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資金為王

追蹤主流資金，精耕熱點題材，踩住市場節(jié)奏。選股選美，將低吸高拋進行到底。

強者恒強，選擇已經(jīng)在上漲且還會大漲的主流資金聚集的板塊龍頭。

1、RPS翻紅優(yōu)先一切: 讓股價強度說明一切，RPS>90是選股第一原則。

2、港資持續(xù)增倉: 資金推動是股票上漲原動力，港資來幫忙篩選基本面。

3、月線反轉或一年新高: 是強勢股的必經(jīng)之路，優(yōu)選具有板塊效應的個股。

4、凈利潤斷層: 業(yè)績超預期而跳空上漲是基本面強勁的直接體現(xiàn)，財報連續(xù)超預期的個股回報必豐厚

【今天的萬億成交，是史上第一次不靠金融靠科技！】今天兩市共成交9999億，距離萬億僅一步之遙，創(chuàng)出去年4月8號以來的新高！

雖然繼續(xù)放量逼近萬億，但仍然不是靠的大金融，兩市成交金額前十位的股票，只有第三的中信證券和第九的中國平安是金融股，其它多數(shù)都是科技股：京東方A居首，中興通訊第二，然后是鋰電池的贛鋒鋰業(yè)和寧德時代，醫(yī)藥的海正藥業(yè)，科技的三安光電、TCL科技和立訊精密。

