導(dǎo)讀
在制造業(yè)領(lǐng)域3C產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)了很大一部分份額，隨著智能電子產(chǎn)品的不斷增加，這部分份額還在不斷的增長。那么中國3C行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景到底如何？對于制造業(yè)企業(yè)還有多少杯羹可以分得？大家往下看。
傳統(tǒng)3C增速放緩，但產(chǎn)量大、覆蓋廣
智能手機(jī)出貨量持續(xù)增長，增速有所放緩。全球智能手機(jī)出貨量呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，但是增速明顯放緩，放緩趨勢從2015年開始顯現(xiàn)，具體表現(xiàn)為：根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2015年全球智能手機(jī)出貨量14.37億部，同比增速為10.46%，增速較2014年下降一半，2016年全球智能手機(jī)出貨量增速跌至個位數(shù)，同比增加2.32%；截至2017年9月份，全球智能手機(jī)出貨量同比增加2.16%；根據(jù)預(yù)測，2018年手機(jī)出貨量將增加2.4%。我們認(rèn)為，雖然智能手機(jī)的出貨量增速放緩，但是消費者對手機(jī)的更換周期較短，出貨量依舊會處在在一個很高的水平。
2017年電腦出貨量降幅收窄，預(yù)計2018年出貨量企穩(wěn)。2017年全球PC出貨量2.60億臺，同比下降0.26%，下降幅度明顯收窄，我們認(rèn)為PC出貨量可能會改變近幾年持續(xù)下跌的態(tài)勢，有望企穩(wěn)。從季度數(shù)據(jù)來看，2017Q4的PC出貨量出現(xiàn)6年以來的首次上漲，這也給PC市場一個積極的信號。據(jù)預(yù)測，2018年P(guān)C出貨量將結(jié)束連續(xù)六年的下降，增長0.8%。
3C設(shè)備2020年增量市場空間將達(dá)3928億元
3C產(chǎn)品更新速度快，新生產(chǎn)線的設(shè)備投資額將在50%以上。產(chǎn)品更新速度快，使得3C制造企業(yè)需要及時建設(shè)新的生產(chǎn)線，從而產(chǎn)生對3C設(shè)備的新需求，我們估計新產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)備投資額占設(shè)備總投資額的50%以上。
2018年新產(chǎn)品的生產(chǎn)線設(shè)備，產(chǎn)生增量市場空間可達(dá)2970億元。2017年3C制造業(yè)的固定資產(chǎn)投資為1.29萬億，同比增加23.41%，增速較2016年加快7.59個百分點，可見3C制造業(yè)的發(fā)展勢頭依舊很旺盛。2012-2017年，3C制造業(yè)固定資產(chǎn)投資復(fù)合增長率為16%；根據(jù)歷史數(shù)據(jù)、假設(shè)未來3年3C制造業(yè)固定資產(chǎn)投資的復(fù)合增長率保持歷史水平，預(yù)計2018-2020年的3C制造業(yè)固定資產(chǎn)投資分別為1.49、1.71、1.96萬億元。假設(shè)電子制造行業(yè)設(shè)備投資占固定資產(chǎn)投資的40%、新生產(chǎn)線的設(shè)備投資占總設(shè)備投資的50%，預(yù)計2018-2020年的3C制造企業(yè)設(shè)備投資額將達(dá)到5941、6832、7856億元，新產(chǎn)品的設(shè)備投資額將達(dá)到2970、3416、3928億元。
3C產(chǎn)品智能化，加工要求精細(xì)化
科技發(fā)展是3C發(fā)展的重要驅(qū)動力，技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用于3C領(lǐng)域，不斷產(chǎn)生新產(chǎn)品和工藝革新，促使相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行不斷的升級。3C產(chǎn)品的技術(shù)升級，驅(qū)動3C制造企業(yè)的新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備的快速發(fā)展。2017年國內(nèi)4G手機(jī)出貨量占比達(dá)到94.18%，智能手機(jī)出貨量占比達(dá)到93.89%。3C產(chǎn)品終端技術(shù)水平不斷提升，3C產(chǎn)品不斷向智能化方向發(fā)展，對產(chǎn)品精細(xì)程度的要求不斷提高，對相應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備的精度和性能要求也越來越高。
