前言：

        夏天到了，老筆記本散熱也成了一個問題。通常運行2年以上的筆記本都會讓人覺得發(fā)熱量比以前大，甚至性能都不如新買的那么好。為什么？系統(tǒng)垃圾固然是一個原因，還有一個原因就是筆記本散熱器出風口被灰塵堵住，導致散熱不良，Intel的處理器在這時候就會主動降頻來減少發(fā)熱。這時候就會覺得筆記本真是又熱又慢。

       要解決這2個問題，一個就是升級硬件，另一個就是進行清灰和維護。

       升級硬件當中比較容易進行的，就是增加內(nèi)存容量和更換更高速的硬盤（SSD）。如果要根本上提升性能，那就得更換處理器。

     處理器：

      老的筆記本的處理器在市場上面十分好找，也很便宜。就我買的這塊處理器而言，某寶價格不過就只要100塊錢，當年可是上幾千的玩意。

選購處理器時候首先是要注意是否和自己筆記本通用，考慮因素包括處理器接口和主板BIOS與芯片組是否是新到能識別。

第二是處理器成色，這種處理器一般都是拆機貨，收到貨時候要注意看針腳和有沒有燒毀痕跡。

      關于處理器的適用性，最好也是過問一下賣給你處理器的商家。

     拆解：

       03年以來用過很多的筆記本，有些筆記本好拆，很容易清理和保養(yǎng)。而有些筆記本就連最簡單的清理散熱器都是件費時費力的體力+腦力活。其中最難的莫過于HP惠普的筆記本。

       筆記本的外殼一般分為A、B、C、D這么4個殼。怎么區(qū)分？將筆記本合上之后，最上面也就是頂部的殼稱之為A殼，B殼就是屏幕所在的，C殼是鍵盤所在的，而最底那個標有銘牌的稱之為D殼。

       HP筆記本之所以難以拆解清灰，就在于它們將筆記本的風扇設計在D殼處（筆記本大都這樣），而要拆風扇，需要從C殼開始依次拆除光驅(qū)、內(nèi)存、硬盤、wifi、miniPCI、鍵盤、C殼、屏幕、主板。這樣才能到進行清灰作業(yè)。整個拆解過程可能需要1~2小時。細心的朋友應該注意到了，這已經(jīng)是將筆記本除了AB殼之外完全拆散了！

       HP的筆記本難拆還有一個原因就是螺絲，螺絲不僅眾多，而且型號還各不相同。拆解的時候要么做好筆記并管理好螺絲，要么你就必須有超強的記憶能力。

      之所以選擇在這臺HP本子上同時進行2者，是因為我想換處理器了。索性一起進行，順便能發(fā)個帖子。這臺筆記本本身清灰也沒多久（大概2個月）。

      

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準備工作：

       HP的筆記本使用的都是十字螺絲，但是螺絲型號并不是都一樣，所以螺絲刀也應該準備多種螺絲刀，PH0到PH2都應該有。還要準備一個套筒或者尖嘴鉗 。

       其次是一臺相機，一張紙（最好是硬板紙），一支筆。相機是用于記錄拆裝步驟和筆記本原本的安裝方法和走線，以方便還原（超強記憶力者請自動忽略）。紙和筆是用于放螺絲，硬板紙有一個好處，你可以將螺絲按入紙內(nèi)，這樣螺絲就不容易亂跑。