也就是說，這次兩市成交達萬億，跟以往每一次都不同，以前都是金融股發(fā)力，才能上萬億；今天卻是靠著大科技，成交就搞到了萬億！

市場趨勢非常明顯，現(xiàn)在就是科技股的牛市！

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國產(chǎn)芯片

理由華為芯片代工受限；廣東等地加大半導體項目資金支持

臺基股份 300046.SZ	27.78	59.20億	公司大功率IGBT已經(jīng)量產(chǎn)，主導產(chǎn)品為晶閘管、半導體模塊，在大功率半導體器件細分領域的綜合實力、器件產(chǎn)能和銷售規(guī)模位居國內同業(yè)前列
容大感光 300576.SZ	35.59	21.01億	公司1.8億收購高仕電研，標的生產(chǎn)的PCB油墨產(chǎn)品主要是感光阻焊白油；公司LCD、TP用光刻膠，LED用正性光刻膠及l(fā)ife-off光刻膠，I/G線IC用光刻膠等產(chǎn)品處于國內領先地位
晶方科技 603005.SS	114.95	264.02億	公司是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈主要的CMOS封裝供應商，為索尼、豪威等CMOS大廠提供封裝服務；此前定增14億用于集成電路12英寸 TSV 及異質集成智能傳感器模塊項目
上海新陽 300236.SZ	65.71	187.52億	公司為國內晶圓化學品+大硅片領先企業(yè)，大比例持股上海新昇，光刻膠將是公司的重點發(fā)展戰(zhàn)略和第三大增長極
晶瑞股份 300655.SZ	52.02	53.91億	公司主導產(chǎn)品之一的鋰電池粘結劑是一種高分子化合物，是制作鋰電池負極和隔膜的重要原料；參股公司蘇州瑞紅是國內光刻膠龍頭之一
智光電氣 002169.SZ	8.61	65.45億	公司參股的粵芯半導體采購的荷蘭ASML光刻機已交付
康達新材 002669.SZ	17.03	40.01億	公司擬收購北京京瀚禹電子工程技術有限公司，標的主營集成電路的技術開發(fā)、技術轉讓
易天股份 300812.SZ	80.85	15.67億	2020-01上市公司主要產(chǎn)品為平板顯示器件生產(chǎn)設備，已開始向半導體微組裝設備等領域拓展
南大光電 300346.SZ	28.29	104.17億	公司參股公司北京科華開發(fā)的248nm光刻膠目前已通過包括中芯國際在內的部分客戶的認證
航錦科技 000818.SZ	33.84	228.92億	公司子公司長沙韶光自主研發(fā)的現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）芯片收到采購訂單；公司發(fā)布兩市首份一季報業(yè)績預告，預計一季度實現(xiàn)凈利潤9800萬-1.3億元，去年同期盈利1.1億元
阿石創(chuàng) 300706.SZ	31.08	19.20億	公司主要產(chǎn)品為濺射靶材和蒸鍍材料，制備各種薄膜材料
萬盛股份 603010.SS	15.66	53.88億	公司控股子公司昇顯微電子（蘇州）有限公司當前階段產(chǎn)品主要為OLED顯示驅動芯片設計
深康佳Ａ 000016.SZ	9.14	145.93億	公司的第一款嵌入式存儲主控芯片KS6581A已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，首批10萬顆正在出貨，康芯威公司將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆
飛凱材料 300398.SZ	20.50	88.05億	公司主要產(chǎn)品之一為LED和TFT-LCD領域光刻膠材料
博通集成 603068.SS	130.79	45.36億	2019-04上市公司主營業(yè)務為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片；廣泛應用于車載ETC單元
石英股份 603688.SS	30.94	104.35億	公司半導體領域用石英產(chǎn)品通過日本TEL認證
華特氣體 688268.SS	85.40	23.25億	2019-12上市公司為國內領先的半導體特種氣體供應商，主要包括高純六氟乙烷、高純四氟化碳、高純二氧化碳、高純一氧化碳、光刻氣等約230余種，擁有中芯國際、臺積電、華潤微電子、華虹宏力、長江存儲等眾多知名客戶
卓勝微 300782.SZ	525.00	131.25億	2019-06上市公司主營業(yè)務為射頻前端芯片，三季報凈利潤同比增135%
雅克科技 002409.SZ	43.99	102.43億	子公司UP Chemical是全球領先的半導體材料供應商制造企業(yè)，公司向SK海力士、三星電子等提供邏輯芯片
景嘉微 300474.SZ	74.24	106.31億	公司為GPU國產(chǎn)化龍頭，產(chǎn)品打破國外芯片壟斷；圖形顯控模塊在軍用飛機市場中占據(jù)明顯的優(yōu)勢地位
鼎龍股份 300054.SZ	11.13	78.96億	公司為國內CMP拋光墊領域先行者，公司CMP拋光墊和PI項目已公告規(guī)劃產(chǎn)能分別為50萬片、1000噸
萬業(yè)企業(yè) 600641.SS	23.91	192.75億	公司出資4億認購上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金；公司與中國科學院微電子研究所、芯鑫租賃共同牽頭發(fā)起設立集成電路裝備集團有限公司，項目總投資15億元
振華科技 000733.SZ	25.85	133.08億	公司為軍用半導體分立器件研制生產(chǎn)骨干企業(yè)，軍用二極管市場占有率40%；MLCC項目完成技術改造后已小批量生產(chǎn)
博創(chuàng)科技 300548.SZ	100.55	64.85億	公司擁有了光學芯片后加工、光纖陣列組裝、耦合封裝膠合、全自動綜合光學性能測試等自主開發(fā)的核心技術
江化微 603078.SS	47.30	29.44億	公司國內產(chǎn)品品種最齊全、配套能力最強的濕電子化學品生產(chǎn)企業(yè)之一；擁有超凈高純試劑、光刻膠配套試劑
晶盛機電 300316.SZ	23.64	284.71億	公司為晶硅設備龍頭，唯一的12寸設備提供商；公司合作或有望合作的大硅片公司包括實力較強的中環(huán)、新昇、有研、合晶等硅片廠，四家規(guī)劃總投資額超過500億；預計未來三年光伏新增訂單超過100億元
北京君正 300223.SZ	123.62	158.41億	公司收購北京矽成，其存儲芯片產(chǎn)品在DRAM、SRAM領域保持全領先地位；申報的“高性能區(qū)塊鏈共識算法芯片關鍵技術研究”課題項目獲得立項批復，并且收到相關補貼
江豐電子 300666.SZ	59.81	56.13億	國內高純金屬靶材領域領導者；靶材產(chǎn)品已在國內半導體廠商28nm制程實現(xiàn)量產(chǎn)，主要競爭對手為美國、日本公司

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氮化鎵GaN

理由小米發(fā)布氮化鎵充電器

富滿電子 300671.SZ	41.93	32.96億	公司為國內電源管理領軍者，主營充電器主控芯片，與oppo合作研發(fā)過GaN的充電器
海特高新 002023.SZ	16.10	106.14億	公司旗下海威華芯擁有氮化鎵600片/月的晶圓制造能力
海陸重工 002255.SZ	3.66	23.59億	公司參股子公司江蘇能華是一家專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)新一代高效節(jié)能半導體材料氮化鎵（GaN）材料的企業(yè)
乾照光電 300102.SZ	6.03	42.66億	公司憑借在砷化鎵和氮化鎵光電器件領域多年研發(fā)和生產(chǎn)的積累，積極布局以砷化鎵和氮化鎵材料為基礎的化合物半導體方向，投資16億元加碼半導體研發(fā)項目
海能實業(yè) 300787.SZ	70.48	14.96億	2019-08上市公司在2019年半年報中已提及氮化鎵技術，目前相關產(chǎn)品已實現(xiàn)批量生產(chǎn)
和而泰 002402.SZ	17.60	139.73億	公司子公司鋮昌科技主營業(yè)務為微波毫米波射頻芯片的設計研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；已掌握成熟的氮化鎵相控陣核心芯片生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品已經(jīng)批量應用于航天、航空等相關型號裝備；鋮昌科技的有源相控陣技術主要應用于通信衛(wèi)星天線
三安光電 600703.SS	26.88	1096.28億	公司氮化鎵產(chǎn)能約2000片每月
國星光電 002449.SZ	15.71	95.48億	公司旗下國星半導體主營業(yè)務為藍寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片