PCB設(shè)計:
⒈ 可制造性、可測試性、可裝配性設(shè)計(DFM、DFT、DFA)
⒉ 高密度、盲埋孔PCB設(shè)計(High Density, B/B PCB design)
⒊ PCB設(shè)計時散熱的考慮(Thermal consideration in PCB design)
⒋ 設(shè)計流程的優(yōu)化(Design process optimize)
⒌ 新穎的設(shè)計思路或 設(shè)計 技巧(New design methodology or technology)
⒍ PCB疊層方案的設(shè)計優(yōu)化(PCB stack-up optimal design)
⒎ 信號完整性仿真和分析方法(Signal Integrity simulation & analysis)
⒏ 板級EMC設(shè)計(EMC in board design)
⒐ 板級電源完整性分析(Power Integrity analysis)
⒑ SI 分析在實際產(chǎn)品PCB設(shè)計中的應(yīng)用(SI application in practical product design)
⒒ 產(chǎn)品的PCB設(shè)計方案(PCB design technique for a certain product)
⒓ PCB設(shè)計的電源處理技巧(Design skill dealing with Power signals)
⒔ 團隊協(xié)同合作的PCB設(shè)計(Team work in PCB design)
⒕ EDA軟件的實用功能及應(yīng)用(EDA software advanced function & application)
⒖ 新型產(chǎn)品的設(shè)計、仿真軟件(Introduct new layout & Simulation)
⒗ IC封裝基板的設(shè)計方法(IC package design technique)
⒘ 為成本考慮的PCB設(shè)計(Design for Cost-down consideration)
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因公司發(fā)展需要,現(xiàn)招技術(shù)員一名.要求:精通Protel‘99軟件,熟悉PADS軟件.待遇面議
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