       還要準備一把刷子，鑷子，最好還有皮老虎（氣吹）和導熱硅脂。

       如果是要更換處理器，還需要準備新的處理器（廢話）。

       換處理器之前，還必須先升級筆記本的BIOS到最新的版本，否則可能無法識別新的處理器。

下面照片就是我的工作臺，我想，很多朋友見過了，我就放一下全貌。

原處理器是T2390，主頻1.86G緩存只有1M，前端總線533。

換成T7300，主頻2.0G緩存4M，前端總線800。

這已經(jīng)是我能找到的能裝上我筆記本的最好的處理器。

針腳完美。沒有壓壞的。

本次拆解清灰的主角，惠普Presario B1200系列筆記本。

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拆解大作戰(zhàn)開始：

       首先需要拆除的就是筆記本電源，包括電源線和電池。拆解操作切忌帶電進行，很容易導致主板短路！

       接著就是拆除硬盤、內(nèi)存等設備。

         接下來就是拆除光驅(qū)，筆記本的光驅(qū)一般都是由一個螺絲拴住的。解除這顆螺絲之后光驅(qū)就能直接抽出來。

         接下來就是拆除筆記本背面所有可以看得見的螺絲。拆下的螺絲一定要管理好，并做好位置的登記。

         有些地方的螺絲很小，必須更換螺絲刀頭，以免損壞螺絲。

        有些筆記本在這種槽內(nèi)還有螺絲，這個也要注意拆除。

       拆下的螺絲可以按這種方式排列。這樣可以看到，光背部的螺絲就有24個。其實有25個，還有個在暗槽里。一開始我還沒注意到。下面會提到。排列之后最好就這樣拍個照，這樣即使不小心弄亂了，也能根據(jù)照片重新找回位置。

        這時候就可以拿起鍵盤。（其他的筆記本在鍵盤上可能會有暗扣要注意，ASUS的則會使用雙面膠……）

注意拔下鍵盤排線。

開始拆除C殼上的螺絲。

       拆除之后，就需要用零件分離器（圖中藍色塑料桿）或者指甲分離C殼和D殼。大多數(shù)筆記本C殼和D殼之間還有塑料扣扣住。

       拆到一半，發(fā)現(xiàn)還少拆了一顆D殼上的螺絲。（我的失誤）

    注意各個暗扣。 千萬別掰斷了。

       C殼的快捷鍵條拆除后還能看到一部分C殼被壓在了屏軸下方。這樣如果還要繼續(xù)拆，就得拆除屏軸與屏幕。

移除屏幕與主板的所有連接線

拆除無線網(wǎng)卡。

至此，終于拆除了C殼。散熱器也終于露出了背面。對！背面！我的意思是，你還得拆……

下面是C殼的各個暗扣。

移除主板與部分零件的連接線。然后拆除主板的固定螺絲。

這個風扇的固定螺絲比較特別，需要套筒來拆除，沒有套筒的，老虎鉗或者尖嘴鉗湊活吧。

主板拆出的時候，要注意各個接口，尤其是VGA這類卡在D殼里面的接口。不要強拆引起損壞

將主板反過來……眼淚掉下來??！終于看到了散熱器風扇。暫時忍住，先拆處理器。

拆掉彈簧卡扣上2個螺絲。移除彈簧卡扣就能將散熱器輕易取下。

處理器露出！

用一字螺絲刀旋轉(zhuǎn)卡扣到指定位置（45度）。就能取下處理器。

左邊就是接替服役的新處理器。兩兄弟合個影。

裝上新處理器，涂上新的硅脂，記得給顯卡芯片也來點。

        裝上散熱器，然后拆下散熱器上風扇的3個螺絲。或者你在散熱器裝上主板之前進行這一步也可以。

        用刷子擦干凈風扇。

       清灰重要一步，清理這里散熱器風出口的灰塵雜質(zhì)！

可以用皮老虎這么從外往內(nèi)吹。

看，這就是吹送后夾出的絮狀雜物！這距離上次清灰才2個月啊，你想想2年不清灰會是啥樣？

接下來就開始裝回了。裝回作業(yè)跟拆除步驟相反。就不贅述了。

拆下的緊固螺絲合影。這次總共拆裝了49個螺絲。

          裝上主要部件和主要螺絲之后進行開機測試，筆記本一次性點亮。

接著裝上其余的后蓋螺絲等零件。

      windows8運行評分評估。

     實戰(zhàn)到此結束~

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總結：

        這次拆裝還算是比較順利的。也是我第二次拆裝這臺筆記本了。之前一次是照著官方的維修手冊拆的，不過沒有像這次這樣管理螺絲，后果就是裝到最后不知道哪個螺絲是裝在哪里。

        整個拆裝升級過程從晚上8點40分一直到10點半，接近了2個小時。但是還是非常值得，筆記本簡直快了一倍。處理器得分在5.4，跑Windows8十分流暢，之前那處理器跑起來有點卡而且熱量不小。

后記：

        Windows8運行了一會，熱量就上來了。查看后臺，一直有個叫評估的系統(tǒng)程序占用掉50%左右的CPU資源，處理器溫度直逼100度。果斷就換系統(tǒng)了，還是windows7省力。溫度一直控制在60~70度（原本溫度就這樣）。

謝謝各位觀賞~