小米7:根據(jù)傳聞,小米7最快會在今年的MWC2018上亮相。考慮到小米和高通的關系,小米7應該會成為第一款搭載驍龍845的國產手機。至于其他黑科技可能會有所保留,畢竟小米7的定位是最親民的驍龍845手機。剩下的黑科技還要用在后半年的小米mix3上。使用屏幕下指紋的可能性不大。
三星S9:目前三星已經發(fā)出了邀請函,發(fā)布時間為2月25日??谔柺侵匦露x相機,看來三星正在走諾基亞的老路。三星S9會配置屏占比更好的全面屏,顏值應該會是一大看點。
小米MIX3:結合去年小米mix2的情況,今年的小米mix3雙攝、屏幕下指紋、更加全面的全面屏幕肯定是小米mix3的目標。
新款iPhone:今年的iPhone可能會變成史上最尷尬的iPhone,你說是叫iPhone8s,iphone 9還是iPhone Ⅺ。交互模式是按照iPhone x的大膽升級,還是按照iPhone 8的穩(wěn)扎穩(wěn)打升級為屏幕下指紋技術呢,這是一個值得期待的產品。
魅族15及其15plus:在魅族發(fā)布了魅藍S6以后,亓紀對于該手機更加期待。夢想中的魅族15應該是屏幕下指紋+super mback的交互方案,這才是理想中的夢想機。如果能夠搭配驍龍845處理器,被黃章耍一次也值得,畢竟為了小愛同學我被耍了N次了。不說了去搶小愛同學了。
iPhone se2代:根據(jù)蘋果公司的慣例,應該會在2018年3月份發(fā)布。根據(jù)供應鏈的消息:2代的iPhone se在指紋識別,前置攝像頭,材質,配置方面多會有較大的提升。其實果粉的要求很簡單:雙卡雙待呀。如果可以在這一代iPhone se上嘗試一下屏幕下指紋,也是一個刺激銷量的良藥,并且定位也很符合。
小米MIX3:結合去年小米mix2的情況,今年的小米mix3雙攝、屏幕下指紋、更加全面的全面屏幕肯定是小米mix3的目標。
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