接下來小編為大家介紹幾個用于3C產(chǎn)品精細(xì)化加工的裝備。
NO.1
力勁TC-510鉆孔中心機(jī)
高效率與高品質(zhì)的結(jié)合
力勁TC510鉆孔中心機(jī)為追求高品質(zhì)、大量生產(chǎn)加工及高良品率設(shè)計制造，研發(fā)團(tuán)隊在機(jī)械工程專家的帶領(lǐng)下，確保每一臺機(jī)器運行的高精度與高穩(wěn)定度。
咱先看段加工視頻。
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主要特點：
① 無配重設(shè)計、高速平順運動、Z軸伸縮鈑金護(hù)罩。
② 主軸馬達(dá)座雙間隔盤設(shè)計，馬達(dá)心軸與主軸高同心度。
③ 自動刀具交換系統(tǒng)，標(biāo)配搭載傘型換刀機(jī)構(gòu)，2.3秒完成換刀動作，可24小時運轉(zhuǎn)加工。
④ 鐵屑后排式設(shè)計，應(yīng)用角度頭/橫銑頭/側(cè)銑頭、4軸/5軸CNC分度盤、自動虎鉗、機(jī)械手臂等自動化部件。
⑤ 速度模式、平滑模式、精度模式三種切削模式自由選擇。
⑥ 雷射校正、循圓測試，保證精度。
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時間就是效率，速度決定一切。力勁TC-510鉆孔中心機(jī)以優(yōu)異的切削能力，通過控制器內(nèi)各組操作方便的程式設(shè)定功能、不同的切削模式，將加工產(chǎn)能及品質(zhì)提升到最佳境界。此外，還有更高性能及配置的TC-710、TC-1200機(jī)型可以選擇，以適應(yīng)更高要求的加工需要。
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NO.2
山高手機(jī)玻璃屏幕
石墨模具高精度解決方案
隨著3C加工行業(yè)對制造精度、生產(chǎn)效率、加工質(zhì)量的要求越來越高，對玻璃屏幕的加工也提出了更高的要求，隨之而來的是對刀具精度的更高標(biāo)準(zhǔn)。針對高精度石墨手機(jī)屏幕模具的加工，山高推出了高精度的金剛石涂層專用微型刀具，這種高精度的專用刀具可顯著提高高精度的手機(jī)玻璃屏幕模具加工的成品率。
產(chǎn)品特征：
㈠ 優(yōu)秀的金剛石涂層
優(yōu)化的金剛石涂層，涂層厚度在1-3 μm之間，涂層晶界較少，具有很高的耐磨性，硬質(zhì)合金基體含有大約6%的鈷，有利于金剛石涂層與基體材料牢固結(jié)合，同時保證了基體的韌性和耐磨性。
㈡ 優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計
經(jīng)過大量的研發(fā)實踐，我們對刀具的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。此類產(chǎn)品具有更加強(qiáng)壯的刀體結(jié)構(gòu)和更加合理的幾何角度。在面對高速高精度加工時，能夠保持良好的耐磨性和精度。
如上圖所示，此類產(chǎn)品采用大的芯厚增強(qiáng)刀具的剛性。同時在不同直徑過渡時，采用錐度過渡，過渡區(qū)域采用大圓弧連接，極大程度的增加了刀具的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在加工時刀具更加穩(wěn)定和安全。
㈢ 精良的刀具表面
專用的石墨加工金剛石微型銑刀，采用了更加精良的刀具表面。如下圖所示，山高新產(chǎn)品JMB642和原來的650產(chǎn)品進(jìn)行表面對比，新產(chǎn)品的前后刀面研磨紋路更加細(xì)密，表面更加光滑。在加工時，石墨粉末更容易排出，防止石墨顆粒在刀具上形成二次摩擦，同時避免了粗糙的后刀面對已加工表面造成的傷害。在刀具磨損模式上，也可以更加均勻，避免刀具輪廓在磨損后的嚴(yán)重失真。
㈣ 更高的刀具精度
石墨加工金剛石涂層專用微型銑刀具具有非常高的制造精度。直徑精度?DC = 0,-0.015，RE精度 = ±0.007，跳動 <>
這種高精度保證了加工時的輪廓度和表面精度，以及由此帶來更高的刀具壽命，從而為高精度手機(jī)石墨玻璃屏幕模具的加工提供了保障。
