一些優(yōu)點(diǎn),但設(shè)計(jì)公司可能不以為然,他們認(rèn)為這樣會失去產(chǎn)品異質(zhì)化的優(yōu)勢?!?br>
MEMS工藝開發(fā)也很耗費(fèi)時(shí)間。從制造的角度來看,MEMS技術(shù)的復(fù)雜性導(dǎo)致同一個產(chǎn)品在不同的晶圓代工廠的工藝差異也很大。Yan Qu談到:“一顆MEMS產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)耗時(shí)平均為四年到五年。設(shè)備的限制和變化對工藝開發(fā)影響較大。比如:陀螺儀需要特殊真空設(shè)備和共晶鍵合。晶圓廠必須仔細(xì)考慮這些新增設(shè)備的成本以及回報(bào)率?!?/p>
金屬共晶鍵合(來源:IEEE)
類似ASIC或SoC的IP庫,晶圓代工廠為MEMS器件提供IP庫,幫助加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。所有晶圓代工代工廠配備有類似的設(shè)備,如深反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備和晶圓鍵合機(jī),但大部分是半定制或完全定制的開發(fā)工藝。
Coventor公司的工程副總裁Stephen Breit認(rèn)為:“代工廠提供的IP庫,可以讓你挑選到符合接口規(guī)范的傳感器。這對陀螺儀和加速度計(jì)來講是可行的。對于正在開發(fā)中的傳感器來講,某種程度上也是可行的。但這個領(lǐng)域仍然需要公平的專業(yè)水平。對麥克風(fēng)而言,那就更平常了。但用在人造電子鼻(氣體傳感器)和光譜儀上,這是另一回事?!?br>
新型的復(fù)雜MEMS器件
在MEMS市場出現(xiàn)了一些新產(chǎn)品,與已商品化的加速度計(jì)和陀螺儀差異巨大。
“現(xiàn)有的傳感器變化很大,但也涌現(xiàn)了新產(chǎn)品,如基于超聲波技術(shù)而非電容的指紋傳感器”,應(yīng)用材料公司的技術(shù)營銷總監(jiān)Mike Rosa說,“當(dāng)你按下按鈕時(shí),不是進(jìn)行電容測量,而是超聲波讀取指頭表皮層上的紋理,并能讀取真皮層(第二層皮膚)的紋理。這增加了附加值——高安全性。因?yàn)椴捎脡弘姴牧希词鼓愕氖种副砻嬗兴?、污垢或顆粒,也能讀出你的指紋?!?/p>
超聲波指紋傳感器結(jié)構(gòu)(來源:加州大學(xué)伯克利分校)
壓電材料也開始用于MEMS麥克風(fēng),得到的信噪比更高。噪聲是最不受麥克風(fēng)歡迎的,高信噪比是麥克風(fēng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,特別是噪聲超出人類的聽覺閾值。
Mike Rosa說:“麥克風(fēng)遇到的第一個難點(diǎn)是結(jié)構(gòu),第二就是材料。壓電材料很多,麥克風(fēng)可能采用的是氮化鋁,也可能是摻雜鈧(20%~30%)的氮化鋁,有企業(yè)的鈧摻雜濃度高達(dá)43%,并還有繼續(xù)增加鈧摻雜濃度來提高信噪比的潛力?!?br>
新產(chǎn)品的清單并沒有就此結(jié)束。一些激光雷達(dá)芯片,出于自動駕駛車輛安全要求的考量,正在開發(fā)利用MEMS技術(shù)集成激光二極管和微鏡。激光雷達(dá)使用激光束進(jìn)行掃描,并基于反射回來的光束或脈沖進(jìn)行圖像重構(gòu)。采用這種技術(shù)的移動設(shè)備最初的成本高達(dá)70000美元,而采用MEMS技術(shù)后售價(jià)預(yù)計(jì)在數(shù)百美元以內(nèi)。
基于MEMS掃描鏡,MEMS技術(shù)有望應(yīng)用在3D掃描儀和視網(wǎng)膜掃描儀上。德國Fraunhofer研究所在一份報(bào)告里提到,MEMS掃描鏡可以小到用在移動應(yīng)用設(shè)備上。雖然不能和激光掃描檢眼鏡媲美,但基于MEMS的解決方案更小、更便宜,相比其他生物識別技術(shù)更安全。如同報(bào)告里談到的,視網(wǎng)膜血管是“幾乎不可能偽造的”。
