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選擇nRF52832的理由:一個不夠,我給你五個
zsok
>《待分類》
2016.02.29
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我的nRF52832藍(lán)牙開發(fā)板
正在參與眾籌
求支持
目前藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)SoC不斷推陳出新,現(xiàn)在市面上已經(jīng)有多款該類芯片。首先我來分析下為什么要選擇nRF52832這款芯片作為主控,接下來會介紹目前市面上流行的5款芯片進(jìn)行對比。
相信大家就能明白我選擇它是相對明智的;
更好的功耗表現(xiàn)
幾年前,市面上能夠找到的藍(lán)牙低功耗SoC芯片的功耗(發(fā)射或接收時電流)都在15mA-20mA?,F(xiàn)在大部分的芯片都可以做到5mA-8mA的水平。
下表是幾個代表性的芯片的功耗對比:
注意:在NORDIC最新發(fā)布的資料中顯示,他的功耗數(shù)據(jù)進(jìn)一步優(yōu)化。目前是這幾款中最好的。
通常來講,如果功耗數(shù)據(jù)降低40%至60%,實(shí)際應(yīng)用中的待機(jī)時間就會翻倍(客觀算下來)。更低的峰值電流也意味著電池的瞬時壓力更小,某種程度上會增加放電能力。
我沒有列出Dialog的DA14580的3.9mA的功耗,是因?yàn)樗鼪]有內(nèi)部的Flash。如果你的應(yīng)用代碼超過32KB時(超出它內(nèi)部ROM的體積)就需要外置Flash,所以功耗也會增加。
更好的RF表現(xiàn)
更好的RF表現(xiàn)意味著更遠(yuǎn)的距離,在大多數(shù)的應(yīng)用中這個數(shù)據(jù)非常重要。其中重要的兩點(diǎn)是發(fā)射功率和接收敏感度。好的RF性能能夠讓不可能變成可能,有時即使因?yàn)楦鞣N限制使接收的數(shù)據(jù)經(jīng)常出錯,但如果加以算法優(yōu)化,傳輸距離會更遠(yuǎn)。
下表是一些最新芯片的數(shù)據(jù):
TI和NORDIC都將發(fā)射功率提升到3-4db,通常發(fā)射功率都在+5dBm以下。Silicon 的芯片是個例外,它們有多年的無線集成經(jīng)驗(yàn)可以達(dá)到10dBm。更高的發(fā)射功率在遠(yuǎn)距離傳輸?shù)膽?yīng)用中更有優(yōu)勢。
另外,可以通過增加外置的RF功放芯片來提高通訊距離,不過這樣做的同時也會消耗更多的電流。
如果這兩個參數(shù)都足夠好的話,通訊距離會更遠(yuǎn)。但是使用更高的輸出功率(或接收靈敏度)意味著更高的電流消耗。官方給出的功耗數(shù)據(jù)一般都是0dBm時的數(shù)據(jù)。
注意:+10dBm是ETSI ( 歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會)允許的最大發(fā)射功率。
更強(qiáng)的處理能力
集成MCU的單芯片BLE通常MCU都比較弱,而且這顆MCU同時運(yùn)行著BLE協(xié)議棧和應(yīng)用程序;大多數(shù)初代芯片用的是ARM Cortex內(nèi)核。
見下表:
M4F 是 Cortex-M4 增加一個(浮點(diǎn)運(yùn)算單元) Floating Point unit.
有一些老的芯片使用的是8051或者其他內(nèi)核,更多的則是Cortex-M0內(nèi)核,因?yàn)橛脩舾矚g用這些已經(jīng)是業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)核。
Cortex-M0內(nèi)核是低功耗的內(nèi)核,它適合采集傳感器數(shù)據(jù),但是在運(yùn)行算法方面就不太好了。當(dāng)你需要在Cortex-M0或者8051內(nèi)核中運(yùn)行BLE協(xié)議棧時,它就沒有太多的剩余性能來做其他的事情,一些復(fù)雜的外設(shè)也就沒辦法接了。
越來越多的芯片原廠希望拓展穿戴設(shè)備市場,這就需要更高的性能和更小的體積。解決辦法看來就是使用性能更強(qiáng)的BLE SoC。
上表中
以及可以看到,TI和NORDIC都從8051或者Cortex-M0轉(zhuǎn)移到了Cortex-M3或者Cortex-M4內(nèi)核。其中浮點(diǎn)運(yùn)算單元可以用來應(yīng)付更多的運(yùn)算要求。
同時,還有其他的一些需求是內(nèi)置更多的通訊外設(shè),低功耗傳感器和更多的模擬外設(shè)。
更多RAM、Flash
通常芯片會提供128KB或256KB的Flash容量,真實(shí)的協(xié)議棧一般是70KB至90KB的大小,所以留給應(yīng)用程序的空間就不會太大。BLE應(yīng)用不斷的發(fā)展,需要處理的事物越來越多,所以就需要更大的RAM和更大的Flash。
最近,NORDIC發(fā)布了他們的nRF52832 ,它帶有512KB的Flash。同時它也是目前擁有最大內(nèi)存的BLE SoC。
通常BLE SoC的RAM只有16KB,去掉藍(lán)牙協(xié)議棧常用的8KB至12KB,所剩無幾。nRF52832則有目前最大的64KB的RAM。
用戶應(yīng)用程序越來越復(fù)雜只是導(dǎo)致芯片升級的其中一個原因,另外一個原因是BLE協(xié)議棧將擁有更多的功能。很多芯片提供了Peripheral + Central 角色切換的功能。或者多協(xié)議同時運(yùn)行,比如 BLE 和Zigbee. IPv6 support 都需要更大的RAM。
注意:提升Flash和RAM的容量會在芯片內(nèi)部占更大的體積,所以趨勢是使用更小的內(nèi)核
多協(xié)議支持
Freescale發(fā)布的KW40Z 受限于處理能力和Flash/RAM,它只支持BLE。TI的CC2650支持BLE、Zigbee、6LowPAN和RF4CE。Nordic的芯片支持BLE和ANT以及2.5Ghz的自由協(xié)議。芯片所提供的無線硬件都是差不多的,區(qū)別在于使用不同的軟件。
BLE是最流行的無線連接協(xié)議,多協(xié)議的支持肯定有更廣的應(yīng)用空間。但是同時也要考慮共存性 “coexist”,意思就是多協(xié)議同時應(yīng)用時要保證無線協(xié)議之間不能互相干擾。否則就會浪費(fèi)大量的電力在重發(fā)數(shù)據(jù)上面。
下表是常見的BLE SoC芯片支持的協(xié)議:
NORDIC和TI顯然是這方面的領(lǐng)導(dǎo)者。
以上就是我的分析,望不吝指教。
nRF52832
藍(lán)牙開發(fā)板
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