ROHS無鉛焊接工藝簡介

歐盟限制使用有害物質(zhì)（ROHS）法規(guī)限制在新的電子、電氣設(shè)備中使用鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴化聯(lián)苯與多溴聯(lián)苯醚6種材料。在這6種受到管制的物質(zhì)里，禁止使用鉛，成為電子行業(yè)最沉重的負(fù)擔(dān)。它迫使許多工藝、材料、元件、印制電路板和設(shè)備都必須改變。電子行業(yè)一方面必須實(shí)行ROHS的規(guī)定，另一方面，無鉛技術(shù)的歷史不長，經(jīng)驗(yàn)不足，而且缺乏關(guān)于長期可靠性的具體數(shù)據(jù)。對(duì)于要求高可靠性的產(chǎn)品，新技術(shù)的可靠性是一個(gè)令人關(guān)注的問題。
無鉛焊接技術(shù)的產(chǎn)生背景是防污染。采用含鉛焊料的焊接技術(shù)使電路板產(chǎn)品帶有大量的鉛合金，它將帶來一系列的污染問題：電路板廢棄通常是埋入土壤中，遇到酸雨后，廢棄物鉛析出，鉛會(huì)污染地下水，進(jìn)而造成生態(tài)系的影響，甚至直接影響到我們?nèi)粘Ｉ畹娘嬘盟?br>無鉛焊接技術(shù)于20世紀(jì)90年代初由美國率先提出，當(dāng)時(shí)相關(guān)技術(shù)還不成熟，未能形成相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。但隨著技術(shù)發(fā)展，越來越多的國家和廠商開始重視此項(xiàng)工藝技術(shù)。20世紀(jì)90年代后期，發(fā)達(dá)國家開始大力發(fā)展無鉛焊接工藝技術(shù)。1998年，松下電子推出無鉛焊料技術(shù)產(chǎn)品，索尼、東芝與NEC等公司陸續(xù)推出無鉛產(chǎn)品的計(jì)劃等。歐盟于1998年立法限制使用含鉛 產(chǎn)品，提出了世界上第一個(gè)電子設(shè)備和元件的無鉛建議標(biāo)準(zhǔn)。該規(guī)定由于各種原因，其執(zhí)行時(shí)間拖延至2008年，鉛、汞、鎘及其他有害材料在電子產(chǎn)品中被禁用。
目前，我國在無鉛焊接技術(shù)及其材料的研究方面還比較落后，雖然已有部分研究所和企業(yè)在進(jìn)行相關(guān)研究，但基本是處于采用國外材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用性研究階段，有計(jì)劃的開發(fā)性研究方面還很欠缺，對(duì)相關(guān)的材料、工藝和標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容的研究尚有待于政府層面的策劃和組織。面臨日本、美國和歐洲的禁鉛政策和國際環(huán)保政策門檻限制，必須加大對(duì)無鉛焊接技術(shù)的研究力度，盡快實(shí)現(xiàn)我國電子產(chǎn)品制造的無鉛焊接。