通過幾年時間國產(chǎn)品牌華為自主研發(fā)的海思麒麟芯片已經(jīng)在國際上打出了名氣,而也有消息稱,今年小米也將推出自主研發(fā)的芯片??梢哉f,2017年國產(chǎn)手機(jī)不再缺“芯”。
華為在去年推出了海思麒麟960處理器,憑借出色的設(shè)計在性能等多個方面超過了高通驍龍821,而在今年,海思麒麟970無疑成為了新的看點(diǎn)。華為自主研發(fā)移動處理器已經(jīng)有些年頭,最早在2009年,其推出了K3V2芯片,也因此名聲大噪。不過由于兼容性等問題,并沒有得到廣泛的使用。
但憑著那股不服輸?shù)膭?,華為還是證明了自己。今年的海思麒麟970也將使用最先進(jìn)的臺積電10nm工藝,采用A73+A53八核心結(jié)構(gòu),主頻在2.8GHz—3.0GHz之間。這枚芯片支持4K分辨率、支持全網(wǎng)通無需額外掛載基帶芯片,而且還將在續(xù)航、拍照、通信、音頻等多個方面有進(jìn)一步提升。
很期待海思麒麟970與高通驍龍835的正面交鋒。
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