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一，常用的維修方法：

1. 直觀法：用眼觀察手機(jī)外觀，是否有損傷變形。若有變形現(xiàn)象，說(shuō)明主板可能有虛汗或掉點(diǎn)?？粗靼迨欠襁M(jìn)過(guò)水（焊點(diǎn)發(fā)黑）、燒焦、焊油（修過(guò)），主板一般有掉點(diǎn)現(xiàn)象。

2. 詢問(wèn)法：詢問(wèn)機(jī)主故障發(fā)生的過(guò)程，發(fā)生此故障之前有什么現(xiàn)象，時(shí)候有其他癥狀，是否有維修史等。找出共同點(diǎn)，判定故障范圍。

3. 電流法：用穩(wěn)壓電流供電，看手機(jī)開機(jī)電流。根據(jù)不同的電流判定故障范圍。

4. 嗅覺法：嗅一下主板是否有異味（主要是燒焦的氣味）。

5. 電壓法：用萬(wàn)用表測(cè)量主板上各點(diǎn)的供電電壓來(lái)判定故障范圍

6. 對(duì)地阻值法：用萬(wàn)用表二極管檔測(cè)量某點(diǎn)的對(duì)地阻值來(lái)判定該點(diǎn)與其他電流是否斷線

7. 對(duì)比法：例如“不顯示”故障，拿一臺(tái)好機(jī)，把顯示接口各腳的對(duì)地阻值各電壓記錄下來(lái)。再把故障機(jī)顯示接口各腳阻值和電壓與之對(duì)比，即可找出故障點(diǎn)。

8. 刷機(jī)法：通過(guò)刷機(jī)報(bào)錯(cuò)代碼來(lái)判定故障范圍。

9. 代換法：用一個(gè)好的元件代換你所懷疑損壞的元件

10. 排除法：維修漏電小電流故障最常用，把懷疑的一個(gè)一個(gè)拆除試機(jī)。沒拆一個(gè)試一次機(jī)，而且要及時(shí)的焊回該元件。

11. 感溫法：維修漏電大電流最常用。用手背去摸懷疑的元件，摸到其中一個(gè)元件嚴(yán)重發(fā)熱時(shí)，說(shuō)明該元件已經(jīng)損壞。

12，松香煙發(fā)：維修漏電小電流最常用。用烙鐵加熱松香會(huì)冒白煙，把主板放在上面熏一層白色晶 體，然后把主板夾電，主板上白色物體消失的元件為發(fā)熱元件。

二，不開機(jī)檢修:

根據(jù)電流、電壓判定故障：

1，按開機(jī)鍵，無(wú)電流反應(yīng)“0”mA（重點(diǎn)檢查開機(jī)鍵機(jī)開機(jī)線）：

a，檢查開機(jī)鍵是否臟引起接觸不良

b，測(cè)開機(jī)鍵是否有一個(gè)高電平：

正常：說(shuō)明開機(jī)鍵臟或電源IC虛焊或損壞

無(wú)：說(shuō)明開機(jī)線斷或電源IC虛焊或損壞或VBAT為加到電源IC

2，按開機(jī)鍵，電流“5”mA左右（微弱電流）：

a，重點(diǎn)檢查副時(shí)鐘電路

b，檢查主時(shí)鐘電路

c，檢查電源IC輸出的各路供電

3，按開機(jī)鍵，電流“0—15mA”左右：

抖動(dòng)：一般為晶體本身接觸不良或損壞

停留幾秒歸“0”，一般為主時(shí)鐘接受方斷路（射頻損壞或與CPU之間斷線）

松手回“0”：軟件故障

4，按開機(jī)鍵，電路“10—30”mA左右，松手回“0”

a，先重寫軟件

b,CPU虛焊或損壞

c，電源IC虛焊或損壞

5，按開機(jī)鍵，電流“40—60”mA之間擺動(dòng)（是一個(gè)典型的軟件故障，一般為碼片資料出錯(cuò)，有時(shí)長(zhǎng)按 開機(jī)鍵可修復(fù)），用免拆機(jī)軟件儀：

a，先備份：把手機(jī)軟件資料讀出，保存到電腦上備有

b，格式化：根據(jù)字庫(kù)容量不同，格式化的地址不同：

8M：格最后1M

16M：格最后2M

128M：格最后16M（有時(shí)需要格全字庫(kù)）

c，格機(jī)后，第一次開機(jī)要長(zhǎng)按開機(jī)鍵，才能開機(jī)

d，重寫軟件：寫入好之前備份的資料

6，按開機(jī)鍵，電流“40—60”mA左右，稍后歸零。（說(shuō)明邏輯部分有元件虛汗或順壞）

a，加焊或更換暫存、電源等

b，查找邏輯電路外圍元件

7，按開機(jī)鍵，電路100mA以上大電流。（說(shuō)明電源負(fù)載有短路：CPU、字庫(kù)、暫存、射頻、BT、相機(jī)、顯示、和弦ic等）

a,用感溫法，除電源ic外，發(fā)熱的元件已損壞，若只有電源ic發(fā)熱，即電源ic本身?yè)p壞或負(fù)載焊接 短路。

8，夾電，漏電電流50mA左右。（若影響開機(jī)，重點(diǎn)查邏輯部分，否則查VBAT負(fù)載）

a，清洗主板及拆除尾插保護(hù)元件

b，軟件故障，使自檢不通過(guò)。

c,功放損壞或?yàn)V波電容擊穿損壞（一般不影響開機(jī)）。

9，夾電，漏電大電流200mA-1A以上（達(dá)到穩(wěn)壓電源保護(hù)電流）說(shuō)明VBAT直接負(fù)載嚴(yán)重短路：如功 放、電源IC、音頻功放及穩(wěn)壓管等）

a，首先把穩(wěn)壓電源輸出電壓調(diào)到0V，加到手機(jī)電池觸片上，然后慢慢把輸出電壓調(diào)高，電流也在慢慢升高，把電壓不超過(guò)6V的情況下，使手機(jī)電流保持在300—600mA左右。

b，用感溫法，用手背去觸摸懷疑的IC或整個(gè)主板。發(fā)熱嚴(yán)重的元件已損壞。

c，若找不帶具體發(fā)熱的元件：

主板受理嚴(yán)重變形或進(jìn)水造成內(nèi)部短路，也會(huì)出現(xiàn)大電流。

芯片底部焊接短路（一般是認(rèn)為故障）