MEMS掃描鏡(來源:德國Fraunhofer研究所)
成本控制
可以肯定的說,這些都是有趣的技術(shù),但經(jīng)濟(jì)效益在MEMS市場扮演著舉足輕重的角色。對于那些傳統(tǒng)的CMOS設(shè)計(jì)工程師,MEMS器件和傳統(tǒng)器件的差異非常明顯。
Coventor公司Breit談到:“很多時(shí)候,這些做完了,還是沒有得到一套真正可行的工藝流程。即使是慣性傳感器和MEMS麥克風(fēng),需要復(fù)雜的膜和結(jié)構(gòu),你再做互連,所有這些都是很特殊的。PDK可以幫助流程自動化,設(shè)計(jì)壓電MEMS、互連、錨以及與管芯連接的方法。但是,每個人在CMOS設(shè)計(jì)時(shí)習(xí)慣使用的DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)并不存在或不完整,而且這里沒有LVS(layout versus schematic,布設(shè)對照電路圖)?!?br>
Breit認(rèn)為另一個問題涉及到器件的特性描述不足,在量產(chǎn)階段不能像數(shù)字電路那樣完整定義參數(shù)。其后果就是會出項(xiàng)一些沒有預(yù)期到的小變化。如果在單一設(shè)備中集成了多個MEMS芯片,這將反過來影響傳感器融合設(shè)計(jì)。
“這將創(chuàng)造新的趨勢,”星科金朋公司產(chǎn)品技術(shù)營銷副總監(jiān)Babak Jamshidi談到,“慣性傳感器可以集成壓力傳感器和光學(xué)傳感器。你也會看到更多的MEMS器件出現(xiàn)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。這是一個非常分散的市場,平均銷售價(jià)格高但用量較低,所以未來十年內(nèi)將有集成的傳感器出現(xiàn)?!?br>
麥姆斯咨詢認(rèn)為工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用將是MEMS市場增長的另一個驅(qū)動力。ASE公司高級應(yīng)用工程經(jīng)理Christophe Zinck說道:“隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的興起,必將推動一些空間占用小、新功能整合設(shè)備的進(jìn)程。因此基于這一點(diǎn),人們正尋求將所有不同的傳感器融合在一起的解決方案。對于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),他們將開發(fā)一個完整的模組?!?br>
GlobalFoundries公司的Kumar表示同意:“MEMS傳感器正處于從單一分散器件轉(zhuǎn)向多功能集成器件的快速轉(zhuǎn)型期間,比如加速度計(jì)和陀螺儀實(shí)現(xiàn)晶圓級的集成,還可以和磁傳感器、壓力傳感器和ASIC通過系統(tǒng)級封裝在一起。MEMS產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)的廣泛采用將繼續(xù)推動MEMS和低功耗ASIC的集成。”
結(jié)論
MEMS市場經(jīng)歷了爆炸性增長和急劇下降的平均銷售價(jià)格。但隨著MEMS技術(shù)發(fā)現(xiàn)新的應(yīng)用領(lǐng)域,市場會有補(bǔ)充和更換高價(jià)值MEMS器件的需求,進(jìn)而MEMS產(chǎn)業(yè)可能發(fā)生重大變化。
延伸閱讀:
《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2016版》
《壓電器件市場-2017版》
《傳感器融合市場-2016版》
《Vesper壓電式MEMS麥克風(fēng):VM1000》
《高通驍龍Sense ID:3D超聲波指紋傳感器》
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