加工實例：
SMG：GR1
工序：仿形粗加工
冷卻：壓縮空氣排除石墨顆粒
要求：輪廓度符合0.015以內(nèi)，粗糙度<>
機(jī)床：3-axis 石墨機(jī), 3.4 kW, 40K RPM
刀具：JMB642010G3B.0Z2-DIA
Vc：150 m/min (S47700)
f：0,02 mm/rev
Vf ：1908 mm/min
Ap：0.03
Ae：0.04
加工效果：輪廓度為0.012，粗糙度值為600nm。
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NO.3
廈門金鷺3C行業(yè)
手機(jī)外殼及零部件加工解決方案
廈門金鷺針對3C行業(yè)手機(jī)外殼及零部件加工解決方案推出了高效、高精、高光加工系列刀具，廣泛應(yīng)用于3C行業(yè)鋁合金及不銹鋼手機(jī)中框加工，如內(nèi)腔高效開粗、高效飛面加工、中框外觀加工、側(cè)孔及防水面精密加工，同時廣泛應(yīng)用于不銹鋼小零件的高效加工、高光加工。
幫助客戶創(chuàng)造更大價值是我們永恒的宗旨。廈門金鷺專職的3C研發(fā)團(tuán)隊、應(yīng)用團(tuán)隊、銷售團(tuán)隊及快速反應(yīng)生產(chǎn)團(tuán)隊，可針對不同客戶群體的不同需求提供差異化的產(chǎn)品和服務(wù)，如提供高性價比產(chǎn)品、提供刀具修磨服務(wù)、提供整體加工解決方案，為客戶解決加工效率低、加工品質(zhì)良率低、加工成本高等實際生產(chǎn)難題。
應(yīng)用案例
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NO.4
株洲鉆石刀具在3C行業(yè)的應(yīng)用
鋁合金加工解決方案-粗加工
SEGX120404-LH/YD101
切削輕快，經(jīng)濟(jì)性好，適合較大尺寸平面粗加工。
APMT160404120404-LH/YD101
切削輕快，經(jīng)濟(jì)性好，適合型腔粗加工。
鋁合金加工解決方案-半精
ALG系列鋁合金銑刀（適用于鋁合金的半精-精加工加工）
此兩個系列產(chǎn)品已大量應(yīng)用于3C行業(yè)，并已推廣至歐洲市場。
鋁合金加工解決方案-精加工
ALG系列鋁合金銑刀——鋁合金外觀面的加工
切削刃為鋒刃，切削鋒利；前刀面進(jìn)行拋光處理，減少沾屑；減震邊設(shè)計可以有效的減少刀具加工過程中的震動，獲得優(yōu)良的加工表面。
不銹鋼加工解決方案
VSM系列——采用變螺旋角、不等分的抗振設(shè)計，確保穩(wěn)定、高效地粗加工。
PML系列——超晶納米涂層，特別適合粘性材料的加工。
非標(biāo)刀具解決方案
成型銑刀，用于加工各種3D表面。
螺紋銑刀，用于加工M1.0、M1.2等小直徑螺紋，工藝性好。
T型銑刀，用于加工各種容易出現(xiàn)干涉部位。
PCD刀具，用于加工高光面(后續(xù)不進(jìn)行表面處理)。
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NO.5
雄克VERO-S NSE mini 快換模塊
超薄型 VERO-S NSE mini 是雄克最平滑的氣動快換托盤系統(tǒng)，尤其適合3C電子行業(yè)等小型應(yīng)用。NSE mini 產(chǎn)生的下拉力低于標(biāo)準(zhǔn) NSE plus 系列，特別適用于輕型切削加工，可以在最小的空間內(nèi)自由靈活地切削、測量等。該微型模塊高度僅有20 mm，可以最大限度地利用小型機(jī)床的工作空間，并能夠輕松、快捷地進(jìn)行改裝。雄克的快換模塊為各工序提供標(biāo)準(zhǔn)接口，重復(fù)精度<0.005mm，采用將彈簧拉力轉(zhuǎn)換為高夾緊力的專利驅(qū)動概念，并通過自鎖功能實現(xiàn)安全夾持。nse mini="" ——="">
VERO-S NSE mini 快換模塊
由不銹鋼制成，適用于簡單銑削應(yīng)用。
應(yīng)用領(lǐng)域
3 軸標(biāo)準(zhǔn)加工中心
4 軸立式加工中心
4 軸臥式加工中心
5 軸加工中心
產(chǎn)品特點
① 高度：20mm
② 夾緊性能：下拉力達(dá)1500N
③ 專利驅(qū)動概念：通過集成的雙行程驅(qū)動
④ 不銹鋼材質(zhì)
⑤ 定位銷直徑20mm
應(yīng)用案例及結(jié)論
手機(jī)外殼加工演示
視頻時長41秒，建議wifi下觀看
聯(lián)系客服
